2025年10月17日,聯(lián)發(fā)科技(MediaTek) 3nm 旗艦座艙芯片——天璣 座艙S1 Ultra正式亮相,以先進(jìn)的生成式AI技術(shù)和卓越的3nm制程,帶來(lái)遠(yuǎn)超同級(jí)的算力突破與智能座艙體驗(yàn)。 天璣 座艙S1 Ultra 采用 3nm 制程工藝打造,CPU 采用全大核架構(gòu),提供高達(dá) 280K DMIPS 的強(qiáng)大算力,賦能智能座艙的... (來(lái)源:新聞?lì)l道)
聯(lián)發(fā)科3nm天璣S1 Ultra 2025-10-17 16:05