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在此次合作中，雙方將充分利用各自在應用生物學和工程領域的互補專業知識，共同創立并壯大多家數字生物平臺公司全球領先的半導體公司Analog Devices, Inc. (Nasdaq: ADI）與生物平臺創新公司Flagship Pioneering宣布結成戰略聯盟，共同加速推進全數字化生物世界的發展。此次合作將結合ADI在模... （來源：新聞頻道）
Analog DevicesFlagship Pioneering全數字化生物世界 2024-7-29 11:19
Clever.AI 將助力品牌將轉化率提升 66%，運營效率提升 35%領先的一體化客戶參與和留存平臺之一 CleverTap于今日宣布，推出其人工智能引擎 Clever.AI。借助 Clever.AI，CleverTap 力求為品牌提供必備的下一代 AI 能力，旨在建立對客戶的人性化理解，高效提供可引起客戶共鳴的個性化體驗，最終極大提... （來源：新聞頻道）
CleverTap 人工智能驅動 Clever．AI 2024-5-6 14:42
新產品結合專用加速器和高速48MHz CPU，實現RL78產品家族中最佳性能 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布，其廣受歡迎的RL78微控制器（MCU）系列又添新成員RL78/G24，該系列包括適用于功耗敏感型應用的8位和16位產品。RL78/G24具有RL78系列所有產品中的最高性能，通過面向特定應... （來源：新品頻道）
瑞薩電子16位RL78G24 MCU L78微控制器（MCU）系列 2023-9-28 10:38
嵌入式視覺組件一直很受歡迎，被眾多應用所采用。所有這些應用的共同點是需要在狹小的空間內集成越來越多的功能。通常，讓這些系統在邊緣做出決策也是很有利的。為了支持此類系統，包括快速原型設計的能力，Teledyne FLIR 推出了 Quartet™ 嵌入式 TX2 解決方案。這種定制的載板可在滿帶寬下... （來源：技術文章頻道）
嵌入式視覺組件 傳感器 相機 2022-5-11 10:38
Renesas公司的RE011500KB是基于SOTB™ 工藝技術,在運行和待機模式下以及低電壓(1.62V)下的高速運行 (64MHz)時都可實現超低電流消耗,而傳統主體硅工藝無法做到這一點.RE01 1500KB 產品能夠顯著延長電池續航時間,即使在使用小電池和能量采集電源的應用中,也可以提供高性能.產品具有能量采集控制電路... （來源：解決方案頻道）
Arm CortexM－0＋ MCU電源管理能量采集 Renesas RE011500KB 2021-6-9 16:10
運算密度跟不上因特網流量增加速度，數據中心分析之數據量的成長速度前所未有;要解決這個問題，需要更大的內存帶寬，而這是3D芯片堆棧技術展現其承諾的一個領域。 被甲骨文(Oracle)取消的一個微處理器開發項目，在傳統制程微縮速度減緩的同時，讓人窺見未來高階芯片設計的一隅;該Sparc CPU設計提案... （來源：技術文章頻道）
3D封裝數據中心 2021-3-29 11:08
Wi-SUN FAN設備認證所需時間將縮短約一年全球領先的半導體解決方案供應商瑞薩電子株式會社（TSE：6723）今日宣布其基于RL78/G1H的sub-GHz無線解決方案已通過WI-SUN 聯盟FAN認證，這也是Wi-SUN聯盟重要通信標準之一（注1）。該解決方案是瑞薩電子繼RX651微控制器（MCU）和RAA604S00無線收發器分立方案后... （來源：新聞頻道）
瑞薩電子Wi－SUN FAN設備認證RL78／G1H單芯片解決方案 2020-3-12 15:32
在應用之間以小于百萬分之一秒的時間同步精度，進行超高速和超高精度的運動控制全球領先的半導體解決方案供應商瑞薩電子株式會社（TSE：6723）今日宣布推出用于工業以太網（IE）通信的R-IN32M4-CL3 IC。瑞薩最新的工業網絡產品可加速支持下一代以太網TSN技術的通信標準之一的CC-Link IE時間敏感網絡（T... （來源：新品頻道）
瑞薩電子 工業以太網（IE）通信 R－IN32M4－CL3 IC 2019-11-21 16:21
FotoNation公司有限公司，Tessera公司Technologies公司（納斯達克股票代碼：TSRA）的全資子公司，為手機和數碼相機成像的計算解決方案的領先供應商，是進入全球汽車市場，其新的驅動程序監控系統。 FotoNation公司的FacePowerTM識別技術的驅動程序，驅動程序檢測昏睡和注意力分散，并讓制造商能夠為其客... （來源：新品頻道）
FotoNationFacePowerTM識別技術駕駛監測系統汽車電子 2015-5-29 14:36
Invensas Corporation 為半導體技術解決方案的領先供應商，同時也是 Tessera Technologies, Inc.（納斯達克股票代碼：TSRA）的全資子公司，今日推出了焊孔陣列 (BVA) 技術。BVA 是替代寬幅輸入/輸出硅通孔 (TSV) 的超高速輸入/輸出封裝方案，既能夠提供手機原始設備制造商所需的技能，又保留了傳統元件... （來源：新品頻道）
Invensas焊孔陣列BVA 2012-5-25 09:54
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