產品介紹 Holtek推出全新直流無刷電機(BLDC)控制專用單片機HT32F66746G與HT32F66546G，采用Arm® Cortex®-M0+架構，專為鋰電池或直流電源低壓/中壓系統設計，分別內建110V與48V的N/N預驅及LDO，提供高度整合的解決方案，適用于電動二輪車、機器人關節、園林工具等應用。 HT32F66746G... （來源：新品頻道）
HOLTEKHT32F66746GSoC單片機 2025-11-17 09:00
隨著AI算力的不斷提升，數據中心對激光器發射功率的要求也在持續增長。然而，高溫環境下激光器功率衰減一直是光模塊傳輸的痛點。為維持激光器的穩定輸出功率，所需的TEC（熱電制冷器）電流也隨功率增大而增加。傳統1.5A TEC控制器因效率問題，逐漸難以滿足超高速光模塊的應用需求。 針對這一應用痛點... （來源：新品頻道）
AI算力帝奧微控制器DIO8835 2025-11-11 14:02
• 將展示10余款工業AI產品與解決方案，并發布多項工業AI相關舉措 • 集中呈現西門子以AI破題跨行業挑戰的有效路徑和落地成果，為產業創造真正價值 • 將頒發第三屆"零碳先鋒獎"，持續壯大綠色生態圈 • 將與多家中國公司簽署合作協議，共享全球發展機遇 西門子即... （來源：新聞頻道）
西門子AI 2025-10-20 14:21
全球領先的自動測試解決方案和先進機器人供應商泰瑞達（NASDAQ:TER）宣布，推出專為云基礎設施和人工智能（AI）市場設計的Titan HP系統級測試（SLT）平臺。隨著工藝節點不斷微縮、新型架構持續涌現，市場對先進技術的需求日益增長，該創新解決方案也應運而生。 由于AI與云基礎設施部署所用... （來源：新聞頻道）
泰瑞達Titan HP測試AI 2025-10-15 15:04
搭載第三代無線SoC中的Secure Vault安全技術率先通過PSA 4級認證SiMG301是首批獲得連接標準聯盟Matter合規平臺認證的產品之一，可顯著加速Matter部署進程 低功耗無線解決方案創新性領導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）近日在奧斯汀舉辦的Works With峰會上宣布：其... （來源：新聞頻道）
芯科科技SoC 2025-10-9 13:32
近日，英特爾最頂級的第六代Xeon處理器Granite Rapids-WS被曝光，其將擁有最高86個內核，172線程。 雖然，目前英特爾官方尚未公布關于Granite Rapids-WS的任何消息，但是其樣品似乎已經發送給了合作伙伴進行測試。 近日，一款名為“Intel 0000”的處理器出現在OpenBenchmarking數據庫當... （來源：新聞頻道）
英特爾CPU 2025-9-29 13:05
• "鉆耀之心"全面升級，聚焦場景化組合展示產品家族系統價值 • 與中科摩通攜手打造AI賦能的EMB裝配設備將首次亮相，詮釋"一次正確"理念如何助力創新加速 • 近20款AI相關展品集中亮相，首次展出Altair以AI驅動的產品組合 • 攜手合作伙伴參展拓展生態矩陣... （來源：新聞頻道）
西門子人工智能AI 2025-9-17 11:01
全球AIoT平臺與服務提供商研華科技發布DS-330無風扇數字標牌播放器。這款緊湊型設備搭載Intel Atom x7000系列處理器，具備超清4K輸出與極端環境耐受能力，專為智慧城市基礎設施設計，可廣泛應用于自助售賣機、交通樞紐、戶外廣告牌及公共視頻墻等場景。 戶外數字顯示的強韌性能 DS-330搭載最... （來源：新品頻道）
研華DS330播放器 2025-9-5 10:13
外媒wccftech援引社交媒體平臺“X”上的用戶@Kurnalsalts的爆料稱，日本新創晶圓代工企業Rapidus 的 2nm（2HP）工藝將可在邏輯密度上與臺積電的 2nm（N2）制程競爭，并將大幅擊敗Intel 18A。 據@Kurnalsalts透露，Rapidus 的2nm制程“2HP”的邏輯晶體管密度為 237.31 MTr/mm&su... （來源：新聞頻道）
Rapidus2nmIntel 18A 2025-9-1 15:31
東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，推出三款650V碳化硅（SiC）MOSFET——“TW027U65C”、“TW048U65C”和“TW083U65C”。這三款產品配備其最新[1]第3代SiC MOSFET芯片，并采用表面貼裝TOLL封裝，適用于開關電源、光伏發電機功率... （來源：新品頻道）
東芝TOLLMOSFETSiC 2025-8-28 15:44
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