據媒體報道，2025芯和半導體用戶大會近日在上海成功舉辦。在同期舉行的中國國際工業博覽會上，芯和半導體科技（上海）股份有限公司憑借其自主研發的“Metis”——3DIC Chiplet先進封裝仿真平臺，從五百多家參評企業中脫穎而出，榮獲第二十五屆中國國際工業博覽會CIIF大獎。這也是該... （來源：新聞頻道）
EDA芯和半導體 2025-11-3 11:11
2025年9月23日，中國上海訊——今日，第二十五屆中國國際工業博覽會（CIIF 2025）在國家會展中心（上海）隆重開幕。開幕式現場，作為國內集成系統設計EDA專家，芯和半導體科技（上海）股份有限公司憑借其自主研發的3DIC Chiplet先進封裝仿真平臺Metis，從五百多家參選企業中脫穎而出，斬獲第... （來源：新聞頻道）
eda技術eda設計 2025-9-24 17:06
芯和半導體科技（上海）股份有限公司（以下簡稱“芯和半導體”）在近日舉辦的DesignCon 2025大會上正式發布其重磅新品，包括下一代電子系統的全新3D多物理場仿真平臺XEDS及面向系統設計的散熱分析平臺Boreas。與此同時，芯和半導體全面升級了其“從芯片到系統”的全棧集成系統EDA平... （來源：新聞頻道）
芯和半導體DesignCon 2025全棧集成系統EDA平臺 2025-2-6 11:11
芯和半導體在剛剛結束的DesignCon 2024大會上正式發布了針對下一代電子系統的SI/PI/多物理場分析EDA解決方案，包括針對Chiplet先進封裝及板級系統的信號完整性、電源完整性、電磁仿真、熱和應力等多個EDA分析平臺。作為國內EDA的代表，這已是芯和半導體連續第11年參加DesignCon大會。本屆大會在美國加州... （來源：新聞頻道）
芯和半導體DesignCon 2024 2024-2-5 15:49
芯和半導體在剛剛結束的DesignCon2024大會上正式發布了針對下一代電子系統的SI/PI/多物理場分析EDA解決方案，包括針對Chiplet先進封裝及板級系統的信號完整性、電源完整性、電磁仿真、熱和應力等多個EDA分析平臺。作為國內EDA的代表，這已是芯和半導體連續第11年參加DesignCon大會。本屆DesignCon大會在... （來源：新聞頻道）
DesignCon2024 芯和半導體 EDA解決方案 2024-2-4 09:39
今年3月24日，94歲的戈登·摩爾在夏威夷家中與世長辭——這恰似一個時代的隱喻：“摩爾定律”是否也正在和摩爾先生一起離我們遠去？毋庸置疑的是，與“摩爾定律”緊密相關單芯片晶體管數量和工藝幾何尺寸演進正在迎來一個“奇點時刻”。與此同時，終端應用的高算力需求依然在不斷推高單芯片Die尺寸，在光... （來源：新聞頻道）
芯耀輝 Chiplet接口IP 2023-12-20 11:07
高性能計算和人工智能正在形成推動半導體行業飛速發展的雙翼。面對摩爾定律趨近極限的挑戰，3DIC Chiplet先進封裝異構集成系統越來越成為產業界矚目的焦點。這種創新的系統不僅在Chiplet的設計、封裝、制造、應用等方面帶來了許多突破，同時也催生了全新的Chiplet EDA平臺，共同為創造下一代數字智能系... （來源：新聞頻道）
高性能計算人工智能3DIC Chiplet 2023-10-26 15:07
2023芯和半導體用戶大會 2023-10-26 09:34
國內EDA行業領導者芯和半導體，由于其Metis平臺在2.5D/3DIC Chiplet先進封裝設計分析方面的杰出表現，近日在半導體行業國際在線平臺3D InCites的評選中，獲封2023“Herb Reiter 年度最佳設計工具供應商獎”稱號。 “Xpeedic芯和半導體去年宣布Chipletz采用了Metis平臺用于智能基板產品的設計，這一事... （來源：新聞頻道）
芯和半導體 設計工具 3D InCites EDA 2023-3-10 10:36
國內EDA、IPD行業領導者，芯和半導體科技（上海）有限公司（以下簡稱“芯和半導體”）宣布，經過IC產業人士、系統設計工程師以及媒體分析師團隊歷時超過半年的層層選拔，憑借先進、高效的EDA解決方案及亮眼的市場表現，芯和半導體喜獲2022 年度中國IC 設計成就獎之“年度創新EDA公司獎”。 中... （來源：新聞頻道）
芯和半導體EDA 2022-8-18 10:00
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