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根據市場研究機構CounterpointResearch最新公布的數據顯示，受益于人工智能（AI）、高性能計算（HPC）芯片旺盛需求，2025年第二季全球半導體代工市場達到了417億美元。其中，臺積電的市占率高達70.2%，當季營收突破302億美元，較上季增長18.5%。 如果以更廣泛的晶圓代工2.0（Foundry 2.0）市場來看，... （來源：新聞頻道）
臺積電晶圓代工 2025-9-16 13:06
9月10日，Arm UNLOCKED 峰會在上海召開。 Arm在此次峰會上正式發布了面向移動端的 Arm Lumex 計算子系統(Compute Subsystem, CSS) ，包括了全新的基于Armv9.3指令集的C1系列CPU集群，以及支持新一代光線追蹤技術的Mali G1 GPU系列。在會后的媒體采訪環節，Arm高管側面回應了小米今年推出Arm 架構自研芯... （來源：新聞頻道）
Arm小米自研 2025-9-15 14:39
9月10日，全球兩場重磅發布會掀起本月科技圈發布會的序幕。一邊，是大洋彼岸搭載A19系列的全新旗艦iphone 17閃亮登場，憑借新一代硬件升級引發廣泛關注；另一邊，是中國上海Arm Unlocked 2025 技術峰會上，Arm Lumex CSS計算平臺重磅發布，全新一代旗艦CPU、GPU、SME2技術同步亮相，為端側... （來源：新聞頻道）
Arm Lumex CSSAI 2025-9-11 15:29
9月2日，半導體研究機構TechInsights發布了一份最新的研究報告，披露了2024年全球半導體企業投資排名前20位的廠商名單。報告顯示，深陷“財務危機”的英特爾依舊以165.46億美元的研發投入占據著第一的位置，緊隨其后的前十廠商分別是英偉達、三星電子、博通、高通、AMD、臺積電、聯發科、美光... （來源：新聞頻道）
半導體研發英特爾三星 2025-9-4 13:48
在半導體制造邁向3nm及以下更精密制程的時代，對于潔凈室環境的要求已達到前所未有的高度。酸性氣體、堿性氣體、揮發性有機物（VOCs）等空氣分子污染物（Airborne Molecular Contaminants, AMC）對生產設備與晶圓良率的潛在威脅日益凸顯，使其監測與管控成為保障高端芯片制造的核心環節。 長期以來，... （來源：新聞頻道）
AMC中用科技 2025-9-4 11:22
背景 隨著手機SoC制程逐步升級至3nm等先進節點，其核心GPIO電源域電壓持續降低（如1.2V），以實現更高性能和更低功耗。然而，許多外圍設備（如傳感器、存儲器接口等）仍普遍采用1.8V邏輯電平。這種核心與外圍間的電壓域差異，導致信號無法直接可靠通信。 為了應對先進制程SoC與外圍設備電源域... （來源：新品頻道）
帝奧微DIO7S104Q電平轉換 2025-9-1 15:09
谷歌剛剛發布了新一代 Pixel 10 系列機型，其搭載了谷歌最新的Tensor G5處理器，這是谷歌首款交由臺積電代工的出貨量，并且也是谷歌當前最強的移動處理器。 據了解，Tensor G5 芯片采用臺積電3nm制程，CPU采用 1 個超大核核心、5 個大核和 2 個中核的八核心架構。相比前代的Tensor G54，Tensor G5的... （來源：新聞頻道）
谷歌Tensor G5 2025-8-21 15:07
臺媒《MoneyDJ 理財網》援引供應鏈消息表示，臺積電全資子公司 TSMC Arizona 運營的美國亞利桑那州菲尼克斯（鳳凰城）Fab 21 超大晶圓廠集群的第二階段 P2（即其它表述中的 Fab 2）產能結構將由純 3nm 轉向 3nm + 2nm 混合。 據悉 TSMC Arizona Fab 21 P2 目前正進行內部無塵室和機電整合工程，... （來源：新聞頻道）
臺積電Fab 21 P2 晶圓廠 2025-8-21 09:08
據臺媒《工商時報》報道稱，人工智能（AI）芯片大廠英偉達已經啟動下一代高帶寬內存HBM底層芯片（ Base Die）的自研計劃，并且未來英偉達無論需要家供應商的HBM，其底層的邏輯芯片都將采用英偉達的自研方案，預計首款產品將使用3nm制程打造，最快將于2027年下半年開始試產。 目前在HBM市場上，S... （來源：新聞頻道）
英偉達HBM Base Die3nm 2025-8-19 10:25
天氣火爆的7月，機圈卻是相當冷淡，各家高中低檔新機基本已經發布完畢，且都早早為搭載第二代驍龍8至尊版或天璣9500的下代旗艦著手備戰，因此在新處理器未迎來迭代前，6、7、8這3個月，新機發布節奏必定會放緩。 不過本月收錄共9臺新機中，也不乏一些令人亮眼的產品：榮耀、三星攜折疊旗艦登場，... （來源：新聞頻道）
多媒體手機 2025-8-6 11:02
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