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西門子數字化工業軟件日前宣布,韓國 nepes 公司已采用西門子 EDA 的系列解決方案,以應對與 3D 封裝有關的熱、機械和其他設計挑戰。 SAPEON 韓國研發中心副總裁 Brad Seo 表示:“nepes 致力于為客戶提供全面的半導體封裝設計和制造服務解決方案,幫助客戶在半導體市場上獲得持續成功。今天的半導體... (來源:新聞頻道)
nepes西門子EDA 先進設計流程3D封裝 2024-3-8 11:10
據韓國媒體《BusinessKorea》報導,隨著全球半導體芯片需求加速成長,不僅芯片前端的晶圓制造受關注,連后段封裝測試也受重視。封測龍頭日月光投控和排名第二的安靠(Amkor Technology) 在2021 年營收都創下新高,準備在2022年加速投資,韓國封測廠商也積極搶進,希望取得部分商機。 《Business... (來源:新聞頻道)
半導體封測日月光 2022-3-9 09:42
兩周前,美國白宮發布了一份長達 250 頁的關鍵產品供應鏈百日評估報告,指出美國供應鏈存在的一系列漏洞。 該報告建議美國國會支持至少 500 億美元的投資,來為美國本土半導體制造和研發提供專用資金,并建議美國政府成立一個新的供應鏈中斷工作小組,幫助緩解瓶頸和供應限制問題。 在報告的第四... (來源:新聞頻道)
芯片供應鏈 2021-6-22 10:04
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