在汽車行業向“AI定義汽車”加速演進的當下,Arm作為全球領先的計算平臺提供商,正以關鍵技術突破與開放生態布局,深度參與并推動這場變革。 Arm汽車事業部產品和解決方案副總裁Suraj Gajendra與汽車事業部市場總監Robert Day在近期舉行的技術溝通會上,圍繞Zena CSS核心技術、軟硬件布局... (來源:技術文章頻道)
ArmAI汽車 2025-11-19 09:20
11月4日,在2025硬科技創新大會光子產業高峰會議上,陜西光電子先導院總經理楊軍紅介紹陜西“追光計劃”階段性進展,宣布光電子先導院建設的“8 英寸先進硅光集成技術創新平臺”(簡稱“8英寸硅光平臺”)已正式通線,并發布了一款無源SOI(絕緣襯底上的硅)集成超低損耗... (來源:新聞頻道)
硅光中試線硅光集成 2025-11-5 11:13
當地時間10月6日,全球領先的納米電子和數字技術研究和創新中心——比利時微電子研究中心(imec)宣布,歡迎 AIXTRON、GlobalFoundries、KLA Corporation、Synopsys 和 Veeco 成為其 300 毫米氮化鎵 (GaN) 低壓和高壓電力電子應用開放式創新計劃軌道的首批合作伙伴。 △AIXTRON(愛... (來源:新聞頻道)
imecGaN功率器件 2025-10-9 11:05
近日,在美國加利福尼亞州蒙特雷舉辦的 “2025 SPIE 光掩模技術 + EUV 光刻會議上”,比利時微電子研究中心(imec) 展示了單次打印High NA EUV 光刻的兩項突破性成就: (1)間距為 20nm 的線結構,尖端到尖端臨界尺寸 (CD) 為 13nm,適用于鑲嵌金屬化; (2)使用直接金屬蝕刻 (... (來源:新聞頻道)
imecEUV光刻機 2025-9-30 09:07
Teledyne科技旗下公司、全球機器視覺技術領導者Teledyne DALSA宣布推出Z-Trak™ Express 1K5 3D激光輪廓儀系列。Z-Trak Express 1K5-是 Z-Trak系列 中的最新創新成果,專為實現經濟高效的3D測量和檢測而設計。它能夠提供實時的高速3D處理,在整個測量范圍內實現每秒5000輪廓的最大... (來源:新品頻道)
Teledyne3D測量 2025-8-11 11:02
三維晶體管結構包括FinFET和GAA FET等,是半導體工藝演進中的關鍵性突破之一,其重要性在于解決了傳統平面晶體管在納米尺度下的物理極限問題,支撐了摩爾定律的延續。2011年,英特爾成功量產采用FinFET的處理器;2022年,三星電子成為全球首家在3納米工藝中量產采用GAA結構的邏輯半導體的公司;2025年,... (來源:技術文章頻道)
FinFETFlip FET三維晶體管 2025-7-31 11:31
英國的先進半導體測量技術公司Infinitesima 近日宣布與比利時imec 共同展開三年合作項目,針對其Metron3D 在線3D 晶圓測量系統進行功能強化,聚焦于High-NA EUV、混合鍵合(Hybrid Bonding)、CFET等先進制程應用,并由ASML 等業界領導者參與,以解決未來半導體制造對高解析3D 測量的迫切需求。 研調... (來源:新聞頻道)
Infinitesimaimec晶圓量測 2025-7-28 09:04
在半導體工藝演進到2nm,1nm甚至0.7nm等節點以后,晶體管結構該如何演進?2017年,imec推出了叉片晶體管(forksheet),作為環柵(GAA)晶體管的自然延伸。不過,產業對其可制造心存疑慮,根據imec在2025年VSLI研討會上的最新聲明,這家研究巨頭開發了一種全新的尖端叉片晶體管設計方法,解決了制造難題... (來源:技術文章頻道)
晶體管 2025-6-19 16:12
在向新一代復雜的軟件定義汽車 (SDV) 轉變的過程中,汽車行業正在經歷深刻的變革,促使大量的車載電子組件整合至更少數量的高性能計算元件。與此同時,汽車技術的快速演進也帶來了一個愈發棘手的難題:如何以一種節省資源且更具成本效益的方式提供所需的算力? 傳統的單片半導體設計正接近自身極限。... (來源:技術文章頻道)
imec 軟件定義 汽車 SoC 2025-5-16 09:13
Teledyne科技旗下公司和全球機器視覺領導者Teledyne DALSA宣布推出新款Tetra™線掃相機系列。Tetra針對廣泛的機器視覺應用而設計,利用Teledyne最新的多線CMOS圖像傳感器技術,基于原始Linea™系列高價值線掃相機的成功基礎構建。 Teledyne新款Tetra線掃相機系列 Tetra相機系列針對成... (來源:新聞頻道)
TeledyneGigE Vision線掃相機 2025-3-21 13:29