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2025年8月26日，中國深圳訊——近日，第九屆中國系統級封裝大會（SiP Conference China 2025）在深圳會展中心（福田）隆重開幕。芯和半導體創始人、總裁代文亮博士再次以大會主席身份發表題為《智聚芯能，異構互聯，共贏AI時代機遇》的開幕演講，從產業高度系統闡釋了在AI算力爆發背景下，Ch... （來源：新聞頻道）
cpu主板 2025-8-27 14:04
據臺媒報道，中國臺灣經濟部門為了協助臺廠提升競爭力，已經祭出了三大策略，包括晶創計劃、類似團購模式取得電子設計自動化（EDA）優惠價以及人才培育，借此降低臺廠導入先進制程成本，經濟部門設定今年芯片設計使用先進制程目標比例為45%。 報道稱，目前中國臺灣芯片設計廠商已達約200多家，除了聯... （來源：新聞頻道）
芯片先進制程 2025-6-16 10:31
根據TrendForce最新報告顯示，2024年全球前十大封測廠合計營收達415.6億美元，同比增長3%。日月光投控以185.4億美元的營收繼續保持行業領先地位，占前十名總營收近45%，表現與2023年基本持平。Amkor則位居第二，營收為63.2億美元，同比下降2.8%。 值得關注的是，中國大陸封測廠商正快速崛起。長... （來源：新聞頻道）
封測 2025-6-3 11:30
據臺媒《經濟日報》報道，半導體業界近日傳聞日本化工巨頭旭化成（Asahi KASEI）對客戶發出通知，稱因該公司產能無法跟上市場需求，將對部分客戶斷供先進封裝關鍵耗材感光型聚酰亞胺（PSPI），業界憂心恐導致AI 斷鏈危機一觸即發。 業界指出，目前沒有任何材料能全面替代PSPI在所有先進封裝制程中的... （來源：新聞頻道）
PSPI先進封裝關鍵旭化 2025-5-28 14:04
據路透社援引兩位知情人士報道稱，中國臺灣電子代工龍頭鴻海有意競標新加坡半導體封裝與測試公司聯合科技控股（UTAC），是潛在買家之一，該交易估值可能約為30億美元。 UTAC 母公司是北京私募股權公司“智路資本”（Wise Road Capital），并已聘請投資銀行杰富瑞（Jefferies）主導出售... （來源：新聞頻道）
智路資本UTAC鴻海 2025-5-26 13:20
在向新一代復雜的軟件定義汽車 (SDV) 轉變的過程中，汽車行業正在經歷深刻的變革，促使大量的車載電子組件整合至更少數量的高性能計算元件。與此同時，汽車技術的快速演進也帶來了一個愈發棘手的難題：如何以一種節省資源且更具成本效益的方式提供所需的算力？ 傳統的單片半導體設計正接近自身極限。... （來源：技術文章頻道）
imec 軟件定義 汽車 SoC 2025-5-16 09:13
根據TrendForce集邦咨詢最新發布的半導體封測研究報告，2024年全球前十大封測廠合計營收為415.6億美元，年增3%。 集邦咨詢指出，從營收角度分析，日月光控股、Amkor（安靠）保持領先地位，但得益于政策支持和本地需求的推動，長電科技和天水華天等封測廠的營收均實現了兩位數的增長，對現有市場格局... （來源：新聞頻道）
封測 2025-5-14 10:24
我是馬愷聲，清華大學交叉信息研究院長聘副教授，北極雄芯創始人。我代表北極雄芯宣布，公司“啟明935A”芯片成功點亮并完成各項功能性測試，達到車規級量產標準。“啟明935A”并不是一顆芯片，而是一個家族系列。通過啟明935 HUB Chiplet和不同數量的大熊星座 AI Chiplet配置，結合靈活的封裝方式，可... （來源：新品頻道）
Chiplet 935A 北極雄 自動駕駛 2024-12-26 10:30
摩根士丹利最新研究報告指出，NVIDIA下一代Rubin GPU的供應鏈已提前半年開始準備，預計推出時間從2026年上半年提前至2025年下半年。由于將用上3nm技術、CPO（共同封裝光學元件）和HBM4（第六代高頻寬內存），新一代GPU的芯片面積將是上一代Blackwell的兩倍，摩根士丹利表示臺積電、京元電子、日月光將收... （來源：新聞頻道）
NVIDIA芯片 2024-12-4 13:53
環旭電子（USI，上海證券交易所代碼：601231），作為全球電子設計與制造以及SiP（系統級封裝）技術的領導者，宣布與Tech Mahindra（印度國家證券交易所代碼：TECHM）展開合作。Tech Mahindra是全球領先的科技咨詢與數字解決方案提供商，為跨行業企業提供服務。雙方將在印度建立環旭電子的首個工程離岸開... （來源：新聞頻道）
環旭電子 Tech Mahindra 2024-11-29 13:00
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