10月22日，移遠通信正式宣布，已完成多款主力LTE模組的重大技術升級——通過集成衛星直連蜂窩（Direct-to-Cell, D2C）技術，為各類物聯網終端賦予“地面+衛星”連接能力，打破傳統物聯網的覆蓋邊界，實現真正意義上的全球無死角覆蓋。目前，升級后的移遠LTE D2C模組已助力海內外多... （來源：新聞頻道）
D2CLTE模組物聯網 2025-10-23 09:17
近日，國產大模型DeepSeek憑借其"開源開放、高效推理、端側友好"的核心優勢，迅速風靡全球。移遠通信基于邊緣計算模組SG885G，已成功實現DeepSeek模型的穩定運行，并完成了針對性微調。 目前，該模型正在多款智能終端上進行深入測試與優化。移遠通信將憑借其卓越的工程化能力，加速端側AI... （來源：新聞頻道）
移遠通信邊緣計算模組DeepSeek模型 2025-2-13 14:15
物聯網強大的技術革新力量，正在深刻地改變著我們的世界。它通過連接各種設備和系統，實現了數據的無縫流動和智能決策，從而推動了各行各業的轉型和升級。從制造業到安全作業保障，從交通物流到智慧城市，物聯網的應用無處不在。這種無縫連接的能力創造出更加智能和高效的生活方式。在這一過程中，全球... （來源：新品頻道）
村田Type 2GQ GNSS模塊 2025-1-13 10:05
近日，移遠通信推出新一代旗艦級Android智能模組SG865W-WF，并從即日起開始提供工程樣片供客戶開發測試。該模組搭載高通SoC芯片QCS8250，性能強大、多媒體功能豐富，將滿足對高算力、AI性能及多媒體功能有更高要求的工業及消費類AIoT場景，加速視頻會議、云游戲、數字標牌、無人機、機器人、智慧零售等... （來源：新品頻道）
移遠通信SG865W 2021-12-27 14:44
2020年10月28日，由高科技行業門戶OFweek維科網主辦，OFweek物聯網、OFweek人工智能網承辦的OFweek 2020（第五屆）物聯網與人工智能大會暨展覽會在深圳隆重舉行。本次大會聚焦“新基建”背景下，物聯網技術的蓬勃發展所帶來的智能化浪潮，探索全球物聯網產業的最新發展趨勢，全面推動互聯網、大數據、人... （來源：新聞頻道）
韋爾半導體 2020-10-30 15:09
全球移動通信系統協會（GSMA）數據顯示，2024年全球蜂窩物聯網連接數將達到32億。Qualcomm Technologies, Inc.今日推出全球領先的高能效單模NB2（NB-IoT）芯片組——Qualcomm® 212 LTE IoT調制解調器，這一突破性的新產品旨在推動蜂窩物聯網增長，繼續引領無線科技創新。 對于需要持續運行數年... （來源：新品頻道）
高通NB2 IoT芯片 2020-4-17 14:07
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