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↓在全部中搜索到 290 條關于“Chiplet”的信息，用時:0.028 sec.

延續摩爾定律，北極雄芯與通格微在玻璃基Chiplet芯片封裝領域達成戰略合作

近日，北極雄芯與沃格光電集團旗下子公司湖北通格微電路科技有限公司（TGV Circuits Co., Ltd）達成戰略合作協議。雙方將以“加快推動玻璃基在Chiplet芯片封裝等領域的商用化進程"為核心目標，在新一代IC半導體、玻璃基AI計算芯片封裝、玻璃基高頻寬存存儲封裝、玻璃基車載計算芯片封裝、超大尺寸芯片互...
北極雄芯通格微Chiplet 2024-08-28

是德科技的Chiplet PHY Designer助力小芯片見互聯PHY設計

如今，世界上許多最先進的處理器不再是單一的單片硅片。它們由一系列較小的硅芯片組成，通常稱為小芯片（Chiplets），使用先進的 2.5D 或 3D 封裝來模仿單個大型芯片。每個小芯片的邊緣都有一個 PHY，可實現與封裝中其他設備的高帶寬、低延遲連接，所有這些設備都通過專有或行業標準協議相互交互。隨...
是德科技Chiplet PHY Designer 2024-03-07

芯原股份擬募資不超18億元，投建Chiplet、新一代IP研發項目

芯原股份12月23日發布公告稱，公司擬向特定對象發行 A 股股票募集資金總金額不超過180,815.69萬元（含本數），本次募集資金總額在扣除發行費用后將用于AIGC 及智慧出行領域 Chiplet 解決方案平臺研發項目、面向 AIGC、圖形處理等場景的新一代 IP 研發及產業化項目。AIGC 及智...
芯原AIGCchipletIP 2023-12-25

作為“燃燈者”的芯耀輝：推動國內高速Chiplet接口IP不斷破局

今年3月24日，94歲的戈登·摩爾在夏威夷家中與世長辭——這恰似一個時代的隱喻：“摩爾定律”是否也正在和摩爾先生一起離我們遠去？毋庸置疑的是，與“摩爾定律”緊密相關單芯片晶體管數量和工藝幾何尺寸演進正在迎來一個“奇點時刻”。與此同時，終端應用的高算力需求依然在不斷推高單芯片Die尺寸，在光...
芯耀輝Chiplet接口IP 2023-12-20

芯原股份戴偉民：Chiplet會在AIGC和智慧駕駛領域率先落地

作者: 付斌隨著ChatGPT的火爆，AI技術再次引發人們的關注。數據顯示，現在與AI相關的芯片占比約為20%，而到2030年這一占比將會上升至70%。這意味著，未來不管做什么芯片，多少都和AI有關系。與AI相伴而來的，是巨大的算力需求。現如今，半導體工藝制程發展已進入后摩爾定律階段，芯片資源密度和數字邏輯...
Chiplet芯原 2023-11-27

Imec啟動針對汽車芯片的Chiplet研究計劃

位于比利時的 Imec 啟動了一項在汽車設計中使用小芯片（Chiplet）的研究計劃。今天，在阿姆斯特丹舉行的臺積電開放創新合作伙伴會議上，imec 項目經理 Kurt Herremans 表示：“目前，汽車業可能是如今最大的變革，因為汽車正在變得更加環保、安全和可定制。”“ADAS 帶來了電氣化和自主性的發展，以及自...
汽車芯片Chiplet研究計劃 2023-10-08

Achronix幫助用戶基于Speedcore eFPGA IP來構建Chiplet

高性能FPGA芯片和嵌入式FPGA IP（eFPGA IP）領域內的先鋒企業Achronix半導體公司日前宣布：為幫助用戶利用先進的Speedcore eFPGA IP來構建先進的chiplet解決方案，公司開通專用網頁介紹相關技術，以幫助用戶快速構建新一代高靈活性、高性價比的chiplet產品， chiplet設計和開發人員可以透過該公司...
ACHRONIXChiplet 2023-08-22

泰瑞達亮相SEMICON China：解讀異構集成和Chiplet時代下，測試行業的機遇與挑戰

全球先進的自動測試設備供應商泰瑞達（NASDAQ:TER）宣布，受邀出席了SEMICON China 2023同期舉辦的“先進封裝論壇 - 異構集成”活動。在活動中，泰瑞達Complex SOC事業部亞太區總經理張震宇發表題為《異構集成和Chiplet時代下，芯片測試行業的機遇與挑戰》的精彩演講，生動介紹泰瑞達對于先進...
泰瑞達SEMICON ChinaChiplet 2023-07-03

Fraunhofer IIS／EAS選用Achronix的嵌入式FPGA（eFPGA）來構建異構Chiplet

通過本次合作，雙方將共同創建由eFPGA賦能的Chiplet解決方案，劍指下一代芯片間互連技術的驗證為了持續致力于為半導體市場提供行業領先的解決方案，先進封裝解決方案設計領域的領先應用研究機構Fraunhofer IIS/EAS，以及業內唯一可同時提供高端FPGA和嵌入式FPGA（eFPGA）半導體知識產權（IP）解決方案的...
ACHRONIXFPGA異構Chiplet 2023-05-08

Chiplet 漸成主流，半導體行業應如何攜手迎挑戰、促發展？

作者：Ashley Huang，SEMI 臺灣高級市場專員相比傳統的系統級芯片（SoC），Chiplet 能夠提供許多卓越的優勢，如更高的性能、更低的功耗和更大的設計靈活性。因此，半導體行業正在構建一個全面的 Chiplet 生態系統，以充分利用這些優勢。隨著異構集成（HI）的發展迎來了巨大挑戰，行業各方攜手合作發揮 ...
系統級芯片（SoC）Chiplet 2023-04-12

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