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東芝電子元件及存儲裝置株式會社(“東芝”)今日宣布,推出業界首款[1]2200V雙碳化硅(SiC)MOSFET模塊---“MG250YD2YMS3”。新模塊采用東芝第3代SiC MOSFET芯片,其漏極電流(DC)額定值為250A,適用于光伏發電系統和儲能系統等使用DC 1500V的應用。該產品于今日開始支持批量出貨。 類似上述的工業... (來源:新品頻道)
東芝 2200V雙碳化硅(SiC)MOSFET模塊 MG250YD2YMS3 2023-8-29 15:34
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