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據(jù)市調(diào)機構(gòu)Counterpoint Research的最新數(shù)據(jù)顯示,在高端化的推動下,全球智能手機市場的平均售價(ASP)持續(xù)逐年增長,將從2024年的357美元增至2025年的370美元,到2029年將達(dá)到412美元,復(fù)合年增長率為3%。 Counterpoint Research指出,除了高端化趨勢的提升外,5G的普及以及消費者對高級功能... (來源:新聞頻道)
智能手機 2025-9-23 15:11
在技術(shù)迭代與市場需求雙重驅(qū)動下,全球智能手機旗艦芯片正加速向高性能、高能效與強AI處理等方向升級。作為已連續(xù)五年穩(wěn)居全球手機芯片出貨量榜首的廠商,聯(lián)發(fā)科深度洞察行業(yè)趨勢,積極將“芯”發(fā)現(xiàn)轉(zhuǎn)化為落地實踐,進(jìn)而打造出契合產(chǎn)業(yè)脈搏的旗艦新品。 2025年9月22日,聯(lián)發(fā)科在深圳推出年... (來源:新聞頻道)
天璣9500手機芯片 2025-9-23 10:11
9月10日,全球兩場重磅發(fā)布會掀起本月科技圈發(fā)布會的序幕。一邊,是大洋彼岸搭載A19系列的全新旗艦iphone 17閃亮登場,憑借新一代硬件升級引發(fā)廣泛關(guān)注;另一邊,是中國上海Arm Unlocked 2025 技術(shù)峰會上,Arm Lumex CSS計算平臺重磅發(fā)布,全新一代旗艦CPU、GPU、SME2技術(shù)同步亮相,為端側(cè)... (來源:新聞頻道)
Arm Lumex CSSAI 2025-9-11 15:29
全球客制化存儲芯片解決方案設(shè)計公司愛普科技今日宣布,其新一代PSRAM—ApSRAMTM (Attached-pSRAM)已通過客戶平臺驗證,預(yù)計將于年底開始量產(chǎn)。ApSRAMTM為愛普科技虛擬靜態(tài)隨機存取存儲芯片(PSRAM)再進(jìn)階版本,采用全新架構(gòu)設(shè)計,專為邊緣計算與物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用打造,提供低功耗、低延遲的高性能存... (來源:新聞頻道)
愛普科技 ApSRAMTM存儲 2025-9-10 09:04
縱觀整個電子行業(yè),往更高密度的集成電路發(fā)展無疑是主流趨勢。相對于邏輯電路追求晶體管密度提升,類似于FLASH NAND這樣的非易失性存儲還需要考慮到電子的穩(wěn)定保存,單純的提升制造工藝并不能很好的解決所有存儲問題,在穩(wěn)定保存的前提下追求更高的存儲密度才能確保新技術(shù)、新產(chǎn)品可持續(xù)發(fā)展,存儲單元... (來源:技術(shù)文章頻道)
QLC 2025-7-1 13:03
市場調(diào)研機構(gòu)Counterpoint Research最新發(fā)布的《全球移動處理器(AP-SoC)節(jié)點長期預(yù)測》報告稱,2026年全球?qū)⒂?/3的旗艦智能手機SoC采用3nm或2nm先進(jìn)工藝制程。 該報告指出,蘋果2023年率先在iPhone 15 Pro系列導(dǎo)入臺積電3nm制程的A17 Pro芯片,隨后高通與聯(lián)發(fā)科則于2024年推出其3nm旗艦SoC。 而自... (來源:新聞頻道)
SoC3nm2nm 2025-6-25 10:24
近幾年,無線連接領(lǐng)域,UWB和Matter是非常火熱的兩大技術(shù)。隨著兩項技術(shù)逐漸成熟,正在賦能更多場景擁抱智能化。 2025年5月21日,在北京舉辦的以“連接無界·智護(hù)未來”為主題的Qorvo媒體日上,Qorvo資深市場經(jīng)理 Percy Yu俞詩鯤就UWB和Matter兩大無線連接的市場現(xiàn)狀和技術(shù)關(guān)鍵點進(jìn)... (來源:技術(shù)文章頻道)
UWB Matter Qorvo 2025-6-12 10:46
小米集團(tuán)今日舉辦了 2025 投資者大會,小米集團(tuán)創(chuàng)辦人、董事長兼 CEO 雷軍向投資者們匯報了小米的發(fā)展近況,也集中回答了網(wǎng)友普遍關(guān)心的問題。附雷軍問答全文如下: 大家下午好! 時間過得真快,今年是小米創(chuàng)辦的第十五周年。回顧這十五年來走過的路,我對一直支持我們的用戶、米粉朋友們,非... (來源:新聞頻道)
小米集團(tuán) 2025-6-4 09:24
近日,聯(lián)發(fā)科推出的全新芯片天璣8400-Ultra,正式搭載于REDMI Turbo 4并首發(fā)上市。這款芯片定位次旗艦市場,以越級性能和領(lǐng)先能效比,重新定義了中高端手機的性能標(biāo)準(zhǔn)。Turbo 4首發(fā)天璣8400-Ultra后,迅速憑借其卓越表現(xiàn)成為市場焦點:高達(dá)120Hz的屏幕驅(qū)動能力、復(fù)雜場景下的低功耗運行,以及AI性能的全... (來源:新聞頻道)
聯(lián)發(fā)科天璣8400 2025-1-3 19:17
日前,聯(lián)發(fā)科宣布次旗艦產(chǎn)品8400發(fā)布,全大核設(shè)計成為次旗艦機型的亮眼首選。天璣 8400 全大核 CPU 有 8 個主頻達(dá) 3.25GHz 的 Arm Cortex-A725 大核,多核性能提升 41%、功耗降 44%,續(xù)航更久;GPU 為 Arm Mali-G720,峰值性能升 24%、功耗降 42%,支持插幀技術(shù)與星速引擎,游戲畫面流暢、功耗低;集成... (來源:新聞頻道)
聯(lián)發(fā)科 天璣 8400 2024-12-25 10:14
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