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Intel公司的Stratix 10 SX SoC FPGA提供以前通用高性能SoC器件2x和性能和高達(dá)70%的低功耗,包括所有新的Intel Hyperflex™和架構(gòu),能滿足日益增長(zhǎng)的帶寬和處理性能,而同時(shí)又能滿足功率預(yù)算.采用一流的Intel 14-nm Tri-Gate (FinFET)技術(shù)和3D系統(tǒng)封裝技術(shù),單片核提供高達(dá)550萬邏輯單元(LE),多達(dá)96個(gè)全... (來源:解決方案頻道)
ARM Cortex-A53 MCU Stratix 10 FPGA SoC Hyperflex 2019-2-12 10:58
Intel公司的Stratix 10 GXFPGA和SX SoC系列產(chǎn)品比前一代產(chǎn)品成本提供2X性能和高達(dá)70低功耗,具有幾個(gè)開創(chuàng)性的創(chuàng)新如所有新型HyperFlex™和架構(gòu),能滿足日益增長(zhǎng)的帶寬和處理性能,而滿足功率預(yù)算.嵌入硬件系統(tǒng)基于四核64位ARM®Cortex®-A53,采用Intel 14-nm Tri-Gate (FinFET)技術(shù)和混合性3D片... (來源:解決方案頻道)
Stratix 10 GX FPGAARM Cortex-A53 MCU網(wǎng)絡(luò)設(shè)備醫(yī)療電子軍用雷達(dá) 2019-1-2 10:43
Intel公司的Stratix 10 SoC FPGA系列采用14nm三柵極(FinFET)和異構(gòu)三維封裝系統(tǒng)工藝技術(shù),比以前高性能SoC FPGA提供2x核性能和節(jié)省多達(dá)70%的功耗, 單片核架構(gòu)多達(dá)550萬個(gè)邏輯單源(LE),多達(dá)96個(gè)全雙工收發(fā)器通路,收發(fā)器數(shù)據(jù)速率高達(dá)28.3Gbps,嵌入eSRAM (45 Mbit)和M20K (20 kbit)SRAM存儲(chǔ)器區(qū)塊,基于PLL的... (來源:解決方案頻道)
ARM Cortex-A53 MCU Stratix 10 SoC FPGA HyperFlex 2018-5-9 11:09
Altera公司今天宣布推出10代FPGA和SoC (芯片系統(tǒng)),幫助系統(tǒng)開發(fā)人員在性能和功效上實(shí)現(xiàn)了突破。10代器件在工藝技術(shù)和體系結(jié)構(gòu)基礎(chǔ)上進(jìn)行了優(yōu)化,以最低功耗實(shí)現(xiàn)了業(yè)界最好的性能和水平最高的系統(tǒng)集成度。首先布發(fā)的10代系列包括Arria® 10以及Stratix® 10 FPGA和SoC,具有嵌入式處理器。10代器... (來源:新品頻道)
AlteraFPGAStratix 10 FPGA 2013-6-13 10:12
英特爾公司5月4日宣布在晶體管發(fā)展上取得了革命性的重大突破。英特爾將推出被稱為三柵極(Tri-Gate)的革命性3-D晶體管設(shè)計(jì),并將批量投產(chǎn)研發(fā)代號(hào)Ivy Bridge的22納米英特爾芯片。 五十多年來,2-D晶體管不僅一直在計(jì)算機(jī)、手機(jī)、消費(fèi)電子產(chǎn)品中得到了廣泛應(yīng)用,還用于汽車、航空、家用電器、醫(yī)療設(shè)備以及... (來源:電子百科頻道)
3D晶體管三柵極晶體管半導(dǎo)體制造工藝Intel 2013-3-1 15:40
Achronix Semiconductor公司今日宣布:公司已開始將其業(yè)界領(lǐng)先的Speedster®22i HD1000可編程邏輯器件(FPGA)發(fā)運(yùn)給客戶。該器件采用英特爾領(lǐng)先的22納米3D Tri-Gate晶體管技術(shù),其功耗是競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手同類器件的一半。是業(yè)內(nèi)唯一內(nèi)嵌10/40/100G以太網(wǎng)MAC、100Gbps Interlaken、PCI Express Gen1/2/3和2.... (來源:新品頻道)
AchronixSpeedster22i系列FPGA 2013-2-21 15:27
世界上第一個(gè)3-D三維晶體管“Tri-Gate”由Intel于2011年5月6日宣布研制成功,這項(xiàng)技術(shù)被稱為“年度最重要技術(shù)”,3-D Tri-Gate三維晶體管相比于32nm平面晶體管可帶來最多37%的性能提升,而且同等性能下的功耗減少一半,這意味著它們更加適合用于小型掌上設(shè)備。 Intel于2011年5月6日宣布了所謂的“... (來源:電子百科頻道)
三維晶體管Tri-Gate 2012-8-22 16:48
作為流處理器的領(lǐng)先開發(fā)商,Netronome于6月5日披露了NFP-6XXX處理器的相關(guān)技術(shù)細(xì)節(jié)。 NFP-6XXX系列作為第六代完全可編程流處理器,融合216個(gè)處理內(nèi)核和100個(gè)硬件加速器,采用英特爾22納米3D Tri-Gate技術(shù)打造。該產(chǎn)品定位于高性能網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用,支持線速,千萬級(jí)并發(fā)的復(fù)雜數(shù)據(jù)流處理,同時(shí)該芯片支持完全可... (來源:新品頻道)
Netronome200Gbit/s流處理器 2012-6-27 17:34
3D三維晶體管 - 簡(jiǎn)介 3D三維晶體管 世界上第一個(gè)3-D三維晶體管“Tri-Gate”由Intel于2011年5月6日宣布研制成功,這項(xiàng)技術(shù)被稱為“年度最重要技術(shù)”,3-D Tri-Gate三維晶體管相比于32nm平面晶體管可帶來最多37%的性能提升,而且同等性能下的功耗減少一半,這意味著它們更加適合用于小型掌上設(shè)備。 ... (來源:電子百科頻道)
3D三維晶體管 2012-2-24 17:41
三維芯片(3D芯片) 采用3D Tri-Gate晶體設(shè)計(jì)制造工藝技術(shù),依靠3D三門晶體管生產(chǎn)的處理器芯片。 3D芯片誕生 世界上第一款3D芯片工藝已經(jīng)準(zhǔn)備獲取牌照,該工藝來自于無晶圓半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司BeSang公司。BeSang公司制作的用于演示的芯片在其控制邏輯上使用了1.28億個(gè)垂直晶體管用作內(nèi)存位單元。該芯... (來源:電子百科頻道)
處理器芯片 2011-9-8 16:38
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