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業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體器件供應(yīng)商兆易創(chuàng)新GigaDevice（股票代碼 603986）亮相于深圳國(guó)際會(huì)展中心舉辦的第26屆中國(guó)國(guó)際光電博覽會(huì)（展位號(hào)：12C12），全面展示GD25 SPI NOR Flash、GD32 MCU等產(chǎn)品組合在光模塊領(lǐng)域的創(chuàng)新應(yīng)用方案，集中體現(xiàn)公司在高速光通信行業(yè)的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。 隨著... （來(lái)源：新聞?lì)l道）
兆易創(chuàng)新通信 2025-9-10 16:02
針對(duì)HMI應(yīng)用所需的段碼式LCD和電容式觸控進(jìn)行優(yōu)化，為電磁爐提供精準(zhǔn)控制；支持通過(guò)雙區(qū)閃存實(shí)現(xiàn)便捷、安全的OTA 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布推出新型16位RL78/L23微控制器（MCU）產(chǎn)品群，進(jìn)一步拓展其低功耗RL78產(chǎn)品家族。RL78/L23 MCU工作頻率為32MHz，集成... （來(lái)源：新品頻道）
瑞薩電子MCURL78L23 2025-8-27 15:52
全新產(chǎn)品滿足DLMS Suite2表計(jì)應(yīng)用安全法規(guī)，提供豐富的通信選項(xiàng)、電容式觸摸界面，以及支持軟件更新的雙區(qū)閃存 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布推出基于80MHz Arm® Cortex®-M33處理器的RA4C1微控制器（MCU）產(chǎn)品群。全新MCU具備超低功耗、高階安全特性、豐富的通... （來(lái)源：新品頻道）
瑞薩電子RA4C1 MCU 2025-8-21 16:23
專(zhuān)注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開(kāi)售Silicon Labs全新xG26系列無(wú)線SoC和MCU。xG26片上系統(tǒng) (SoC) 和MCU采用32位Arm® Cortex®-M33內(nèi)核，為符合未來(lái)需求的計(jì)量、照明、物聯(lián)網(wǎng)、樓宇自動(dòng)化和智能家居應(yīng)用，提供堅(jiān)固耐用且節(jié)能的設(shè)... （來(lái)源：新品頻道）
貿(mào)澤電子物聯(lián)網(wǎng)智能家居微控制器 2025-8-21 15:20
本文將介紹基于米爾電子MYD-LR3576開(kāi)發(fā)平臺(tái)部署超輕量級(jí)推理框架方案：TinyMaix摘自優(yōu)秀創(chuàng)作者-短笛君 TinyMaix 是面向單片機(jī)的超輕量級(jí)的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)推理庫(kù)，即 TinyML 推理庫(kù)，可以讓你在任意低資源MCU上運(yùn)行輕量級(jí)深度學(xué)習(xí)模型。 關(guān)鍵特性 • 核心代碼少于 400行 • (tm_layer... （來(lái)源：技術(shù)文章頻道）
RK3576開(kāi)發(fā)板TinyMaix 米爾MYD LR3576開(kāi)發(fā)板 2025-7-25 14:22
單核與雙核MCU結(jié)合Arm® Cortex®-M85和M33核心以及Arm Ethos-U55 NPU，實(shí)現(xiàn)高達(dá)256 GOPS的卓越AI性能 • 雙Arm CPU核心實(shí)現(xiàn)前所未有的7300+ CoreMark(注) • 臺(tái)積電22ULL工藝帶來(lái)高性能與低功耗 • 嵌入式MRAM具備更快的寫(xiě)入速度、更強(qiáng)的耐久性和數(shù)據(jù)保持能力 ... （來(lái)源：新品頻道）
瑞薩電子微控制器MCU 2025-7-2 14:08
聯(lián)發(fā)科近日推出了其最新的智能手機(jī)芯片 —— 天璣 8450。這款芯片在功能和性能上與前代天璣 8400 相差不大，僅在部分細(xì)節(jié)上進(jìn)行了小幅改進(jìn)。 天璣 8450 采用了臺(tái)積電第二代 4 納米工藝，與天璣 8400 相同。新處理器采用全大核架構(gòu)設(shè)計(jì)，搭載八個(gè) Cortex-A725 大核。此外，該芯片還配備... （來(lái)源：新品頻道）
聯(lián)發(fā)科天璣 8450 2025-6-23 10:20
豪威集團(tuán)，全球排名前列的先進(jìn)數(shù)字成像、模擬、顯示技術(shù)等半導(dǎo)體解決方案開(kāi)發(fā)商，正式推出全新一代OMX2xx系列高性能MCU——OMX2x4B。 隨著中國(guó)汽車(chē)市場(chǎng)消費(fèi)者對(duì)于汽車(chē)智能化需求的提升，智能輔助駕駛和智能座艙成為更多車(chē)型的標(biāo)配。同時(shí)，汽車(chē)EEA架構(gòu)的更新迭代也逐漸加速，越來(lái)越多的... （來(lái)源：新品頻道）
豪威集團(tuán)MCUOMX2x4B 2025-6-10 15:04
2025年6月4日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出以恩智浦（NXP）RT1050 MCU為核心，輔以華邦電子（Winbond）W25Q80 Flash、納芯微（Novosense）NSD7312 H橋驅(qū)動(dòng)IC、圣邦微（SGMICRO）SGM8651運(yùn)算放大器、SGM61410同步降壓穩(wěn)壓器、SGM2059 LDO穩(wěn)壓器以... （來(lái)源：解決方案頻道）
大聯(lián)大NXP3D打印 2025-6-4 14:18
多模態(tài)傳感信號(hào)AI處理為智算中心和邊緣智能開(kāi)啟感知智能的新篇章 中國(guó)深圳，2025年5月——全球領(lǐng)先的邊緣AI和智能音頻專(zhuān)家XMOS宣布：公司已推出端側(cè)多模態(tài)AI傳感器融合接口（AI Sensor Hub），該接口利用XMOS的xcore軟件定義系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）上靈活的接口和高效的算力，在邊緣對(duì)來(lái)自不同... （來(lái)源：新聞?lì)l道）
XMOSAI傳感器 2025-5-12 15:28
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