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業界領先的半導體器件供應商兆易創新GigaDevice（股票代碼 603986）亮相于深圳國際會展中心舉辦的第26屆中國國際光電博覽會（展位號：12C12），全面展示GD25 SPI NOR Flash、GD32 MCU等產品組合在光模塊領域的創新應用方案，集中體現公司在高速光通信行業的技術優勢。 隨著... （來源：新聞頻道）
兆易創新通信 2025-9-10 16:02
針對HMI應用所需的段碼式LCD和電容式觸控進行優化，為電磁爐提供精準控制；支持通過雙區閃存實現便捷、安全的OTA 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布推出新型16位RL78/L23微控制器（MCU）產品群，進一步拓展其低功耗RL78產品家族。RL78/L23 MCU工作頻率為32MHz，集成... （來源：新品頻道）
瑞薩電子MCURL78L23 2025-8-27 15:52
全新產品滿足DLMS Suite2表計應用安全法規，提供豐富的通信選項、電容式觸摸界面，以及支持軟件更新的雙區閃存 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布推出基于80MHz Arm® Cortex®-M33處理器的RA4C1微控制器（MCU）產品群。全新MCU具備超低功耗、高階安全特性、豐富的通... （來源：新品頻道）
瑞薩電子RA4C1 MCU 2025-8-21 16:23
專注于引入新品的全球電子元器件和工業自動化產品授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售Silicon Labs全新xG26系列無線SoC和MCU。xG26片上系統 (SoC) 和MCU采用32位Arm® Cortex®-M33內核，為符合未來需求的計量、照明、物聯網、樓宇自動化和智能家居應用，提供堅固耐用且節能的設... （來源：新品頻道）
貿澤電子物聯網智能家居微控制器 2025-8-21 15:20
本文將介紹基于米爾電子MYD-LR3576開發平臺部署超輕量級推理框架方案：TinyMaix摘自優秀創作者-短笛君 TinyMaix 是面向單片機的超輕量級的神經網絡推理庫，即 TinyML 推理庫，可以讓你在任意低資源MCU上運行輕量級深度學習模型。 關鍵特性 • 核心代碼少于 400行 • (tm_layer... （來源：技術文章頻道）
RK3576開發板TinyMaix 米爾MYD LR3576開發板 2025-7-25 14:22
單核與雙核MCU結合Arm® Cortex®-M85和M33核心以及Arm Ethos-U55 NPU，實現高達256 GOPS的卓越AI性能 • 雙Arm CPU核心實現前所未有的7300+ CoreMark(注) • 臺積電22ULL工藝帶來高性能與低功耗 • 嵌入式MRAM具備更快的寫入速度、更強的耐久性和數據保持能力 ... （來源：新品頻道）
瑞薩電子微控制器MCU 2025-7-2 14:08
聯發科近日推出了其最新的智能手機芯片 —— 天璣 8450。這款芯片在功能和性能上與前代天璣 8400 相差不大，僅在部分細節上進行了小幅改進。 天璣 8450 采用了臺積電第二代 4 納米工藝，與天璣 8400 相同。新處理器采用全大核架構設計，搭載八個 Cortex-A725 大核。此外，該芯片還配備... （來源：新品頻道）
聯發科天璣 8450 2025-6-23 10:20
豪威集團，全球排名前列的先進數字成像、模擬、顯示技術等半導體解決方案開發商，正式推出全新一代OMX2xx系列高性能MCU——OMX2x4B。 隨著中國汽車市場消費者對于汽車智能化需求的提升，智能輔助駕駛和智能座艙成為更多車型的標配。同時，汽車EEA架構的更新迭代也逐漸加速，越來越多的... （來源：新品頻道）
豪威集團MCUOMX2x4B 2025-6-10 15:04
2025年6月4日，致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下世平推出以恩智浦（NXP）RT1050 MCU為核心，輔以華邦電子（Winbond）W25Q80 Flash、納芯微（Novosense）NSD7312 H橋驅動IC、圣邦微（SGMICRO）SGM8651運算放大器、SGM61410同步降壓穩壓器、SGM2059 LDO穩壓器以... （來源：解決方案頻道）
大聯大NXP3D打印 2025-6-4 14:18
多模態傳感信號AI處理為智算中心和邊緣智能開啟感知智能的新篇章 中國深圳，2025年5月——全球領先的邊緣AI和智能音頻專家XMOS宣布：公司已推出端側多模態AI傳感器融合接口（AI Sensor Hub），該接口利用XMOS的xcore軟件定義系統級芯片（SoC）上靈活的接口和高效的算力，在邊緣對來自不同... （來源：新聞頻道）
XMOSAI傳感器 2025-5-12 15:28
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