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↓在全部中搜索到 368 條關于“3nm”的信息，用時:0.029 sec.

亞馬遜AWS將推出首款3nm AI自研芯片預計2025年底問世

近日，亞馬遜旗下AWS CEO Matt Garman宣布，將推出全新Trainium3，這是自家首款采用3nm制程的芯片，與上代Trainium2相比，計算能力增加2倍，能源效率提升40%，預計2025年底問世。Trainium3專為滿足下一代生成式AI工作負載的高性能需求而設計，有助客戶更快地建立更大的模型，由Trainium3驅動的UltraSer...
亞馬遜AWS3nm AI自研芯片 2024-12-05

安卓第一顆3nm手機芯片！聯(lián)發(fā)科天璣9400發(fā)布時間曝光：截胡驍龍8 Gen4

聯(lián)發(fā)科天璣9400將于10月9日發(fā)布，首發(fā)搭載天璣9400的vivo X200系列已經官宣，新品會在10月14日登場。這次聯(lián)發(fā)科天璣9400截胡驍龍8 Gen4，成為安卓陣營第一款3nm手機芯片，它基于臺積電最新的第二代3nm制程打造。核心規(guī)格方面，天璣9400由1顆3.63GHz Cortex-X925超大核+3顆2.8GHz Cortex-X4超大核+4顆2....
聯(lián)發(fā)科天璣94003nm手機芯片 2024-09-18

Sondrel 報告稱，客戶對其 3nm 設計服務的需求不斷增長

為全球領先技術品牌提供超復雜芯片的領先供應商 Sondrel（AIM：SND）報告稱，對其定制 ASIC 的 3nm 設計服務的需求日益增長。下一代產品，特別是基于人工智能的設計，需要強大的計算能力來處理海量數據，因此需要 3nm 工藝。 3nm 不僅在功耗和面積方面實現了大幅提升，還在 5nm 超復雜 ASIC 設計專長...
Sondrel3nm 設計服務 2024-03-25

特斯拉明年將采用臺積電3nm芯片

除了傳統(tǒng)客戶聯(lián)發(fā)科、AMD、英偉達、英特爾、高通外，特斯拉也已確認參與臺積電(TSMC)明年的3nm NTO芯片設計定案（New Tape-Outs，NTOs）。報道稱，特斯拉成為臺積電N3P的客戶也表明，其打算利用該尖端技術生產下一代全自動駕駛(FSD)智能駕駛芯片。據了解，臺積電N3P工藝計劃預計在2024年投產，與N...
特斯拉臺積電3nm芯片自動駕駛 2023-12-29

消息稱高通、聯(lián)發(fā)科明年導入 3nm，預估臺積電 2024 年底月產能可達 10 萬片

臺積電初代 3nm 工藝 N3B 目前僅有一個客戶在用，那就是蘋果。根據中國臺灣《工商時報》的消息，目前 3nm 晶圓每片接近 2 萬美元（IT之家備注：當前約 14.3 萬元人民幣），而良率為 55%，所以目前只有蘋果一家愿意且有能力支付，而且蘋果目前也預訂了臺積電今年大部分&n...
臺積電3nm工藝晶圓 2023-11-23

消息稱高通、聯(lián)發(fā)科明年導入 3nm，預估臺積電 2024 年底月產能可達 10 萬片

臺積電初代 3nm 工藝 N3B 目前僅有一個客戶在用，那就是蘋果。根據中國臺灣《工商時報》的消息，目前 3nm 晶圓每片接近 2 萬美元（備注：當前約 14.3 萬元人民幣），而良率為 55%，所以目前只有蘋果一家愿意且有能力支付，而且蘋果目前也預訂了臺積電今年大部分 3nm 產能。隨著 3nm 代工...
高通聯(lián)發(fā)科3nm臺積電 2023-11-22

3nm 工藝、明年上半年量產，消息稱英特爾 Lunar Lake 芯片由臺積電代工

根據集邦咨詢報道，英特爾已經向臺積電下達 3nm 工藝訂單，用于生產即將推出的 Lunar Lake 芯片，這標志著臺積電首次成為英特爾主流筆記本 CPU 的獨家生產商。目前臺積電和英特爾均未置評。根據此前曝光的技術細節(jié)，臺積電將負責為英特爾生產三款 Lunar Lake 關鍵芯片，包括 CPU、GPU 和 NPU，...
英特爾Lunar Lak3nm臺積電 2023-11-22

Cadence 發(fā)布面向 TSMC 3nm 工藝的 112G－ELR SerDes IP 展示

3nm 時代來臨了！Cadence 在 2023 年 TSMC 北美技術研討會期間發(fā)布了面向臺積電 3nm 工藝（N3E）的 112G 超長距離（112G-ELR）SerDes IP 展示，這是 Cadence 112G-ELR SerDes IP 系列產品的新成員。在后摩爾時代的趨勢下，FinFET&nb...
CadenceTSMC 3nm 工藝112G－ELR SerDes IP ... 2023-05-19

三星3nm制程工藝已獲英偉達、高通、IBM、百度等公司訂單

據韓國媒體報道，三星電子的代工部門Samsung Foundry已與英偉達、高通、IBM、百度等公司簽訂合同，使用3nm制程技術為他們制造芯片。2021年6月底，三星正式宣布成功流片3nm，流片成功意味著距離量產只有一步之遙。今年6月30日，該公司正式宣布成功量產3nm，首批3nm晶圓于今年7月25日出貨。此前，有報道稱...
三星3nm制程工藝 2022-11-24

傳谷歌第三代Tensor移動處理將采用三星3nm代工

根據韓國媒體BusinessKorea 報導，谷歌（Google）已經決定將用于下一代智能手機Pixel 8 系列搭載的第三代Tensor移動處理器，交由三星3nm制程技術來生產，預計將在2023 年下半年正式推出。市場人士表示，谷歌將新一代的Tensor 移動處理器交由三星代工，這預計也將繼續(xù)加強兩家公司在智能手機處理器上的合...
谷歌Tensor三星3nm 2022-09-01

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