QuickLogic宣布，其CSSP平臺產品--ArcticLink已實現晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP)。ArcticLink 平臺家族通過單一組件、一系列可配置接口及主控制器，包括內置PHY的高速USB OTG、儲存及網絡I/O、及SDIO、MMC、CE-ATA、mini-PCI、內存卡、SPI/UART等控制器，滿足移動設備的橋接需要。新WLCSP封裝選項有助于獲... （來源：新品頻道）
ArcticLink平臺晶圓級芯片尺寸封裝SDIOMMCCE-ATA 2008-7-31 15:38
QuickLogic為智能手機開發商提供了一種通用的升級方案。QuickLogic近期在其針對消費電子的低功率、可配置CSSP平臺產品功能庫中添加了高速UART，為移動應用處理器提供了一個高效單芯片解決方案，從而擴充接入能力以支持高傳輸速率藍牙，并具備進一步集成其它高水準外設，如GPS，的能力。 智能手機固件... （來源：新品頻道）
QuickLogic CSSP平臺智能手機靈活升級方案 2008-7-14 17:37
QuickLogic新一代CSSP 解決方案平臺--PolarPro? II 工程樣品已開始供貨。這款PolarPro 家族的新增成員，是專為滿足便攜移動應用中對連接、智能、系統邏輯需求而設計的。 PolarPro II 解決方案平臺建立在倍受好評的PolarPro 架構上，比原有PolarPro 產品容量更大且更具靈活性。基于QuickLogic 的專利Via... （來源：新品頻道）
CSSP平臺PolarPro II 工程樣品 2008-6-25 17:36
QuickLogic 公司推出新一代CSSP平臺--PolarPro II。這款PolarPro家族的最新產品具有更優化的I/O結構、更先進的超低功耗（VLP）模式、更佳的嵌入式SRAM可配置性，以及其他一些可縮小PCB空間、降低系統原材料（BOM）成本的特性。 建立在PolarPro平臺基礎上的PolarPro II，具有更緊密的架構，可以在單一... （來源：新品頻道）
CSSP平臺PolarPro II 2008-3-28 14:59
搜索到4條【CSSP平臺】相關的全部。
搜索到4條【CSSP平臺】相關的全部。
查看關鍵詞的分類頻道
