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作者：泛林集團(tuán)上周，泛林集團(tuán)發(fā)布了Syndion G系列產(chǎn)品的新成員——全新Syndion GP。在本周的微信中，泛林集團(tuán)客戶支持事業(yè)部Reliant系統(tǒng)產(chǎn)品副總裁Evan Patton將為大家講述該產(chǎn)品的開發(fā)背景。 Syndion GP最近，智能手機(jī)、筆記本電腦、游戲機(jī)和其他我們喜歡用的設(shè)備所使用的邏輯芯片和存儲(chǔ)芯片可能正... （來(lái)源：技術(shù)文章頻道）
Syndion 功率器件 2021-12-22 09:35
上周，泛林集團(tuán)發(fā)布了Syndion G系列產(chǎn)品的新成員——全新Syndion® GP。在本周的微信中，泛林集團(tuán)客戶支持事業(yè)部Reliant系統(tǒng)產(chǎn)品副總裁Evan Patton將為大家講述該產(chǎn)品的開發(fā)背景。 Syndion GP 最近，智能手機(jī)、筆記本電腦、游戲機(jī)和其他我們喜歡用的設(shè)備所使用的邏輯芯片和存儲(chǔ)芯片可能... （來(lái)源：新聞?lì)l道）
Syndion GP 2021-12-20 13:43
北京時(shí)間2021年12月8日，泛林集團(tuán)（納斯達(dá)克股票代碼：LRCX）在加利福尼亞州弗里蒙特市發(fā)布新產(chǎn)品Syndion® GP，為芯片制造商提供深硅刻蝕技術(shù)，以開發(fā)新一代用于汽車、電力傳輸和能源行業(yè)的功率器件及電源管理集成電路。 隨著上述領(lǐng)域的技術(shù)日趨先進(jìn)，對(duì)芯片更高功率、更優(yōu)性能和更大容量的需... （來(lái)源：新聞?lì)l道）
泛林集團(tuán)Syndion GP功率器件 2021-12-9 10:42
在《揭秘半導(dǎo)體制造全流程（上篇）》 中，我們給大家介紹了晶圓加工、氧化和光刻三大步驟。本期，我們將繼續(xù)探索半導(dǎo)體制造過(guò)程中的兩大關(guān)鍵步驟：刻蝕和薄膜沉積。第四步：刻蝕在晶圓上完成電路圖的光刻后，就要用刻蝕工藝來(lái)去除任何多余的氧化膜且只留下半導(dǎo)體電路圖。要做到這一點(diǎn)需要利用液體... （來(lái)源：技術(shù)文章頻道）
半導(dǎo)體制造全流程薄膜沉積 2021-7-29 16:19
——泛林集團(tuán)開發(fā)的先進(jìn)工藝解決晶圓制造領(lǐng)域難題，滿足MEMS器件市場(chǎng)的強(qiáng)勁需求作者：David Haynes博士，泛林集團(tuán)客戶支持事業(yè)部戰(zhàn)略營(yíng)銷高級(jí)總監(jiān)長(zhǎng)期以來(lái)，電腦、手機(jī)以及一些汽車應(yīng)用一直是推動(dòng)半導(dǎo)體器件增長(zhǎng)的動(dòng)力。這些傳統(tǒng)市場(chǎng)的發(fā)展也在加速催化對(duì)各種相關(guān)新應(yīng)用的需求，包括人工智能(AI)、虛擬... （來(lái)源：技術(shù)文章頻道）
MEMS器件晶圓制造傳感器 2021-1-12 14:19
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Syndion GP 2021-12-20 13:43
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