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5G與AI技術(shù)井噴式發(fā)展，設(shè)備算力需求激增，傳統(tǒng)石墨烯、VC（Vapor Chamber） 等被動(dòng)散熱已難敵高功耗發(fā)熱。液冷散熱驅(qū)動(dòng)憑借主動(dòng)溫控強(qiáng)勢(shì)崛起，通過冷卻液循環(huán)帶走熱量，散熱效率較被動(dòng)方案提升3倍以上，能精準(zhǔn)應(yīng)對(duì)芯片核心區(qū)域散熱痛點(diǎn)，正成為高端電子設(shè)備散熱方案升級(jí)的主流選擇 。 近... （來源：新品頻道）
艾為AW8632驅(qū)動(dòng)IC驅(qū)動(dòng)器 2025-6-23 13:36
在5G、物聯(lián)網(wǎng)與人工智能技術(shù)爆發(fā)式迭代的驅(qū)動(dòng)下，算力芯片正經(jīng)歷性能躍升與物理形態(tài)微型化的雙重革命。算力芯片及超輕薄終端的性能瓶頸日益凸顯，在狹小的空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)高效的散熱成為了制約技術(shù)進(jìn)步的關(guān)鍵因素之一，當(dāng)被動(dòng)散熱架構(gòu)（如均熱板/石墨烯貼片/VC）在應(yīng)對(duì)3.5GHz以上高頻運(yùn)算時(shí)，熱流密度承載能... （來源：解決方案頻道）
艾為壓電微泵液冷散熱驅(qū)動(dòng) 2025-6-18 10:54
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