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碳化硅（SiC）作為第三代半導體材料的代表，因其高導熱、高擊穿電壓和高開關頻率等優異特性，被視為提升新能源汽車性能、降低能耗的關鍵技術，但高昂的成本卻一直制約著SiC大規模普及，如何讓SiC從高端旗艦下放至主流車型、主流光儲逆變器，成為行業共同命題。 近日，小鵬汽車與芯聯集成聯合宣布國內... （來源：技術文章頻道）
碳化硅新能源汽車 2025-8-27 13:16
在全球半導體產業邁入“后摩爾時代”的背景下，傳統制程微縮帶來的性能提升逐漸趨緩，而先進封裝技術，尤其是2.5D/3D堆疊封裝，正成為延續芯片性能增長的關鍵路徑。 據Yole數據顯示，2022年全球先進封裝市場規模已達443億美元，占整體封測市場的46.6%，預計到2028年將增長至786億美元，年... （來源：新聞頻道）
物元半導體集成制造 2025-8-4 09:36
LEPAS品牌首批海外訂單花落L8！在印尼雅加達國際車展（GIIAS）上，LEPAS不僅以精致生活T臺的現場秀，更以實實在在的訂單，驚艷了全球媒體和用戶的目光。為何LEPAS海外首秀即斬獲首批訂單？答案或許藏在其對"精致出行"的生動演繹和探索中。 奇瑞集團再次登榜世界500強，LEPAS雅加達車展斬... （來源：新聞頻道）
奇瑞集團LEPAS汽車 2025-7-31 10:14
作者：安森美 當涉及到技術創新時，圖像傳感器的選擇是設計和開發各種設備過程中一個至關重要的環節，這些設備包括專業或家庭安防系統、機器人、條形碼掃描儀、工廠自動化、設備檢測、汽車等。選擇最合適的圖像傳感器需要對眾多標準進行復雜的評估，每個標準都會影響最終產品的性能和功能... （來源：技術文章頻道）
圖像傳感器成像 2025-7-29 11:21
英國的先進半導體測量技術公司Infinitesima 近日宣布與比利時imec 共同展開三年合作項目，針對其Metron3D 在線3D 晶圓測量系統進行功能強化，聚焦于High-NA EUV、混合鍵合（Hybrid Bonding）、CFET等先進制程應用，并由ASML 等業界領導者參與，以解決未來半導體制造對高解析3D 測量的迫切需求。 研調... （來源：新聞頻道）
Infinitesimaimec晶圓量測 2025-7-28 09:04
近日，隨著部分品牌移動電源產品因電芯問題在全球范圍內發起召回，消費者對充電產品安全性的關注持續升溫。貝爾金 貝爾金再次強調其對產品安全與質量一貫的高標準，并宣布目前在售的所有 貝爾金 移動電源產品已全面通過中國強制性產品認證（CCC），符合中國及國際主流市場的安全法規，均可放心攜帶登機... （來源：新聞頻道）
貝爾金移動電源 2025-7-17 10:42
在新的AI時代，中國制造業正處于從"制造大國"向"智造強國"轉型的關鍵階段。在智能制造、工業互聯網、綠色制造等戰略目標上，中國企業的數字化轉型已經取得顯著進展：例如，工業互聯網已覆蓋全部41個工業大類，并建成了421家國家級示范工廠和萬余家省級數字化車間和智能工廠[1]。 ... （來源：新聞頻道）
IBMAI 2025-7-11 09:23
芯和半導體近日在美國舊金山西莫斯克尼會議中心舉辦的DAC2025設計自動化大會上，正式發布了其EDA2025軟件集。 面對人工智能技術對計算效能需求的指數級攀升，構建支撐AI發展的新型基礎設施需立足系統性思維，突破單一芯片的物理邊界，構建涵蓋計算架構、存儲范式、互連技術到能效優化的多維協同... （來源：新聞頻道）
芯和半導體DAC 2025-6-24 11:04
隨著純電動汽車（BEV）和插電式混合動力電動汽車（PHEV）銷量的快速增長，電動汽車市場的發展在不斷加速。預計到 2030 年，電動汽車的生產比例將實現兩位數增長，從2024年的20%增長至45%左右 [1]。為滿足對高壓汽車IGBT芯片日益增長的需求，全球功率系統和物聯網領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司（... （來源：新品頻道）
英飛凌電動汽車IGBT 2025-6-18 13:36
6月11日，隆基在第18屆（2025）國際太陽能光伏展(SNEC)上正式發布全新研發的HIBC技術及量產組件產品。HIBC開創行業先河，首次依托2382mm×1134mm標準尺寸實現功率突破700W，量產組件效率更是接近26%，全面引領光伏組件效率進邁入"25%+時代"。 HIBC：更高價值與可靠性的解決方案 ... （來源：新聞頻道）
隆基光伏 2025-6-13 15:12
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