致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布,其旗下品佳推出基于英飛凌(Infineon)IDP2308控制器和CoolGaN™ 650V G5晶體管系列的200W超薄壁掛電視電源方案。 圖示1-大聯大品佳基于Infineon產品的200W超薄壁掛電視電源方案的展示板圖 隨著液晶屏幕技術的日益成... (來源:技術文章頻道)
大聯大品佳集團200W超薄壁掛電視電源方案 2025-4-10 11:41
英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)近日宣布推出新型高壓分立器件系列CoolGaN™ 650 V G5晶體管,該系列進一步豐富了英飛凌氮化鎵(GaN)產品組合。該新產品系列的適用范圍廣泛,包括USB-C適配器和充電器、照明、電視、數據中心、電信整流器等消費和工業開關電源(SMPS)、可... (來源:新品頻道)
英飛凌 氮化鎵功率分立器件CoolGaN 650 V G5晶體管 2024-11-21 09:36
Littelfuse擁有廣泛的產品系列、具有競爭力的產品性能和先進的技術,在高壓(HV)分立Si MOSFET市場具有領導地位,特別是在1700V以上產品,包括電壓阻斷能力高達4700V的器件,能夠支持客戶開發需求嚴苛的應用。作者:Littelfuse產品工程師Sachin Shridhar Paradkar、產品經理Raymon Zhou和產品總監José... (來源:技術文章頻道)
高壓分立Si MOSFET 2023-9-27 15:41
作者:Littelfuse產品工程師Sachin Shridhar Paradkar、產品經理Raymon Zhou 和產品總監José Padilla在現今電力電子領域,高壓(HV)分立功率半導體器件變得越來越重要,Littelfuse提供廣泛的分立HV硅(Si)MOSFET產品系列以滿足發展中的需求。這些產品具有較低的損耗、更好的雪崩特性,以及高可靠性。本... (來源:技術文章頻道)
Si MOSFET Littelfuse 2023-7-7 16:11
英飛凌科技股份公司(FSE 代碼:IFX / OTCQX 代碼:IFNNY)和 Schweizer Electronic(ETR 代碼:SCE)宣布攜手合作,通過創新進一步提升碳化硅(SiC)芯片的效率。雙方正在開發一款新的解決方案,旨在將英飛凌的 1200 V CoolSiC™ 芯片直接嵌入 PCB&nbs... (來源:新聞頻道)
英飛凌 Schweizer 芯片嵌入式 2023-5-10 09:15
當然是可以的!您可以采用具有出色輸入特性的運算放大器,并進一步提高其性能,使其電壓范圍、增益精度、壓擺率和失真性能均優于原來的運算放大器。ADI工程師曾設計過一個精密電壓表的輸入,需要一個亞皮安輸入單位增益放大器/緩沖器,其低頻噪聲小于1μV p-p,失調電壓低至大約100μV,非線性誤差 小于1... (來源:技術文章頻道)
低壓放大器 高壓緩沖器 運算放大器 2022-7-8 10:48
寬禁帶(第三代)半導體已被廣泛認可為提高電源功率密度和效率的重要途徑之一,傳統MOSFET真的就沒有發展空間了么?是不是所有新設計都需要轉向GaN或SiC?Vicor公司全球銷售及市場營銷業務副總裁Phil Davies在IEEE Power Electronics撰文,解釋了Vicor是如何通過改善拓撲結構,實現硅(Si) MOSFET的不斷... (來源:技術文章頻道)
寬禁帶半導體 MOSFET SiC GaN 2022-3-9 16:35
作者:Barry Harvey ADI公司問題:能否讓低壓放大器自舉來獲得高壓緩沖器? 回答: 您可以采用具有出色輸入特性的運算放大器,并進一步提高其性能,使其電壓范圍、增益精度、壓擺率和失真性能均優于原來的運算放大器。我曾設計過一個精密電壓表的輸入,需要一個亞皮安輸入單位增益放大器/... (來源:技術文章頻道)
低壓運算放大器 LTC6240系列 2020-3-11 11:58
高效率、功能豐富的Si3406x和Si3404 PD系列產品面向IP攝像機、無線接入點、IP電話和智能照明等應用領域 Silicon Labs(亦稱“芯科科技”)日前發布了兩款全新的以太網供電(PoE)受電設備(PD)系列產品,為各種物聯網(IoT)應用提供一流的集成度和效率。Silicon Labs的Si3406x和Si3404系列產品在單個... (來源:新品頻道)
Silicon Labs 物聯網 新型高集成度PoE IC Si3406xSi3404 PD系列產品 2018-3-6 11:27
過去,高壓(HV)分立器件和產品開發需要經過一系列漫長的過程,在該過程多種技術通過利用TCAD*、制造與封裝物理部件、進行測量及展開迭代校準周期得以開發。 由于設計人員采用SPICE而非TCAD模擬應用電路,因此通常在技術開發后期(即基于硅的SPICE模型最終可用時)才進行應用仿真并對其進行校準。當技術... (來源:新品頻道)
Fairchild整體功率分立器件高壓SPICE模型 2014-5-22 13:43