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↓在全部中搜索到 5 條關于“Resonac”的信息，用時:0.028 sec.

Resonac為先進半導體封裝開發臨時鍵合膜和新型解鍵合工藝

通過新技術實現清潔工藝和高生產率Resonac Corporation (TOKYO:4004)（總裁：Hidehito Takahashi，以下簡稱“Resonac”）開發了一種臨時鍵合膜，用于在半導體器件制造工藝（前端工藝）和半導體封裝工藝（后端工藝）及其解鍵合工藝中臨時支撐玻璃載體上的晶圓。這種解鍵合工藝使用氙(Xe)閃光燈照射將晶圓...
Resonac半導體封裝 2024-09-20

力森諾科（Resonac）對湖南初源、瑞鈦提起感光干膜材料專利侵權訴訟

2023年12月，力森諾科聯合其子公司力森諾科材料（東莞）有限公司，向深圳市中級人民法院正式提起訴訟，主張湖南初源新材料股份有限公司、湖南瑞鈦新材料科技股份有限公司等涉嫌侵犯其在感光干膜領域的中國專利權。力森諾科要求法院判決被告企業立即停止生產和銷售涉及侵權的感光干膜產品，并賠償因其侵...
力森諾科感光干膜材料 2024-04-07

英飛凌與Resonac擴大合作范圍，簽署多年期碳化硅（SiC）材料供應協議

英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）持續擴大與碳化硅（SiC）供應商的合作。英飛凌是一家總部位于德國的半導體制造商，此次與Resonac Corporation（原昭和電工）簽署了全新的多年期供應和合作協議。早在2021年，雙方就曾簽署合作協議，此次的合作是在該基礎上的進一步豐富和擴展，將...
英飛凌Resonac碳化硅（SiC）材料供應 2023-02-09

英飛凌與Resonac簽訂SiC材料供應方面長期供應協議

近日，為持續擴大碳化硅（SiC）產能，英飛凌宣布與Resonac（前身為昭和電工）簽訂多年期供應及合作協議，以補充并擴展雙方在2021年的協議。新合約將深化雙方在SiC 材料供應方面的長期合作，Resonac 將供應英飛凌未來10 年預估需求量中雙位數份額的SiC晶圓。英飛凌工業電源控制事業部總裁Peter Wawer 表...
英飛凌ResonacSiC材料 2023-02-01

英飛凌和供應商簽長約，擴大這類半導體材料的采購

半導體龍頭英飛凌宣布，正在擴大與碳化硅 (SiC) 供應商的合作。公司已與Resonac（前身為昭和電工）簽署一項新多年供應與合作協議，補充并擴大了2021年的協議。英飛凌再簽SiC長約根據協議，Resonac 將向英飛凌提提供SiC材料，用于生產 SiC 半導體。兩家公司并未透露Resonac 在英飛凌 SiC 供應中所占的份...
英飛凌碳化硅 (SiC) 2023-01-13

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