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2025年8月26日，中國深圳訊——近日，第九屆中國系統級封裝大會（SiP Conference China 2025）在深圳會展中心（福田）隆重開幕。芯和半導體創始人、總裁代文亮博士再次以大會主席身份發表題為《智聚芯能，異構互聯，共贏AI時代機遇》的開幕演講，從產業高度系統闡釋了在AI算力爆發背景下，Ch... （來源：新聞頻道）
cpu主板 2025-8-27 14:04
三維晶體管結構包括FinFET和GAA FET等，是半導體工藝演進中的關鍵性突破之一，其重要性在于解決了傳統平面晶體管在納米尺度下的物理極限問題，支撐了摩爾定律的延續。2011年，英特爾成功量產采用FinFET的處理器；2022年，三星電子成為全球首家在3納米工藝中量產采用GAA結構的邏輯半導體的公司；2025年，... （來源：技術文章頻道）
FinFETFlip FET三維晶體管 2025-7-31 11:31
據韓國媒體ZDNet Korea 報導，三星電子旗下Exynos 移動處理器的開發策略預計在未來2至3年內將迎來重大轉變，其中的一項關鍵調整在于，暫緩原定于2027年量產1.4nm制程節點的計劃。 在過去，三星自家的Exynos旗艦處理器一直都是首批采用自家最先進的制程工藝的產品，這也使得Exynos旗艦處理器的發... （來源：新聞頻道）
三星2nm 2025-7-2 11:13
芯和半導體近日在美國舊金山西莫斯克尼會議中心舉辦的DAC2025設計自動化大會上，正式發布了其EDA2025軟件集。 面對人工智能技術對計算效能需求的指數級攀升，構建支撐AI發展的新型基礎設施需立足系統性思維，突破單一芯片的物理邊界，構建涵蓋計算架構、存儲范式、互連技術到能效優化的多維協同... （來源：新聞頻道）
芯和半導體DAC 2025-6-24 11:04
近日，在英特爾代工Direct Connect 2025上，新思科技宣布與英特爾在EDA和IP領域展開深度合作，包括利用其通過認證的AI驅動數字和模擬設計流程支持英特爾18A工藝；為Intel 18A-P工藝節點提供完備的EDA流程支持；實現業界首個商用PowerVia背面供電技術代工方案。 憑借基于英特爾18A、18A-P的EDA流程、... （來源：新聞頻道）
新思科技英特爾 2025-5-21 15:11
尼得科商用及工程車輛業務部門墨西哥工廠的低壓異步電機（LVAC）全新自動化產線順利投產。作為尼得科推進全球化戰略的一項重要里程碑，該業務部門的墨西哥工廠將致力于為海外市場提供高質量、高性能的本地化電機產品，為客戶提供更快響應和更加靈活的交貨周期及定制化解決方案。 （低壓異步電機... （來源：新聞頻道）
尼得科異步電機自動化 2025-4-28 16:21
2025慕尼黑上海電子展盛大開幕啦~近1800家行業巨擘齊聚滬上！從核心部件到完整系統的性能比拼，到軟硬件深度融合與生態協同，從N1-N5到W3-W5，全鏈創新之風吹向全館各個角落！當前，全球電子信息產業正處在一個深刻變革與機遇并存的關鍵節點。經歷了前幾年的周期性波動后，根據WSTS預測，全球半導體市場... （來源：新聞頻道）
2025慕尼黑上海電子展人工智能物聯網消費電子 2025-4-16 10:37
涵蓋6G混合計算技術、5G-A調制解調器、NR-NTN、生成式AI網關等 MediaTek將于2025年世界移動通信大會（MWC 2025）第三展廳3D10展臺展示多項無線通信邁向下一代6G的重要技術，包括云邊端一體化融合智能、實網測試的低軌道NR-NTN技術、子頻全雙工技術和MediaTek新推出的M90 5G-A調制解調器解決方案。同... （來源：新聞頻道）
MediaTekMWC 2025AI技術 2025-2-28 09:10
聯合利華合肥工業園全新物流模式——"工廠直接履約消費者"（以下簡稱"FTC"）模式全面上線四個月以來，已成功履超150萬單訂單。該模式緊貼中國數字電商市場的快速發展趨勢，通過實現從工廠到消費者的"零觸點"高效配送，滿足消費者對產品效期、配送速度以及服務... （來源：新聞頻道）
聯合利華供應鏈 2025-2-21 08:50
2025年開年，被譽為“科技界春晚”的CES（國際消費類電子產品展覽會）大會的召開，可謂是為全年的科技趨勢發展立下了風向標。毫無疑問，汽車科技又一次成為了本屆CES的重頭戲。作為現代科技的集大成者，汽車承載著電動化、智能化、網聯化等諸多尖端技術，正以前所未有的速度改變出行方式、重... （來源：新品頻道）
大普技術車規級SPI接口 2025-2-6 10:27
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