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Avago宣布取得封裝技術的突破性進展，推出將無線應用芯片微型化并提升高頻性能表現到更高層次的創封裝技術。Avago創新的WaferCap是業內第一個基于半導體的芯片級封裝(CSP, Chip Scale Packaging)技術，具有讓SMT封裝達到100 GHz頻率范圍的潛力，WaferCap芯片級封裝擁有和0402器件相同的尺寸，可以節省射... （來源：新品頻道）
WaferCap芯片級封裝技術CSP批次封裝 2008-5-16 12:09
Avago推出業內封裝尺寸最小的場效應晶體管(FET, Field Effect Transistor)產品，尺寸大小僅1.0 x 0.5 x 0.25 mm，這些超小型低厚度分立式低噪器件占用空間只有標準SOT-343封裝的5%以下，新推出的VMMK-1218和-1225通過采用Avago創新的芯片級封裝技術，帶來具備高頻工作能力和卓越散熱效果的小型化晶體管... （來源：新品頻道）
場效應晶體管FETVMMK-12xx 2008-4-14 14:41
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