作者:泛林集團(tuán)上周,泛林集團(tuán)發(fā)布了Syndion G系列產(chǎn)品的新成員——全新Syndion GP。在本周的微信中,泛林集團(tuán)客戶支持事業(yè)部Reliant系統(tǒng)產(chǎn)品副總裁Evan Patton將為大家講述該產(chǎn)品的開發(fā)背景。 Syndion GP最近,智能手機(jī)、筆記本電腦、游戲機(jī)和其他我們喜歡用的設(shè)備所使用的邏輯芯片和存儲芯片可能正... (來源:技術(shù)文章頻道)
Syndion 功率器件 2021-12-22 09:35
上周,泛林集團(tuán)發(fā)布了Syndion G系列產(chǎn)品的新成員——全新Syndion® GP。在本周的微信中,泛林集團(tuán)客戶支持事業(yè)部Reliant系統(tǒng)產(chǎn)品副總裁Evan Patton將為大家講述該產(chǎn)品的開發(fā)背景。 Syndion GP 最近,智能手機(jī)、筆記本電腦、游戲機(jī)和其他我們喜歡用的設(shè)備所使用的邏輯芯片和存儲芯片可能... (來源:新聞頻道)
Syndion GP 2021-12-20 13:43
北京時間2021年12月8日,泛林集團(tuán)(納斯達(dá)克股票代碼:LRCX)在加利福尼亞州弗里蒙特市發(fā)布新產(chǎn)品Syndion® GP,為芯片制造商提供深硅刻蝕技術(shù),以開發(fā)新一代用于汽車、電力傳輸和能源行業(yè)的功率器件及電源管理集成電路。 隨著上述領(lǐng)域的技術(shù)日趨先進(jìn),對芯片更高功率、更優(yōu)性能和更大容量的需... (來源:新聞頻道)
泛林集團(tuán)Syndion GP功率器件 2021-12-9 10:42
在《揭秘半導(dǎo)體制造全流程(上篇)》 中,我們給大家介紹了晶圓加工、氧化和光刻三大步驟。本期,我們將繼續(xù)探索半導(dǎo)體制造過程中的兩大關(guān)鍵步驟:刻蝕和薄膜沉積。第四步:刻蝕在晶圓上完成電路圖的光刻后,就要用刻蝕工藝來去除任何多余的氧化膜且只留下半導(dǎo)體電路圖。要做到這一點(diǎn)需要利用液體... (來源:技術(shù)文章頻道)
半導(dǎo)體制造全流程薄膜沉積 2021-7-29 16:19
——泛林集團(tuán)開發(fā)的先進(jìn)工藝解決晶圓制造領(lǐng)域難題,滿足MEMS器件市場的強(qiáng)勁需求作者:David Haynes博士,泛林集團(tuán)客戶支持事業(yè)部戰(zhàn)略營銷高級總監(jiān)長期以來,電腦、手機(jī)以及一些汽車應(yīng)用一直是推動半導(dǎo)體器件增長的動力。這些傳統(tǒng)市場的發(fā)展也在加速催化對各種相關(guān)新應(yīng)用的需求,包括人工智能(AI)、虛擬... (來源:技術(shù)文章頻道)
MEMS器件晶圓制造傳感器 2021-1-12 14:19