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杜邦(紐交所代碼：DD)微電路及元件材料(簡稱“杜邦MCM”)攜手臺灣工業技術研究院(簡稱“臺灣ITRI”)，共同展現杜邦™ GreenTape™低溫共燒陶瓷(LTCC)材料在天線封裝(AiP)應用中的價值，成為可替代現有印刷電路板(PCB)的理想方案。 5月4日，杜邦MCM在美國加利福利亞州圣迭戈舉行的2... （來源：新聞頻道）
杜邦微電路元件材料GreenTape 天線封裝 2022-5-19 09:50
2019中國國際信息通信展覽會（PT EXPO CHINA）于2019年10月31日-11月3日在北京國家會議中心隆重舉行。TDK電子以TDK技術引領5G新世界為主題，攜帶其應用于5G移動通信基礎設備和網絡的最新產品亮相展會。產品品牌包括TDK、愛普科斯(EPCOS)、InvenSense，涵蓋電容器、保護元件、傳感器、RF元件和模塊等產品... （來源：新聞頻道）
TDK5G移動通信基礎設備LTCC AiP技術電容器傳感器 2019-11-1 14:03
@font-face{ font-family:"Times New Roman"; } @font-face{ font-family:"宋體"; } @font-face{ font-family:"Calibri"; } @font-face{ font-family:"等線"; } @font-face{ font-family:"Symbol"; } @font-face{ font-family:"Courier New"; } @font-face{ font-famil... （來源：技術文章頻道）
TDK5G 通信基站小型蜂窩基站 2019-11-1 11:30
繼LTE/4G通信之后，第5代移動通信系統“5G”服務已在世界范圍內啟動。利用毫米波帶的電波實現“超高速、大容量”、“多用戶同時連接”、“超低延遲”的5G通信中，將會大量設置的小型基站的“多元天線”發揮著極其重要的作用。TDK正在利用在高頻元件和模塊等制造過程中積累的LTCC技術，開發將多元天線的... （來源：技術文章頻道）
TDK5GLTCC AiP技術 2019-11-1 11:06
基于第五代 (5G) 移動通信系統的服務已經開始，除了只需數秒就可以下載電影的“超快速度和大容量”之外，其還擁有“多個并發連接”和“超低延遲”的特點。TDK 計劃提供低溫共燒陶瓷封裝天線 (LTCC AiP)（*1）設備，此類設備將成為 5G 多天線的關鍵元件，在小型蜂窩基站中發揮重要作用。多天線對5G市場中... （來源：新聞頻道）
TDK 5G小型蜂窩基站LTCC AiP 設備 2019-8-30 10:01
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