據韓國媒體dealsite報道,繼SK海力士完成了與英偉達的HBM4供應價格談判之后,三星電子與英偉達的HBM4供應價格談判也進入了最后階段。雖然三星電子此前供應的12層堆疊的HBM3E的單價相對較低,但是對于12層堆疊的HBM4的供應價格,三星電子的目標是與SK海力士持平,即維持在500美元中段左右,相比之前的HB... (來源:新聞頻道)
三星HBM4 2025-11-28 09:36
慧與科技(HPE)宣布與七家全球科技領導企業共同成立量子擴展聯盟(Quantum Scaling Alliance),旨在推進量子計算技術的擴展性、實用性與跨產業的創新應用。 據介紹,量子擴展聯盟由HPE 應用研究部門HPE Labs 的量子系統架構師Masoud Mohseni 博士負責監督與統籌,帶領八家企業在其各自領域位居領導... (來源:新聞頻道)
HPE量子擴展聯盟慧與科技 2025-11-25 09:04
隨著半導體制程邁入2nm制程時代,手機芯片大廠高通(Qualcomm)與聯發科(MediaTek)都在準備下一代旗艦移動芯片,即驍龍(Snapdragon)8 Elite Gen 6與天璣(Dimensity)9600。然而,這兩家手機芯片廠商接下來不僅需要向晶圓代工龍頭臺積電支付高昂的2nm代工費用,現在更必須應對LPDDR6 DRAM 價格的急... (來源:新聞頻道)
內存2nm高通聯發科 2025-11-25 09:03
葡萄牙里斯本,2025 年 11 月 17 日——全球加密交易平臺 BYDFi 以贊助商身份參與了于 11 月 14–16 日在 Pavilhão Carlos Lopes 舉辦的 Crypto Content Creator Campus(CCCC) Lisbon 2025。為期三天的活動在歐洲最活躍的加密中心之一,匯聚了創作者與行業建設者,通過主題演講... (來源:新聞頻道)
集群通信系統 2025-11-20 13:35
為提升盈利能力,三星電子正對存儲業務實施新戰略:在 DRAM 價格持續上漲的背景下,優先擴大通用型 DRAM 產能,同時暫緩高帶寬存儲器(HBM)相關投入。未來數年,公司可能會擴大通用型 DRAM 的生產,以提高盈利能力。 當前,DDR5、LPDDR5X 及 GDDR7 等 DRAM 產品價格持續攀升。據市場消息,三星... (來源:新聞頻道)
三星存儲DRAM 2025-11-20 10:27
據韓國媒體Dealsite報道,韓國存儲芯片大廠SK 海力士原計劃最早于11月底啟動下一代12層堆疊的HBM4擴產設備的采購,但投資審議會議延后舉行,導致整體規劃時間略為延遲,導致設備導入延后至明年年初。 報道指出,SK 海力士原定10月召開投資審議委員會,但因連假與集團人事調整而延后至11月底至12月初... (來源:新聞頻道)
SK海力士HBM4 2025-11-13 09:03
CCC的新報告突出了網聯汽車生態系統的全球趨勢和創新,60%的行業領袖認為安全性和易用性是首要關注點 車聯網聯盟(Car Connectivity Consortium®,簡稱CCC)是定義車輛如何與設備和外界交互的可信來源,致力于通過標準化、安全、方便的連接解決方案提升消費者體驗。該聯盟今天發布了2025年車輛聯... (來源:技術文章頻道)
車聯網汽車 2025-11-7 09:22
英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)宣布推出其首款符合汽車電子委員會(AEC)汽車應用標準的氮化鎵(GaN)晶體管系列,繼續朝著成為GaN技術領導企業的目標邁進,并進一步鞏固了其全球汽車半導體領導者的地位。 英飛凌CoolGaN™ 100V G1車規級晶體管 英飛凌正式推出... (來源:新品頻道)
英飛凌晶體管 2025-11-6 10:00
第十屆華為全聯接大會歐洲站(10th Huawei Connect Europe)在馬德里舉行,全球技術專家、行業領袖及合作伙伴出席活動現場,圍繞"全面智能,綠色歐洲"(All Intelligence, Greener Europe)的主題,共同探討人工智能等技術如何加速歐洲數智化與綠色雙轉型。 華為常務董事汪濤表示:"... (來源:新聞頻道)
華為 2025-11-5 09:05
業界領先的半導體器件供應商兆易創新GigaDevice(股票代碼 603986)今日宣布,正式推出GD32F503/505高性能系列32位通用微控制器,顯著擴大了基于Arm® Cortex®-M33內核的產品陣容,為GD32 MCU高性能產品線再添新銳。該系列基于Arm®v8-M架構,主頻高達280MHz,具備靈活的存儲配置、高集成度、... (來源:新品頻道)
兆易創新GD32 MCUGD32F503 2025-11-4 14:29