2025年11月19日，芯和半導體與聯(lián)想集團正式簽署EDA Agent戰(zhàn)略合作協(xié)議，聚焦EDA設(shè)計全流程智能化升級，加速 AI 驅(qū)動的智能終端及系統(tǒng)設(shè)計落地。這也是芯和半導體“為AI而生”戰(zhàn)略的一次重要實踐。 AI被普遍認為將成為第四次工業(yè)革命的核心驅(qū)動力，推動千行百業(yè)智能化升級。根據(jù)國務院... （來源：新聞頻道）
芯和半導體聯(lián)想集團EDA Agent 2025-11-21 11:38
向全球市場提供靈活、高度可配置、可定制的半導體設(shè)計知識產(chǎn)權(quán)（IP）和驗證IP（VIP）的領(lǐng)先開發(fā)商SmartDV Technologies™宣布，將出席于2025年11月20日-21日在成都·中國西部國際博覽城隆重舉辦的“成渝集成電路2025年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨第三十一屆集成電路設(shè)計業(yè)展覽會（ICCAD-Expo 202... （來源：新聞頻道）
智能設(shè)備SmartDV 2025-11-19 16:27
在汽車行業(yè)向“AI定義汽車”加速演進的當下，Arm作為全球領(lǐng)先的計算平臺提供商，正以關(guān)鍵技術(shù)突破與開放生態(tài)布局，深度參與并推動這場變革。 Arm汽車事業(yè)部產(chǎn)品和解決方案副總裁Suraj Gajendra與汽車事業(yè)部市場總監(jiān)Robert Day在近期舉行的技術(shù)溝通會上，圍繞Zena CSS核心技術(shù)、軟硬件布局... （來源：技術(shù)文章頻道）
ArmAI汽車 2025-11-19 09:20
11月16日，A股上市公司和順石油發(fā)布公告稱，擬以現(xiàn)金方式，通過收購股權(quán)及增資購買上海奎芯集成電路設(shè)計有限公司（以下簡稱“奎芯科技”或“標的公司”）不低于 34%的股權(quán)，同時通過表決權(quán)委托，合計控制標的公司 51%表決權(quán)，即取得標的公司的控制權(quán)（以下簡稱“本次交易&rdq... （來源：新聞頻道）
和順石油奎芯科技 2025-11-17 14:22
2025年11月13日，中國上海——芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）近日宣布與谷歌聯(lián)合推出面向始終在線、超低能耗端側(cè)大語言模型應用的Coral NPU IP。該IP基于谷歌在開放機器學習編譯器方面的基礎(chǔ)研究成果，并結(jié)合AI的安全特性進行了強化，為開發(fā)者提供統(tǒng)一的開源技術(shù)平臺，以構(gòu)建強大的邊... （來源：新聞頻道）
cpu核cpu芯片 2025-11-13 10:38
隨著汽車從機械產(chǎn)品向 AI 驅(qū)動智能終端演進，行業(yè)正經(jīng)歷從“軟件定義汽車 (SDV)”向“AI 定義汽車 (AIDV)”的深刻變革，對安全性、智能化以及系統(tǒng)響應能力提出了更高要求。 作為全球最具活力與創(chuàng)新的汽車市場之一，中國不僅在電動化轉(zhuǎn)型方面走在前列，更在智能化進程中展現(xiàn)出強... （來源：新聞頻道）
Arm AI 智能汽車 2025-11-12 11:15
先進封裝里的常見結(jié)構(gòu)？ 結(jié)構(gòu)名稱 英文縮寫 說明 應用場景 硅通孔 TSV（Through-Silicon Via） 在硅中開孔并填銅，垂直連接上下芯片 3D堆疊、HBM、高性能計算 玻璃通孔 TGV（Through-Glass Via） 類似TSV，但基材為玻璃... （來源：技術(shù)文章頻道）
先進封裝硅通孔 2025-11-4 16:24
隨著半導體工藝逐漸逼近物理極限，單純依靠制程微縮已難以滿足人工智能、高性能計算等領(lǐng)域?qū)λ懔εc能效的持續(xù)增長需求。在此背景下，Chiplet作為一種“后摩爾時代”的異構(gòu)集成方案應運而生，它通過將不同工藝、功能的模塊化芯片進行先進封裝集成，成為應對高帶寬、低延遲、低功耗挑戰(zhàn)的核心路... （來源：技術(shù)文章頻道）
Chiplet封裝設(shè)計半導體工藝 2025-11-4 11:15
據(jù)媒體報道，2025芯和半導體用戶大會近日在上海成功舉辦。在同期舉行的中國國際工業(yè)博覽會上，芯和半導體科技（上海）股份有限公司憑借其自主研發(fā)的“Metis”——3DIC Chiplet先進封裝仿真平臺，從五百多家參評企業(yè)中脫穎而出，榮獲第二十五屆中國國際工業(yè)博覽會CIIF大獎。這也是該... （來源：新聞頻道）
EDA芯和半導體 2025-11-3 11:11
2025年10月31日，2025芯和半導體用戶大會在上海隆重舉行，本屆大會以“智驅(qū)設(shè)計，芯構(gòu)智能（AI+EDA For AI）”為主題，聚焦AI大模型與EDA深度融合，共同探索人工智能時代“從芯片到系統(tǒng)”的硬件設(shè)計創(chuàng)新與生態(tài)共建新范式。 上海市浦東新區(qū)科技和經(jīng)濟委員會主任汪瀟、上海交... （來源：新聞頻道）
AI大模型芯和半導體 2025-11-3 10:45
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