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↓在全部中搜索到 191 條關于“Rambus”的信息，用時:0.040 sec.

Rambus宣布推出業界首款HBM4控制器IP，加速下一代AI工作負載

新聞摘要：• 基于一百多項HBM成功設計案例，確保芯片一次流片成功• 在低延遲下提供超過HBM3兩倍的吞吐量，滿足生成式AI和高性能計算（HPC）工作負載的需求• 擴展了業界領先的高性能內存解決方案的半導體IP產品組合圖1：Rambus HBM4控制器作為業界領先的芯片和半導體IP供應商，致...
RambusHBM4控制器IP 2024-11-14

Cadence將收購Rambus半導體公司PHY IP資產

7月20日，Cadence Design Systems（納斯達克：CDNS）和Rambus（納斯達克：RMBS）宣布，雙方已就Cadence收購Rambus SerDes和內存接口PHY IP業務達成最終協議。Rambus將保留其數字IP業務，包括內存和接口控制器以及安全IP。預期中的技術資產收購，還為Cadence帶來了在美國、印度和加拿大經過驗證且經驗豐...
CadenceRambus 2023-07-21

Rambus加入英特爾代工服務（IFS）加速器IP聯盟，助力先進SoC的開發

• 為IFS客戶提供業界領先的Rambus芯片IP使用權• 簡化SoC設計，加快產品上市時間• 滿足數據中心、邊緣、5G、汽車和軍事航空領域的先進應用需求作為業界領先的芯片和半導體IP供應商，致力于使數據傳輸更快更安全，Rambus Inc.（納斯達克股票代碼：RMBS）今日宣布加入英特爾代工服務（I...
Rambus英特爾IFSSOC 2023-06-01

Rambus提升GDDR6帶寬，以應對邊緣計算挑戰

為了不斷滿足人工智能和機器學習需求的迅速增長，算力在快速增長，數據量也在快速增長。現在ChatGPT等人工智能相關的應用程序，它的增長速度以及對數據的需求更是非常龐大，而且ChatGPT-3是以1750 億個參數進行訓練的。這些人工智能應用的快速發展，也對處理器及帶寬提出了更高的要求和標準。“市面上越...
RambusGDDR6帶寬邊緣計算 2023-05-22

Rambus通過業界領先的24Gb／s GDDR6 PHY提升AI性能

摘要：• 提供用于AI/ML、圖形和網絡應用的高帶寬、低延遲內存接口解決方案• 提供帶有Rambus GDDR6控制器IP的完整內存接口子系統• 擴展綜合全面的高性能內存解決方案陣容，包括領先的HBM3接口解決方案作為業界領先的芯片和半導體IP供應商，致力于使數據傳輸更快更安全，Rambus Inc.（...
Rambus24Gb／s GDDR6 PHY 2023-05-17

Rambus推出PCIe 6．0接口子系統方案，以應對標準升級加速

2022年初，PCIe 6.0標準和規范正式提出，相較于2019年5月推出的PCIe 5.0標準，只過去了兩年多時間。Rambus 戰略營銷副總裁Matt Jones表示，PCIe標準演進速度加快，主要是由于數據中心、云計算及高性能計算的迅速發展，數據密集型應用的要求需要更高的總線標準。子系統方案加速開發進程今年初，Rambus推...
RambusPCIe 6．0接口子系統方... 2022-12-07

Rambus 信任根解決方案為中國物聯網設備安全保駕護航

在科技創新浪潮的助力下,中國將在未來五年邁向數字經濟新時代。由于國家政策的大力扶持,物聯網(IoT)已成為驅動數字經濟發展的主流趨勢之一。目前,中國正在加速推進物聯網的部署和廣泛使用,從而更好地支持智能家居、智能工業和智慧城市解決方案的應用和落地,推動經濟社會的數字化轉型和升級。隨著由技...
Rambus物聯網 2022-02-21

Rambus推出支持HBM3的內存子系統，速率可達8.4Gbps，助力AI/ML性能提升

· 提供HBM3的內存子系統解決方案，包含完全集成的PHY和數字控制器 · 高達8.4Gbps的數據速率，為人工智能/機器學習（AI/ML）和高性能計算（HPC）應用提供TB級帶寬加速器 · 利用領先市場...
RambusHBM3內存子系統 2021-08-25

Rambus將舉辦2021年中國線上設計峰會

作為業界領先的芯片和IP核供應商，致力于使數據傳輸更快更安全，Rambus Inc.（納斯達克：RMBS）今日宣布將于2021年7月21日線上舉辦2021年中國設計峰會，并公布了會議議程和發言人陣容。這場為期一天的線上大會將匯集來自Rambus的多位技術專家，共同介紹如何為數據中心、5G/邊緣和物聯網設備的選擇和...
Rambus 2021-07-20

Rambus攜手萊迪思開發下一代安全解決方案

Rambus Inc.（NASDAQ：RMBS）與萊迪思（Lattice）半導體公司（NASDAQ：LSCC）今日宣布建立合作關系，將利用兩家公司各自的技術專長，開發下一代安全解決方案。Rambus是業界領先的Silicon IP和芯片提供商，致力于讓數據傳輸更快更安全，萊迪思是低功耗可編程器件領先供應商。雙方攜手合作之后，客戶將有...
Rambus萊迪思 2021-07-08

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