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-新思科技設計和驗證平臺以及DesignWare接口IP使PPA得到優化，并使智能手機、筆記本電腦和其他移動設備更快地進入市場重點：• 新思科技Fusion Design Platform為Arm處理器提供了優化的PPA，促進了更快的設計實現• 采用了Arm Artisan物理IP和POP IP的QuickStart設計實現套件(QIK)（包括腳本... （來源：新聞頻道）
智能手機 Arm處理器 移動設備 2019-6-24 09:27
移動處理器 Arm Cortex－A77處理器 2019-6-20 09:37
ARM在2017臺北國際電腦展前夕宣布推出基于ARM DynamIQ技術的全新處理器，包括ARM Cortex-A75處理器、ARM Cortex-A55處理器和ARM Mali-G72 圖形處理器，旨在進一步加速提升人工智能體驗。 人工智能為我們的日常生活帶來便捷和改變，同時每天都有人工智能創新的概念產生或得到驗證。然而，復制人腦的學... （來源：新品頻道）
ARMDynamIQ技術處理器人工智能 2017-5-31 10:08
ARM公司近日宣布ARM® Artisan®物理IP，包括POP™ IP現已面市，針對基于全新ARM Cortex®-A73處理器，并采用臺積電16FFC（FinFETCompact）工藝的主流移動系統芯片（SoC）。第三代Artisan FinFET平臺已對臺積電16FFC工藝實現優化，有助于ARM的SoC合作伙伴采用最節能、高性能的Cortex-A73... （來源：新品頻道）
ARM臺積電16FFC工藝ARM Cortex－A73POP IP 2016-6-15 09:33
ARM今日宣布推出全新IP組合，為2016年上市的移動設備樹立高端用戶體驗新標桿。這套IP組合是以業界現有針對移動系統級芯片（SoC）開發的最高性能處理器技術ARM Cortex-A72處理器為核心，在特定的配置下，Cortex-A72可以較五年前的高端智能手機提供高于50倍的處理器性能。ARM高端移動體驗IP組合同時可在支... （來源：新品頻道）
ARM高端移動體驗移動系統級芯片ARM Cortex－A72處理器高端智能手機 2015-2-4 16:19
ARM今天在臺北國際計算機展（COMPUTEX）上宣布推出最新優化的硅知識產權（IP）解決方案，鎖定未來兩年全球銷量可達5.8億臺的中價位主流移動終端，并預計中價位主流移動終端的市場銷量將會在2015年超越高端智能手機和平板設備。ARM此次推出的全新IP組合，從功耗、性能與芯片尺寸著手，鎖定中價位主流移動... （來源：新品頻道）
ARM硅知識產權 2013-6-3 14:57
ARM近日宣布針對臺積公司28HPM（移動高性能）工藝技術，推出基于ARMv8架構的Cortex-A57與Cortex-A53處理器優化包（POP）IP產品，并同時發布針對臺積公司16納米 FinFET工藝技術的POP IP產品路線圖。POP技術是ARM全面實現策略中的重要一環，能讓ARM的合作伙伴突破功耗、性能與面積優化等限制，迅速完成雙... （來源：新品頻道）
ARMCortex－A50系列POP IP產品 2013-4-17 15:07
2012年10月11日，中國北京——ARM®今日宣布推出首款針對ARM Mali™-T600系列圖形處理器（GPU）的處理器優化包（POP™）IP解決方案。全新的POP IP針對基于臺積公司28納米HPM(移動高性能)制程技術的Mali-T628與Mali-T678進行了優化，其中的內核硬化加速技術（core-hardening acceleration ... （來源：新品頻道）
圖形處理器 2012-10-12 09:51
GLOBALFOUNDRIES和 ARM 今天宣布已簽訂了一份多年期協議，旨在為采用GLOBALFOUNDRIE 20納米與FinFET工藝的 ARM 處理器設計提供優化的系統級芯片 (SoC) 解決方案。該協議將進一步拓展雙方長期合作關系，并將合作領域擴展到在移動設備中重要性逐漸提高的圖像處理器元件。作為協議的一部分，ARM 將開發一個... （來源：新品頻道）
ARMGLOBALFOUNDRIES20納米FinFET技術 2012-8-14 11:41
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