高性能計算和人工智能正在形成推動半導體行業飛速發展的雙翼。面對摩爾定律趨近極限的挑戰,3DIC Chiplet先進封裝異構集成系統越來越成為產業界矚目的焦點。這種創新的系統不僅在Chiplet的設計、封裝、制造、應用等方面帶來了許多突破,同時也催生了全新的Chiplet EDA平臺,共同為創造下一代數字智能系... (來源:新聞頻道)
高性能計算人工智能3DIC Chiplet 2023-10-26 15:07
2023芯和半導體用戶大會 2023-10-26 09:34