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高性能人工智能 RISC-V 處理器的領(lǐng)先 IP 公司 Semidynamics 很高興地宣布,UPMEM 已選擇 Semidynamics 作為其下一代 LPDDR5X Processing In Memory 器件的核心供應(yīng)商。標(biāo)準(zhǔn) RISC-V 架構(gòu)集成了張量單元和名為 Gazillion 的長(zhǎng)延遲數(shù)據(jù)訪問(wèn)優(yōu)化器,可以無(wú)縫高效地集成任何人工智能或 LLM 模型。巨大的內(nèi)部... (來(lái)源:新聞?lì)l道)
UPMEM 大型語(yǔ)言模型 2024-12-10 10:08
UPMEM 提出的創(chuàng)新型 PIM-DRAM 模塊有望讓 IC 行業(yè)節(jié)省大量的資源和運(yùn)營(yíng)成本。但是,要想取得市場(chǎng)成功,UPMEM 必須確保他們的新模塊能夠有效地滿足市場(chǎng)對(duì)功耗和可靠性的要求。由于使用 mPower 集成式功耗分析流程可以嚴(yán)格且易用的分析模擬和數(shù)字電路,因而 UPMEM 確信他們的新 PIM-DRAM 模塊能夠提供符合... (來(lái)源:下載頻道)
ccf 2022-7-8 10:47
如今,隨著芯片能力越來(lái)越強(qiáng),模擬和數(shù)字混合芯片及傳感器的應(yīng)用范圍也越來(lái)越廣。根據(jù)Semico Research的研究表明,在 5nm 至 28nm 的技術(shù)節(jié)點(diǎn)范圍內(nèi),模擬模塊的數(shù)量以 10-15% 的年復(fù)合增長(zhǎng)率增長(zhǎng)。無(wú)論是電池供電還是電線供電,低功耗都可以帶來(lái)切實(shí)的實(shí)際好處,包括更高的功率密度,更長(zhǎng)的待機(jī)時(shí)間以... (來(lái)源:技術(shù)文章頻道)
西門(mén)子模擬混合電源完整性 2021-10-22 10:46
作者: 姚頌姚頌是現(xiàn)任賽靈思人工智能業(yè)務(wù)高級(jí)總監(jiān),負(fù)責(zé)公司在全球領(lǐng)域的人工智能業(yè)務(wù)拓展和生態(tài)建設(shè)。 在明確的需求驅(qū)動(dòng)下,百度、阿里、騰訊等互聯(lián)網(wǎng)巨頭紛紛加入云端 AI 芯片市場(chǎng),芯片公司們也必須清楚自己的客戶(hù)在哪里。此外,除了硬件本身,芯片公司還需要關(guān)注全系統(tǒng)設(shè)計(jì)、考慮經(jīng)濟(jì)性問(wèn)題、... (來(lái)源:技術(shù)文章頻道)
HotChips 2021-1-13 10:19
TI公司的MSP432P411x+MSP432P401x是SimpleLink MCU平臺(tái)一部分,包括Wi-Fi,藍(lán)牙低功耗(BLE),<1GHz和主MCU.MSP432P411x和MSP432P401x MCU由完整的生態(tài)系統(tǒng)工具,軟件,文件,培訓(xùn)所支持,以很快進(jìn)行開(kāi)發(fā).LaunchPad™開(kāi)發(fā)板或MSP-TS432PZ100目標(biāo)板以及不受限制的SimpleLink MSP432 SDK能幫助進(jìn)行開(kāi)發(fā).M... (來(lái)源:解決方案頻道)
Arm 32-bit Cortex-M4F MCUWi-Fi藍(lán)牙低功耗(BLE) 2019-10-31 11:38
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