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天氣火爆的7月，機圈卻是相當冷淡，各家高中低檔新機基本已經發布完畢，且都早早為搭載第二代驍龍8至尊版或天璣9500的下代旗艦著手備戰，因此在新處理器未迎來迭代前，6、7、8這3個月，新機發布節奏必定會放緩。 不過本月收錄共9臺新機中，也不乏一些令人亮眼的產品：榮耀、三星攜折疊旗艦登場，... （來源：新聞頻道）
多媒體手機 2025-8-6 11:02
三星電子旗下芯片代工部門宣布與 Arm 合作，共同開發、優化下一代 Cortex-X 核心。據介紹，此次合作涉及通過使用 Arm 最新 Cortex-X 設計和三星 GAA 工藝，旨在提升 CPU 性能和能效表現。也就是說，Arm 下一代 Cortex-X 系列 CPU 架構將針對三星電子的 Gate-All-Around（GAA）芯片制造技術進行優化，這... （來源：新聞頻道）
三星 Arm GAA Cortex－X CPU 內核 2024-2-21 09:50
加速面向移動、消費、汽車、無線基礎設施和物聯網市場的芯片設計全球領先的無線連接、智能感知技術及定制SoC解決方案的授權許可廠商CEVA, Inc. 宣布加入三星先進晶圓代工生態系統(Samsung Advanced Foundry Ecosystem, SAFE™)，利用三星的先進晶圓代工工藝，幫助獲得CEVA授權的廠商簡化芯片設計并... （來源：新聞頻道）
CEVA先進晶圓代工工藝 2023-8-16 11:10
三星近日與 AMD 續簽了授權協議，未來將在智能手機上使用基于 AMD 技術的移動 GPU。消息稱，三星正在秘密開發一款名為 Exynos 2500 的新一代移動芯片，這款芯片將搭載三星自主研發的 GPU，但也會使用 AMD 的技術。這是繼 Exynos 2200 之后，三星和 AMD 的又一次合作，Exynos 2200 是首款采用 AMD RDNA2... （來源：新聞頻道）
三星Exynos 2500芯片AMD技術 2023-4-10 11:25
圖源：H_Ko/AdobeStock 集成電路的成功和普及在很大程度上取決于IC制造商是否有能力繼續以相對低的功耗提供更高的性能。隨著主流CMOS工藝達到理論、實踐和經濟極限，降低IC成本不可避免地與不斷增長的技術和晶圓廠制造規程緊密相連。在代工行業，采用先進的工藝節點更能帶來明顯的成本競爭優勢。2020年... （來源：技術文章頻道）
GAA芯片技術CMOS工藝 2022-11-28 10:25
初代 Tensor 芯片基于三星的 5nm 生產工藝，因此 Google 即將推出的第二代 Tensor 芯片可能依然基于三星的更先進生產工藝。在此前謠傳稱臺積電并非 Google 的芯片供應商之后，現在國外媒體掌握了更深入的信息。援引國外科技媒體 SamMobile 報道，Tensor G2 芯片處于降低生產成本的考慮，將會基于三星的... （來源：新聞頻道）
Google Tensor 2芯片 三星4nm工藝 2022-10-11 11:12
據財聯社報道，美國商務部周五發布一項臨時最終規定，對設計GAAFET（全柵場效應晶體管）結構集成電路所必須的ECAD軟件；金剛石和氧化鎵為代表的超寬禁帶半導體材料；燃氣渦輪發動機使用的壓力增益燃燒(PGC)等四項技術實施新的出口管制。 據悉，GAAFET晶體管技術是相對于FinFET晶體管更先進的技術，Fin... （來源：新聞頻道）
EDA 2022-8-15 15:11
據韓國經濟日報（Korea Economic Daily）引述匿名產業消息人士報導稱，三星正為旗下5G旗艦手機打造全新的處理器芯片，預計2023年完成芯片設計，2025年開始導入自家旗艦機。業界研判，三星將通過自研先進制程的5G旗艦芯片，讓自家的先進制程晶圓代工練兵，并借此維持晶圓廠的產能利用率，以追趕臺積電。... （來源：新聞頻道）
三星旗艦機芯片 2022-5-19 09:38
在英特爾的一季度財報發布后，市場研究公司Northland Capital Market 發布一份報告，認為英特爾在1000 億美元代工市場的地位被低估，尤其是涉及到更先進制程時，英特爾是臺積電之外的最佳選擇，比如臺積電和英特爾都在積極推進的3nm制程。 目前在7nm及以下的先進制程市場，僅有臺積電、三星、英特爾... （來源：新聞頻道）
英特爾18A芯片 2022-5-5 10:06
三星的晶圓代工部門最近負面不斷，此前有消息稱部分員工涉嫌偽造和虛報5nm、4nm、3nm工藝制程的良品率，以致于高通這樣的VIP客戶都要出走，重新使用臺積電生產驍龍8處理器。 不過從技術上來說，三星現在依然是唯一能緊追臺積電的晶圓代工廠，雖然在7nm、5nm及4nm節點上落后了一些，但在接下來的... （來源：新聞頻道）
三星3nm晶圓代工 2022-3-10 09:55
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