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致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于高通（Qualcomm）Snapdragon S7+ Sound Gen 1平臺的TWS耳機方案。 圖示1-大聯大詮鼎基于Qualcomm產品的TWS耳機方案的實體圖 近年來，TWS耳機憑借其無線連接、輕便攜帶、高音質等特性，迅速成為音頻設備市場的重... （來源：技術文章頻道）
大聯大詮鼎集團TWS耳機方案 2025-4-16 11:22
致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于高通（Qualcomm）IPQ5322、QCN6422、QCN6432和QCA8386芯片的Wi-Fi 7家庭網關方案。 圖示1-大聯大詮鼎基于Qualcomm產品的Wi-Fi 7家庭網關方案的展示板圖 隨著家庭影音、智能家居、網絡游戲等應用的發展，家庭網絡... （來源：技術文章頻道）
大聯大詮鼎集團Wi－Fi 7家庭網關方案 2024-11-12 10:28
致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于高通（Qualcomm）IPQ5018芯片的多頻WiFi路由器方案。 圖示1-大聯大詮鼎基于Qualcomm產品的多頻WiFi路由器方案的展示板圖 在移動互聯網時代，WiFi技術已經成為我們工作和生活中必不可少的一部分。然而隨著連接需... （來源：技術文章頻道）
大聯大詮鼎集團 Qualcomm 多頻WiFi路由器方案 2024-1-12 10:31
致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC3083芯片的LE Audio智能音箱方案。 圖示1-大聯大詮鼎基于Qualcomm產品的LE Audio智能音箱方案的展示板圖 2023年1月31藍牙技術聯盟正式公布了藍牙核心規范v5.4版本，該版本新增了四個特性，即... （來源：技術文章頻道）
大聯大詮鼎集團 Qualcomm LE Audio智能音箱方案 2023-12-14 14:17
致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC5181芯片的藍牙功放機方案。 圖示1-大聯大詮鼎基于Qualcomm產品的藍牙功放機方案的展示板圖 藍牙在現代生活中扮演著越來越重要的角色，并且隨著藍牙技術聯盟推出的新一代藍牙音頻技術標準—... （來源：技術文章頻道）
大聯大詮鼎集團Qualcomm產品藍牙功放機方案 2023-10-17 14:25
2023年7月13日，致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC5181芯片的LE Audio應用模組（CW5181）方案。 圖示1-大聯大詮鼎基于Qualcomm產品的LE Audio應用模組方案的展示板圖 自LE Audio規格問世以來，各大廠商便紛紛布局此市場，并已... （來源：技術文章頻道）
大聯大詮鼎集團 Qualcomm產品 LE Audio應用模組方案 2023-7-13 10:54
2023年4月13日，致力于亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC3072芯片的混合式主動降噪TWS耳機方案。 圖示1-大聯大詮鼎基于Qualcomm產品的混合式主動降噪TWS耳機方案的展示板圖 藍牙技術的不斷革新促進了TWS耳機市場的大爆發。隨著TWS耳機的... （來源：技術文章頻道）
大聯大詮鼎集團混合式主動降噪TWS耳機方案 2023-4-13 15:10
致力于亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC3071芯片的三麥克風通話降噪耳機方案。 圖示1-大聯大詮鼎基于Qualcomm產品的三麥克風通話降噪耳機方案的展示板圖 隨著TWS（True wireless stereo）耳機市場的不斷成長，用戶對于產品的需求也從簡... （來源：技術文章頻道）
三麥克風通話降噪耳機方案 QCC3071芯片 2022-11-11 10:26
2022年10月17日，致力于亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC5171芯片的無線藍牙耳機方案。 圖示1-大聯大詮鼎基于Qualcomm產品的無線藍牙耳機方案的展示板圖 隨著無線藍牙耳機市場的多元化發展，人們對于耳機的選擇不再只局限于產品的品牌... （來源：技術文章頻道）
無線藍牙耳機QCC5171芯片 2022-10-17 14:26
2022年3月10日，致力于亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC3056芯片的低功耗藍牙音頻（LE Audio）方案。 圖示1-大聯大詮鼎基于Qualcomm產品的低功耗藍牙音頻（LE Audio）方案的展示板圖 2020年1月6日，藍牙技術聯盟（SIG）宣布了新的藍牙... （來源：技術文章頻道）
QCC3056芯片低功耗藍牙音頻藍牙技術 2022-3-10 13:32
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