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CFP15B封裝為DPAK封裝的MJD系列提供更緊湊、更具成本效益的替代方案 Nexperia今日宣布擴展其雙極性晶體管(BJT)產品組合，推出12款采用銅夾片封裝(CFP15B)的MJD式樣的雙極性晶體管。這款名為MJPE系列的新產品旨在滿足工業與汽車領域對更高功率效率、更具成本優勢設計方案的持續需求。與傳... （來源：新品頻道）
Nexperia銅夾片CFP晶體管 2025-7-21 10:22
銅夾片FlatPower (CFP) 產品組合和產能的不斷擴展，滿足了現代汽車和工業應用持續增長的需求基礎半導體器件領域的高性能生產專家Nexperia今天宣布推出其快速擴展的銅夾片FlatPower (CFP)封裝二極管系列的最新產品，主要應用于工業和汽車領域。此最新產品含有32個平面肖特基二極管以及8個超快速恢復整流... （來源：新品頻道）
Nexperia 功率二極管 2022-10-13 09:15
作者：Reza Behtash當今的設計在功率密度、空間和散熱上面臨前所未有的巨大壓力。在功率二極管方面，我們已經采用SMA/SMB/SMC整流器封裝將近30年。為了高效地滿足當前的要求，我們需要其他封裝選項，在實現微型化的同時又能提供同樣的功率。Nexperia的夾片式FlatPower(CFP)封裝正好滿足所有這些要求。過... （來源：技術文章頻道）
功率二極管 CFP–SMx封裝 2022-7-26 15:24
基礎半導體器件領域的專家Nexperia宣布，公司研發的表面貼裝器件-銅夾片FlatPower封裝CFP15B首次通過領先的一級供應商針對汽車應用的板級可靠性(BLR)測試。該封裝將首先應用于發動機控制單元。 BLR是一種評估半導體封裝堅固性和可靠性的方法。測試遵循極為嚴格的程序，在十分注重安全性和可靠性的... （來源：新品頻道）
Nexperia表面貼裝器件CFP15B 2021-9-10 17:04
恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)（納斯達克代碼：NXPI）今日推出首批采用全新CFP15 (SOT1289)封裝的10 A、45 V肖特基勢壘整流器PMEG45U10EPD和PMEG45A10EPD。全新的Clip FlatPower Package (CFP)封裝（針對15 A的IF最大值設計）具有極為緊湊的外形尺寸，主體尺寸為4.3 mm x 5.8 mm，高度僅為0.8... （來源：新品頻道）
NXPPMEG45U10EPDPMEG45A10EPDCFP15SOT1289肖特基勢壘整流器 2014-5-8 15:51
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