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三維晶體管結構包括FinFET和GAA FET等，是半導體工藝演進中的關鍵性突破之一，其重要性在于解決了傳統平面晶體管在納米尺度下的物理極限問題，支撐了摩爾定律的延續。2011年，英特爾成功量產采用FinFET的處理器；2022年，三星電子成為全球首家在3納米工藝中量產采用GAA結構的邏輯半導體的公司；2025年，... （來源：技術文章頻道）
FinFETFlip FET三維晶體管 2025-7-31 11:31
CES 2025在美國拉斯維加斯盛大舉行，吸引了來自全球的超過4000家參展企業，中國企業的創新實力尤其引人關注。領先的車規級智能汽車計算芯片及基于芯片的解決方案供應商黑芝麻智能再度登上CES舞臺，立足于智能汽車產業鏈，黑芝麻智能通過CES展示了"芯"實力，展示旗下華山系列A2000芯片樣片及應... （來源：新聞頻道）
黑芝麻智能CES 2025 2025-1-10 09:05
不斷發展的SoC和Chiplet芯片創新，特別是基于RISC-V等多種異構處理器架構的定制化高性能應用芯片，對硬件驗證平臺的性能、容量、高速接口、調試能力都提出了更高要求，因此作為國產EDA公司的芯華章科技，也在不斷提升硬件驗證的對應方案和產品能力。HuaPro P3作為芯華章第三代FPGA驗證系統產品，采用最... （來源：新品頻道）
芯華章 FPGA EDA 2024-12-10 09:46
新華三集團"乘勢﹒進化﹒臻于智境"智算新品發布會在京舉行，憶聯總經理寇朋韜受邀出席新品發布儀式，與新華三和行業伙伴攜手開放協同、共話產業創新。發布會上，新華三正式發布全新一代多元異構算力平臺H3C UniServer G7系列，并搭載憶聯新一代PCIe Gen5企業級SSD，全速推進業務創新與數字化變革。 憶... （來源：新聞頻道）
憶聯PCIe Gen5企業級SSD 2024-10-29 09:14
在眾多行業的數字化轉型過程中，基于硬件的數據處理加速是構建高性能、高效率智能系統的關鍵之處，因而市場上出現了諸如FPGA、GPU和xPU等許多通用或者面向特定應用（如NPU）的硬件加速器。盡管它們的性能和效率都高于通用處理器，但是開發人員還是一直在為各種新興應用尋找可重構的但性能又如ASIC一樣的... （來源：新聞頻道）
軟件定義數據加速 FPGA Achronix 2023-9-26 11:37
蔚來汽車正在進行自研芯片布局，蔚來汽車硬件副總裁白劍上個月在社交平臺發文稱：“未來一兩年內，AD 芯片為首的一些關鍵芯片會自研量產。”現在，更多相關爆料消息來了。據 HiEV 大蒜粒車研所今日報道，蔚來自研的首顆芯片將面向智能座艙。知情人士稱，蔚來第一顆自研芯片采用 7nm 制程工藝，將由三星... （來源：新聞頻道）
蔚來汽車 自研芯片 2023-9-18 14:40
在2021年特斯拉的首個AI Day活動上，馬斯克（Elon Musk）首次公開他關于人形機器人（Humanoid Robort）Tesla Bot的構想時，很多人也許認為這只是個玩笑——他讓一位舞者扮成機器人在臺上跳舞，并表示這將是2022年特斯拉最重要的產品。 一年后的第二個特斯拉AI Day，特斯拉的雙足類人機器人 Optimus（... （來源：技術文章頻道）
人形機器人 AI 2023-2-27 10:35
作者：Doctor M在今年理想L9推出后，喝彩和嘲諷兩種聲音參半。喝彩聲來自對其座艙的智能化、舒適化的稱贊；嘲諷則斥責其只重視在座艙內發力，而忽略了行駛等機械素質的本原。兩種聲音其實反映出了同一個趨勢：汽車的產品定義在逐漸豐富，汽車的消費觀念在改變。車已經不僅僅是生產力工具，更是以消費者... （來源：技術文章頻道）
智能座艙 顯示技術 2023-2-23 11:23
據路透社報道，谷歌母公司Alphabet 旗下Google Cloud于當地時間周三（13 日）宣布，將采用基于Arm架構的Ampere Computing的Altra芯片，這也意味著基于Arm架構的服務器芯片將進一步從英特爾、AMD 手中奪取市占率。 Ampere Computing是由前英特爾前高管創立，主要開發基于Arm 架構的服務器處理器。資料... （來源：新聞頻道）
Google Cloud 2022-7-15 10:20
作者：黃侖，Achronix高級現場應用工程師概述隨著數據中心、人工智能、自動駕駛、5G、計算存儲和先進測試等應用的數據量和數據流量不斷增大，不僅需要引入高性能、高密度FPGA來發揮其并行計算和可編程硬件加速功能，而且還對大量數據在FPGA芯片內外流動提出了更高的要求。于是，在FPGA芯片中集成包括片... （來源：技術文章頻道）
FPGA Block RAM 人工智能 5G 2022-7-6 17:05
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