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當(dāng)人工智能掀起技術(shù)革命，5G、智能汽車、物聯(lián)網(wǎng)加速融入生活，半導(dǎo)體作為"科技基石"的地位愈發(fā)凸顯。如今走進任意一家科技企業(yè)，各類智能設(shè)備中幾乎都有芯片在飛速運轉(zhuǎn)，半導(dǎo)體行業(yè)已融入到全球科技生態(tài)之中，并得到了前所未有的巨大發(fā)展。 深芯盟過去一年走訪了全國200余家半導(dǎo)體企... （來源：新聞頻道）
灣芯展5G智能汽車物聯(lián)網(wǎng)人工智能 2025-9-25 09:13
2025年9月23日，中國上海訊——今日，第二十五屆中國國際工業(yè)博覽會（CIIF 2025）在國家會展中心（上海）隆重開幕。開幕式現(xiàn)場，作為國內(nèi)集成系統(tǒng)設(shè)計EDA專家，芯和半導(dǎo)體科技（上海）股份有限公司憑借其自主研發(fā)的3DIC Chiplet先進封裝仿真平臺Metis，從五百多家參選企業(yè)中脫穎而出，斬獲第... （來源：新聞頻道）
eda技術(shù)eda設(shè)計 2025-9-24 17:06
9月22日，聯(lián)發(fā)科在中國深圳正式發(fā)布了基于臺積電N3P制程的新一代旗艦移動SoC天璣9500。在發(fā)布會結(jié)束后，聯(lián)發(fā)科董事、總經(jīng)理暨營運長陳冠州在接受媒體采訪時表示，聯(lián)發(fā)科接下來將繼續(xù)與臺積電合作，而且計劃將在美國亞利桑那州（Arizona）晶圓廠投片，以滿足當(dāng)?shù)乜蛻粜枨蟆４送猓惞谥葸€希望，聯(lián)發(fā)科未... （來源：新聞頻道）
聯(lián)發(fā)科手機芯片 2025-9-23 13:21
綜合臺媒《經(jīng)濟日報》《工商時報》報道，英偉達正推動上游供應(yīng)商開發(fā)一類名為 MLCP（微通道水冷板）的水冷散熱組件，以應(yīng)對英偉達 AI GPU 芯片隨代際更替不斷上升的發(fā)熱。 報道指出，英偉達下代的 "Rubin" GPU 將在單一封裝中包含兩顆 GPU 芯片，功耗預(yù)計將超過 2000W，盡管較大的表面積有... （來源：新聞頻道）
AI 英偉達MLCP 2025-9-15 15:17
蘋果年度秋季新品發(fā)布會于北京時間周三 (10 日) 凌晨 1 點正式登場，執(zhí)行長庫克以「今天將是特別的一天」開場，并罕見引用創(chuàng)辦人賈伯斯 (Steve Jobs) 名言致敬。發(fā)布會重點包括 AirPods Pro 3 搭載心率監(jiān)測與實時翻譯、新一代 Apple Watch Series 11 支持高血壓檢測，以及 iPhone 17 系列與驚喜亮相的超... （來源：新聞頻道）
蘋果iPhone 17Apple Watch 2025-9-10 13:12
8 月 28 日，西門子 EDA 年度技術(shù)峰會“Siemens EDA Forum 2025”在上海成功舉辦。這場匯聚西門子全球技術(shù)專家、產(chǎn)業(yè)伙伴與核心客戶的行業(yè)盛會，以“AI 驅(qū)動半導(dǎo)體變革”為核心議題，深度探討軟件定義時代下，如何破解驗證復(fù)雜度攀升、系統(tǒng)集成難度加大等行業(yè)痛點，攜手勾勒智能化... （來源：新聞頻道）
西門子 EDAAI 2025-8-29 09:06
韓國 AI 芯片企業(yè) Rebellions 在本年度的 Hot Chips 大會上正式發(fā)布了首款采用 UCIe-Advanced 先進互聯(lián)技術(shù)的 NPU 芯片 REBEL-Quad。 UCIe-Advanced 即采用先進封裝的 UCIe 通用芯粒互聯(lián)，相較標(biāo)準(zhǔn)版本的 UCIe 連接更為密集節(jié)能。每個 REBEL-Quad 芯片包含 4 個單元，每個單元由 1 個 NPU 計算芯... （來源：新品頻道）
UCIeAdvanced NPU 2025-8-25 15:37
據(jù) The information 今日報道，英偉達已告知部分組件供應(yīng)商暫停其針對中國市場設(shè)計的 H20 AI 芯片的生產(chǎn)。 據(jù)該報道，英偉達指示美國亞利桑那州的 Amkor Technology 本周停止 H20 芯片的生產(chǎn)，并通知了韓國的三星電子。Amkor 負(fù)責(zé)該芯片的高級封裝，而三星電子為該型號提供高帶寬內(nèi)存芯片。兩家公司... （來源：新聞頻道）
英偉達H20 B30A 2025-8-22 14:11
美光首席商務(wù)官 (CBO) Sumit Sadana 在出席美國當(dāng)?shù)貢r間昨日舉行的 2025 年 Keybanc 技術(shù)大會時表示，定制 HBM 內(nèi)存將在 HBM4 后的 HBM4E 時代正式落地。 Sumit Sadana 提到，從 HBM4 開始 HBM4 內(nèi)存基礎(chǔ)芯片 Base Die 采用邏輯 CMOS 制程，現(xiàn)階段該芯片主要包含內(nèi)存接口 IP；而在 HBM4E 世代一... （來源：新聞頻道）
美光HBM4E 內(nèi)存 2025-8-12 14:35
據(jù)韓國媒體ZDnet Korea報道，電動汽車大廠特斯拉（Tesla）在發(fā)展其自動駕駛所需的AI超級電腦“Dojo”的過程中，正對其供應(yīng)鏈進行一次全面而重大的調(diào)整。過去Dojo 芯片的生產(chǎn)主要由臺積電獨家生產(chǎn)，但從第三代Dojo（Dojo 3）開始，特斯拉將轉(zhuǎn)向與三星電子及英特爾合作，形成一套全新的供應(yīng)鏈雙... （來源：新聞頻道）
特斯拉Dojo 3三星英特爾 2025-8-8 11:07
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聯(lián)發(fā)科手機芯片 2025-9-23 13:21
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