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• 面向玻璃基材(TGV)的孔洞及內接導線金屬化工藝• 擴展芯片生產新制程,協同建設板級封裝生態在AI、HPC的催化下,先進封裝擁有更小I/O間距和更高密度的RDL線間距。全球大廠無不更新迭代更先進的制造設備以實現更密集的I/O接口和更精密的電氣連接,設計更高集成、更高性能和更低功耗的產品... (來源:新聞頻道)
Manz亞智科技先進封裝RDL先進制程 2024-3-19 11:45
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