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↓在全部中搜索到 25 條關于“PrimeSim”的信息，用時:0.028 sec.

新思科技攜手英偉達加速芯片設計，提升芯片電子設計自動化效率

宣布在英偉達 Grace Blackwell平臺上實現高達30倍的預期性能提升，加速下一代半導體的電路仿真 • 在今年GTC主題演講中，新思科技作為生態系統的一部分，展示了全棧EDA解決方案在英偉達 GPU和英偉達 CUDA-X庫上所實現的加速 • 基于英偉達 GB200 Grace Blac...
新思科技英偉達芯片電子設計 2025-03-21

新思科技攜手臺積公司助力萬億晶體管時代的人工智能和多芯片系統設計

經過優化的 EDA 和 IP 全面解決方案為臺積公司 N2 和 A16 工藝帶來強化的計算性能、功耗和工程生產力摘要：• 由Synopsys.ai賦能、可投入生產的人工智能驅動EDA流程面向N2工藝可實現全球領先的結果質量，并加速科技行業領導者的設計節點遷移• 在臺積公司的A16工藝上開發全新背側電源交...
新思科技臺積公司晶體管 2024-10-09

是德科技聯合新思科技、Ansys 為臺積電 N6RF+ 制程節點提供射頻設計遷移流程

• 新設計流程在新思科技的定制化設計系列、是德科技電磁仿真平臺以及 Ansys 器件合成軟件的基礎之上，提供了一個高效、集成的射頻電路再設計解決方案• 集眾多優異解決方案于一身的開放平臺可加快從現有 N16 制程無源射頻器件向先進 N6RF+ 技術節點的遷移，實現更好的功耗、性能和面積優勢是...
是德科技新思科技Ansys射頻設計 2024-05-13

新思科技攜手英偉達：基于加速計算、生成式AI和Omniverse釋放下一代EDA潛能

將雙方數十年的合作深入擴展到新思科技EDA全套技術棧摘要：• 新思科技攜手英偉達，將其領先的AI驅動型電子設計自動化（EDA）全套技術棧部署于英偉達GH200 Grace Hopper超級芯片平臺。這一合作將在集成電路設計、驗證、仿真及制造各環節實現最高15倍的效能提升；• 將 Synopsys.ai 的芯片設計...
新思科技英偉達AIEDA 2024-03-20

新思科技攜手是德科技、Ansys面向臺積公司4 納米射頻FinFET工藝推出全新參考流程，助力加速射頻芯片設計

摘要：• 全新參考流程針對臺積公司 N4PRF 工藝打造，提供開放、高效的射頻設計解決方案。• 業界領先的電磁仿真工具將提升WiFi-7系統的性能和功耗效率。• 集成的設計流程提升了開發者的生產率，提高了仿真精度，并加快產品的上市時間。新思科技（Synopsys, Inc., 納斯達克股票代...
新思科技是德科技Ansys射頻芯片設計 2023-10-31

新思科技提供跨臺積公司先進工藝的參考流程，助力加速模擬設計遷移

作為Synopsys.ai EDA整體解決方案的一部分，由AI驅動的模擬設計遷移流可助力提升模擬和混合信號 SoC 的設計生產率摘要：• 新思科技AI驅動的設計解決方案可實現電路優化，在提高設計質量的同時，節省數周的手動迭代時間。• 新思科技可互操作工藝設計套件（iPDK）適用于臺積公司所...
新思科技臺積公司EDA 2023-10-25

是德科技、新思科技和Ansys攜手為臺積電的先進4nm射頻FinFET制程打造全新參考流程，助力RFIC半導體設計加速發展

• 新參考流程采用臺積電 N4PRF 制程，提供了開放、高效的射頻設計解決方案• 強大的電磁仿真工具可提升 WiFi-7 系統的性能和功率效率• 綜合流程可提高設計效率，實現更準確的仿真，從而更快將產品推向市場是德科技（NYSE: KEYS ）、新思科技公司（Nasdaq：S...
是德科技新思科技Ansys臺積電4nm射頻FinFET制程 2023-10-12

新思科技、Ansys和是德科技推出面向臺積公司16FFC工藝的全新毫米波參考流程

新思科技、Ansys和是德科技推出面向臺積公司16FFC工藝的全新毫米波參考流程，持續加速5G／6G SoC開發效率基于臺積公司16FFC技術的設計流程將領先的RFIC設計解決方案集成到現代生態系統中，實現功率、性能和效率優化為滿足5G/6G SoC對性能和功耗的嚴苛需求，新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股...
新思科技Ansys是德科技16FFC技術 2022-11-14

新思科技PrimeSim可靠性分析解決方案加速任務關鍵型IC設計超收斂

- 經過驗證的技術統一工作流程在整個產品生命周期內提供符合ISO 26262等標準的高性能可靠性分析 - 與PrimeSim™ Continuum解決方案整合可無縫使用業界領先的仿真器進行電遷移/IR壓降分析、MOS老化、高西格瑪Monte Carlo、模擬故障和其他可靠性分析 - 與PrimeWave™設計環境整合...
新思科技PrimeSim 2021-09-14

新思科技推出PrimeSim Continuum解決方案，加速存儲器、AI、汽車和5G應用高收斂IC設計

· PrimeSim Continuum提供SPICE和FastSPICE領先技術的統一工作流程，加速模擬、射頻、混合信號、定制數字和存儲器設計 · 創新的SPICE和FastSPICE架構和數據模型可使仿真加快10倍，同時確保簽核精度 · &nb...
新思科技存儲器AI汽車5G 2021-05-06

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