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應(yīng)用開發(fā)

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↓在全部中搜索到 9 條關(guān)于“SP6LI”的信息，用時:0.025 sec.

Microchip推出廣泛的IGBT 7 功率器件組合，專為可持續(xù)發(fā)展、電動出行和數(shù)據(jù)中心應(yīng)用而優(yōu)化設(shè)計

該系列產(chǎn)品支持多種拓撲結(jié)構(gòu)、電流和電壓范圍為滿足電力電子系統(tǒng)對更高效率、更小尺寸和更高性能的日益增長的需求，功率元件正在不斷發(fā)展。為了向系統(tǒng)設(shè)計人員提供廣泛的電源解決方案，Microchip Technology（微芯科技公司）今日宣布推出采用不同封裝、支持多種拓撲結(jié)構(gòu)以及電流和電壓范圍的IGBT 7器件...
microchipIGBT 7 功率器件組合 2024-11-15

通過轉(zhuǎn)向1700V SiC MOSFET，無需考慮功率轉(zhuǎn)換中的權(quán)衡問題

高壓功率系統(tǒng)設(shè)計人員努力滿足硅MOSFET和IGBT用戶對持續(xù)創(chuàng)新的需求。基于硅的解決方案在效率和可靠性方面通常無法兼得，也不能滿足如今在尺寸、重量和成本方面極具挑戰(zhàn)性的要求。不過，隨著高壓碳化硅（SiC）MOSFET的推出，設(shè)計人員現(xiàn)在有機會在提高性能的同時，應(yīng)對所有其他挑戰(zhàn)。在過去20年間，額定電...
功率轉(zhuǎn)換SiC MOSFET 2022-12-20

通過轉(zhuǎn)向1700V SiC MOSFET，無需考慮功率轉(zhuǎn)換中的權(quán)衡問題

Microchip Technology Inc.Xuning Zhang和Kevin Speer高壓功率系統(tǒng)設(shè)計人員努力滿足硅MOSFET和IGBT用戶對持續(xù)創(chuàng)新的需求。基于硅的解決方案在效率和可靠性方面通常無法兼得，也不能滿足如今在尺寸、重量和成本方面極具挑戰(zhàn)性的要求。不過，隨著高壓碳化硅（SiC）MOSFET的推出，設(shè)計人員現(xiàn)在有機會在提高...
microchipSiC MOSFET 2022-11-22

碳化硅（SiC）電源管理解決方案搭配可配置數(shù)字柵極驅(qū)動技術(shù)助力實現(xiàn)“萬物電氣化”

Microchip Technology Inc.Nitesh Satheesh/Tomas Krecek/Perry Schugart/Xuning Zhang/Kevin Speer綠色倡議持續(xù)推動工業(yè)、航空航天和國防應(yīng)用，尤其是運輸行業(yè)的電力電子系統(tǒng)設(shè)計轉(zhuǎn)型。碳化硅（SiC）是引領(lǐng)這一趨勢的核心技術(shù)，可提供多種新功能不斷推動各種車輛和飛機實現(xiàn)電氣化，從而減少溫室氣體（...
碳化硅（SiC）電源管理數(shù)字柵極驅(qū)動技術(shù)“萬物電氣化” 2022-11-02

功率電子、5G、新能源汽車：三大目標市場中，第三代半導(dǎo)體器件的機會在哪里？

圖源：stock.adobe.com/Grispb 第三代半導(dǎo)體指以氮化鎵（GaN）、碳化硅（SiC）、氧化鋅（ZnO）和金剛石為代表的化合物半導(dǎo)體，該類半導(dǎo)體材料禁帶寬度大于或等于2.2eV，因此也被稱為寬禁帶（WBG）半導(dǎo)體材料。與第一代的Si、Ge和第二代的GaAs、InP相比，GaN和SiC具有禁帶寬度大、擊穿電場強度高、電子...
5G功率電子半導(dǎo)體器件新能源汽車 2022-01-24

低電感碳化硅功率模塊和可編程柵極驅(qū)動器工具包，助力逆變器設(shè)計人員

Microchip的加速碳化硅（SiC）開發(fā)工具包包括快速優(yōu)化Microchip SP6LI 低電感SiC模塊和系統(tǒng)系列性能所需的硬件和軟件元素。該新工具使設(shè)計人員可以利用AgileSwitch®智能配置工具（ICT）和設(shè)備編程器，通過軟件升級來調(diào)整系統(tǒng)性能，無需焊接。 Microchip的SP6LI 超低電感SiC MOSFET電源模塊在8...
microchipSP6LI 2021-03-01

貿(mào)澤開售Microchip AgileSwitch相臂功率模塊兼具SiC MOSFET與二極管之長

專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開始備貨Microchip Technology的全新AgileSwitch®相臂SiC MOSFET模塊。此高度集成的緊湊型功率模塊由碳化硅 (SiC) MOSFET和SiC二極管構(gòu)成，將這兩種器件的優(yōu)勢集成到了一個解決方案之中。AgileSwitch模塊支持一...
貿(mào)澤MicrochipAgileSwitchSiCMOSFET 2020-10-15

Microchip推出業(yè)界唯一低電感碳化硅（SiC）功率模塊和可編程柵極驅(qū)動器工具包，助力逆變器設(shè)計人員

從火車、有軌電車和無軌電車，到公共汽車、小汽車和電動汽車充電樁，全球交通電氣化轉(zhuǎn)型仍在加速，各國紛紛采用效率更高、技術(shù)更創(chuàng)新的交通方式。Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）今日宣布推出AgileSwitchÒ數(shù)字可編程柵極驅(qū)動器和SP6LI SiC功率模塊工具包。新工具包是一個統(tǒng)一的系...
microchipSiCAgileSwitch 2020-09-01

[原創(chuàng)] Microsemi MSCSICSP6(REF3)高溫SiC MOSFET解決方案

Microsemi公司的MSCSICSP6/REF3是新一代SiC MOSFETS和SiC SBD,具有零反向恢復(fù)電荷,從而提升系統(tǒng)效率,具有高熱導(dǎo)率,是通常硅器件的2.5X,從而降低尺寸和提高工作溫度以及功率密度等優(yōu)勢,滿足AEC-Q101規(guī)范,主要用在工業(yè)如馬達驅(qū)動,焊接,UPS和SMPS,汽車如EV電池充電器,動力總成,智能能源如PV逆變器,風(fēng)力渦輪...
SiC MOSFET工業(yè)應(yīng)用智能能源汽車電子 2018-08-01

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