前往首頁 聯(lián)系我們 網(wǎng)站地圖
東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社(“東芝”)今日宣布,推出業(yè)界首款[1]2200V雙碳化硅(SiC)MOSFET模塊---“MG250YD2YMS3”。新模塊采用東芝第3代SiC MOSFET芯片,其漏極電流(DC)額定值為250A,適用于光伏發(fā)電系統(tǒng)和儲(chǔ)能系統(tǒng)等使用DC 1500V的應(yīng)用。該產(chǎn)品于今日開始支持批量出貨。 類似上述的工業(yè)... (來源:新品頻道)
東芝 2200V雙碳化硅(SiC)MOSFET模塊 MG250YD2YMS3 2023-8-29 15:34
中電網(wǎng) 中國電子行業(yè)研發(fā)工程師一站式服務(wù)平臺(tái)
關(guān)于中電網(wǎng) 廣告招商 聯(lián)系我們 招聘信息 友情鏈接 中電網(wǎng)導(dǎo)航 手機(jī)中電網(wǎng) 中電網(wǎng)官方微博
Copyright © 2000-2025 中電網(wǎng) 版權(quán)所有 京ICP備19016262號(hào)-2 京公網(wǎng)安備 11010802037127號(hào)
Tel: 010-53682288, 0755-33322333 Fax: 0755-33322099