搭載第三代無線SoC中的Secure Vault安全技術率先通過PSA 4級認證SiMG301是首批獲得連接標準聯盟Matter合規平臺認證的產品之一,可顯著加速Matter部署進程 低功耗無線解決方案創新性領導廠商Silicon Labs(亦稱“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)近日在奧斯汀舉辦的Works With峰會上宣布:其... (來源:新聞頻道)
芯科科技SoC 2025-10-9 13:32
2025年9月24日,中國上海——芯原股份(芯原,股票代碼:688521.SH)今日發布其無線IP平臺,旨在幫助客戶快速開發高能效、高集成度的芯片,廣泛應用于物聯網和消費電子領域。該平臺基于格羅方德(GF)22FDX®(22納米FD-SOI)工藝,支持短程、中程及遠程無線連接,并提供完整的IP解決方案... (來源:新聞頻道)
芯片技術 2025-9-25 11:02
近日,兩大巨頭NVIDIA和Intel宣布合作,Intel將為NVIDIA達定制基于x86架構的CPU。 媒體引述知情人士消息表示,CPU的晶圓制造主要仍由臺積電負責生產,再送往Intel代工廠完成封裝。 繼日本軟銀集團(SoftBank)、美國政府宣布入股Intel后,NVIDIA也宣布以50億美元入股Intel,成為大股東。 兩家公司... (來源:新聞頻道)
IntelNVIDIACPU 2025-9-22 10:49
近日,高通公司發布最新技術白皮書《Snapdragon Ride:推動ADAS在中國車企與消費者中普及的解決之道》,該白皮書系統闡述其Snapdragon Ride平臺如何通過技術創新與生態協同,加速先進駕駛輔助系統(ADAS)在中國市場的規模化落地。 中國是汽車技術發展與普及最快的市場之一,消費者對于領先的智能化便... (來源:技術文章頻道)
高通ADAS 2025-6-19 11:56
近幾年,無線連接領域,UWB和Matter是非常火熱的兩大技術。隨著兩項技術逐漸成熟,正在賦能更多場景擁抱智能化。 2025年5月21日,在北京舉辦的以“連接無界·智護未來”為主題的Qorvo媒體日上,Qorvo資深市場經理 Percy Yu俞詩鯤就UWB和Matter兩大無線連接的市場現狀和技術關鍵點進... (來源:技術文章頻道)
UWB Matter Qorvo 2025-6-12 10:46
SiXG301和SiXG302是芯科科技采用22納米工藝節點推出的首批無線SoC系列產品,在計算能力、功效、集成度和安全性方面實現突破性進展 低功耗無線解決方案領導性創新廠商Silicon Labs(亦稱“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)今日宣布:推出其第三代無線開發平臺產品組合的首批產品,即采用先進的2... (來源:新品頻道)
芯科科技SoC物聯網SiXG301SiXG302 2025-5-26 11:00
PolarFire Core 器件價格降低30%,同時保留了經典 PolarFire系列市場領先的能效、安全性和可靠性 當前市場中,物料清單(BOM)成本持續攀升,開發者需在性能和預算間實現優化。鑒于中端FPGA市場很大一部分無需集成串行收發器,Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)正式發布PolarFir... (來源:新品頻道)
MicrochipPolarFireSoCFPGA 2025-5-22 09:10
PolarFire Core 器件價格降低30%,同時保留了經典 PolarFire系列市場領先的能效、安全性和可靠性 當前市場中,物料清單(BOM)成本持續攀升,開發者需在性能和預算間實現優化。鑒于中端FPGA市場很大一部分無需集成串行收發器,Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)正式發布PolarFire®&nbs... (來源:新聞頻道)
FPGA收發器SoC產品 2025-5-21 15:26
作者:Aashish Chaddha,芯科科技無線產品營銷經理 隨著物聯網(IoT)領域的復雜性和互聯性不斷提高,對無線設備的需求正在發生變化。它不再只是將數據從A點傳輸到B點,現在的設備需要更智能、更節能,并且專為特定的一些任務而設計。無論是實現工業設備的預測性維護、在密集環境中追蹤資產,還是在... (來源:技術文章頻道)
BG22LBG24L藍牙SoC物聯網 2025-4-29 13:55
過去幾年,汽車芯片行業一直處于去庫存階段,但在汽車智能化和電動化的趨勢下,對一些類型的汽車芯片仍有較強需求,如為智駕提供算力的芯片、汽車圖像傳感器,以及高性能微控制器(MCU)等。其中,智能駕駛將帶動萬億級產業發展。根據《中國智能駕駛商業化發展白皮書》顯示,2024年我國智能網聯汽車產業... (來源:新聞頻道)
慕尼黑上海電子展汽車電子新動能 2025-4-11 11:23