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美光首席商務官 (CBO) Sumit Sadana 在出席美國當地時間昨日舉行的 2025 年 Keybanc 技術大會時表示，定制 HBM 內存將在 HBM4 后的 HBM4E 時代正式落地。 Sumit Sadana 提到，從 HBM4 開始 HBM4 內存基礎芯片 Base Die 采用邏輯 CMOS 制程，現階段該芯片主要包含內存接口 IP；而在 HBM4E 世代一... （來源：新聞頻道）
美光HBM4E 內存 2025-8-12 14:35
全球領先的自動測試設備和機器人供應商泰瑞達（NASDAQ:TER）宣布推出新一代內存測試平臺Magnum 7H，旨在滿足高性能生成式AI服務器中GPU和加速器所集成的高帶寬內存（HBM）芯片測試的嚴苛要求。Magnum 7H專為大規模HBM堆疊裸片測試而設計，具備高同測數、高速和高精度三大特性。行業領先的HBM制造商已開... （來源：新品頻道）
泰瑞達內存HBM測試平臺Magnum 7H 2025-8-11 15:50
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