<button id="6eigo"></button>
前往首頁 聯系我們 網站地圖
2025年9月24日，中國上海——芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）今日發布其無線IP平臺，旨在幫助客戶快速開發高能效、高集成度的芯片，廣泛應用于物聯網和消費電子領域。該平臺基于格羅方德（GF）22FDX®（22納米FD-SOI）工藝，支持短程、中程及遠程無線連接，并提供完整的IP解決方案... （來源：新聞頻道）
芯片技術 2025-9-25 11:02
近日，在2025年格芯 (GlobalFoundries) 北美技術峰會上，芯原獲頒“年度設計服務合作伙伴”獎。這一榮譽充分肯定了芯原在芯片定制服務方面的卓越實力，以及與格芯的緊密合作，特別是在FD-SOI技術領域的合作成果。芯原北美與印度銷售高級副總裁Mahadev Kolluru代表公司領取獎項。 格芯... （來源：新聞頻道）
芯原榮格芯 2025-9-5 16:03
在高速數據采集與高清視頻處理的世界里，信號鏈的精度與速度決定著系統的天花板。傳統放大器面臨動態范圍受限、帶寬不足、功耗過高的三重挑戰。川土微電子CA-HP6242高速雙通道軌至軌輸出放大器，以“大帶寬+低失真+強驅動能力”的三重優勢，為專業視頻與高速信號處理系統注入全新動能！ &... （來源：新品頻道）
川土微電子CAHP6242輸出放大器 2025-9-5 13:19
按照行業慣例，“小型FPGA”通常是指邏輯密度低于200K SLC(系統邏輯單元)的FPGA產品。2019年12月，萊迪思(Lattice)業界首發的Nexus™平臺憑借低功耗、高性能、高可靠性、先進的安全性和易用性五大特點，為小型FPGA樹立了“新標桿”，被行業視作“低功耗FPGA技術的重要更... （來源：技術文章頻道）
Nexus FPGA萊迪思 2025-8-27 09:33
據外媒wccftech報道，蘋果2026年推出的iPhone 18 系列所搭載的A20系列處理器將首度采用臺積電2nm制程，并計劃由現行InFO 封裝轉向WMCM（晶圓級多芯片模組） 方案。此舉旨在通過封裝革新提升良率、減少材料消耗，緩解先進制程帶來的成本壓力。 相較于現行的InFO（整合扇出封裝）采用PoP（Package on ... （來源：新聞頻道）
2nmWMCM蘋果A20 2025-8-14 10:11
圣邦微電子推出 SGM70411Q，一款帶看門狗、喚醒、復位和使能功能的車規級線性穩壓器。該器件可應用于汽車通用電子控制單元、座艙、車身控制、輔助駕駛（ADAS）、移動車載信息系統等應用。 SGM70411Q 是一款具有 5V 固定輸出和低靜態電流的低降壓線性穩壓器。該器件采用用戶可編程的復位（nRESET）... （來源：新品頻道）
圣邦微電子線性穩壓器 SGM70411Q 2025-8-13 15:11
邊緣計算正在改變工業自動化的發展前景，重塑其現有運作方式，并為其注入創新動力。邊緣計算將數據處理推向網絡的“邊緣”，更加接近數據源，從而將效率、響應速度以及決策能力提升到全新高度。隨著數據實時處理技術的發展，工廠內部設備間的互聯與依賴日益增強，數據不再是簡單地傳輸至集成... （來源：新聞頻道）
工業自動化 2025-8-11 15:50
據外媒wccftech報道，市場消息傳出，晶圓代工大廠臺積電在美國計劃建設的首座先進封裝廠最快將于明年動工，預計2029年前完工。 臺積電此前已經宣布高達1,000億美元的投資計劃，將在原來的三座先進制程晶圓廠基礎上，追加建設三座尖端制程晶圓廠、2座先進封裝廠和1座研發中心。 目前，臺積電位于美... （來源：新聞頻道）
臺積電封裝 2025-7-29 15:18
2025年7月25日，由重慶兩江產業集團、新微集團、新微資本聯合主辦的“AI新時代，能效驅未來”AI基礎設施領域功率器件應用研討會在渝成功舉行。會上，新微集團正式宣布完成對重慶萬國半導體科技有限公司（重慶萬國半導體）的戰略收購。 2015年9月，重慶兩江新區管委會與美國功率半導體巨頭... （來源：新聞頻道）
AOS上海新微 2025-7-28 15:51
AOS晶圓 2025-7-28 09:16
中電網 中國電子行業研發工程師一站式服務平臺
關于中電網 廣告招商 聯系我們 招聘信息 友情鏈接 中電網導航 手機中電網 中電網官方微博
Copyright © 2000-2025 中電網 版權所有 京ICP備19016262號-2 京公網安備 11010802037127號
Tel: 010-53682288, 0755-33322333 Fax: 0755-33322099
搜索到1774條【SOI】相關的全部。
查看關鍵詞的分類頻道
中電網官方微博