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近日，全球領先的軟件定義系統級芯片（SoC）開發商XMOS攜手物聯網硬件賦能者矽遞科技（Seeed Studio）聯合宣布：推出基于XMOS XVF3800的ReSpeaker遠場麥克風陣列AI智能語音識別開發板，并已在全球市場全面上市。新推出的功能強大的語音交互開發板包含3款產品：ReSpeaker XVF 3800裸板、帶有聲學外殼的R... （來源：新聞頻道）
XMOS矽遞科技AI 2025-9-22 14:06
盡管 3.3V 在現代單片機中越來越普及，且通用系統設計也趨向于采用較低的電源電壓，但 5V 的電壓等級依然有著重要的地位，仍是一種流行的設計方法。這主要是由于 5V 的高電壓能提供更好的抗干擾性和信號傳輸的穩定性，同時也得益于信噪比的物理特性和 5V 傳感器的普及，使其在工業控制、汽車電子等高干... （來源：技術文章頻道）
MCU單片機 2025-8-29 09:13
AW88083CSR超低功耗超小封裝數字功放是艾為電子推出的新一款產品，適配AR眼鏡、骨傳導耳機、VR設備等對面積與續航有高要求的可穿戴設備，提升終端產品音頻性能。目前AW88083CSR樣品已經上市。 • 超低功耗：AW88083CSR采用超低功耗設計，靜態電流低至1.8mA（傳統功放通常＞3mA）。在可穿戴... （來源：新品頻道）
艾為電子AW88083數字功放 2025-8-5 16:11
隨著高解析度音頻應用的不斷發展和廣泛部署，諸如USB與I2S之間等不同專業接口之間的高品質音頻轉換需求日益增長，由此帶來了實現高性能、高實時性與高靈活性的新挑戰。為此，邊緣AI和智能音頻專家XMOS攜手其全球首家增值分銷商飛騰云科技，利用其集邊緣AI、DSP、MCU和靈活I/O于一顆芯片的xcore處理器，... （來源：技術文章頻道）
SoC音頻接口XMOS 2025-7-30 14:31
D類音頻功率放大器以其高效性得到廣泛使用，主導了現代音頻領域。然而也有其局限性，當前的D類音頻系統雖然效率很高，但在性能上仍面臨挑戰。 傳統的D類功放芯片是功率管采用于硅基晶體管（特別是MOSFET）。它們在實現D類放大器所需的快速開關速度和低導通電阻方面存在困難。隨著對更高頻率和電壓的... （來源：技術文章頻道）
ACM8816 單聲道數氮化鎵音頻功率放大器 2025-7-25 13:14
引言 在戶外藍牙音箱、家庭音頻系統、車載音頻等產品，D類功放芯片因效率高、貼片小封裝等優勢應用越來越廣。在中大功率的2.1音頻系統設計時，揚聲器要輸出足夠大的功率，模擬信號輸入的功放芯片需要通過前級運放來做前級放大及分頻。音箱系統絕大多數的底噪雜音等問題都來源于音源輸入、PCB走線干擾... （來源：解決方案頻道）
ACM8636 單芯片藍牙音箱家庭音頻 2025-7-21 12:06
7月16日，全球領先的物聯網整體解決方案供應商移遠通信宣布，正式發布其全新高性能MCU Zigbee + BLE模組 KCMA32S。該模組以雙協議融合技術為核心，集高性能、小尺寸、高安全性于一體，憑借先進的連接技術和緊湊的外形設計，將有力驅動智能照明、智能樓宇、智能家居等場景的連接技術迭代升級。 Q... （來源：新品頻道）
移遠通信KCMA32S 2025-7-17 11:04
單核與雙核MCU結合Arm® Cortex®-M85和M33核心以及Arm Ethos-U55 NPU，實現高達256 GOPS的卓越AI性能 • 雙Arm CPU核心實現前所未有的7300+ CoreMark(注) • 臺積電22ULL工藝帶來高性能與低功耗 • 嵌入式MRAM具備更快的寫入速度、更強的耐久性和數據保持能力 ... （來源：新品頻道）
瑞薩電子微控制器MCU 2025-7-2 14:08
6月19日，在2025 MWC上海期間，移遠通信宣布，攜手紫光展銳，推出面向下一代CPE應用的"5G+AI"融合解決方案。目前雙方正聯合多家CPE廠商開展方案深度調優，以加速5G+AI CPE終端的產業化落地進程。 該方案以移遠5G模組RG620UA-EU為核心，搭載紫光展銳業界首款全面支持5G R16寬帶物聯網特性的... （來源：新聞頻道）
移遠通信 紫光展銳5GAI 2025-6-20 16:12
2025年6月17日，致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于新突思（Synaptics）SL1680嵌入式處理器的機器視覺AI Hub方案。 圖示1-大聯大詮鼎基于Synaptics產品的機器視覺AI Hub方案的展示板圖 在傳統安防系統中，許多攝像頭... （來源：解決方案頻道）
大聯大Synaptics機器視覺AI Hub 2025-6-18 09:45
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