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應(yīng)用開發(fā)

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↓在全部中搜索到 59 條關(guān)于“HBM3”的信息，用時:0.026 sec.

三星HBM3內(nèi)存首個商用產(chǎn)品！在AMD MI300X中被發(fā)現(xiàn)

研究機(jī)構(gòu) TechInsights今天表示，其揭示了三星HBM3內(nèi)存的首個商用實例，該內(nèi)存集成在AMD的MI300X AI加速器中。 TechInsights稱，三星于2023年8月宣布HBM3內(nèi)存面世，其在商用產(chǎn)品中的部署對內(nèi)存制造商和AI芯片制造商來說都是一個重要的里程碑。據(jù)了解，MI300X擁有最多8個XCD核心，304組CU單元，8...
三星HBM3內(nèi)存 2025-01-22

芯耀輝一站式完整IP平臺解決方案，賦能AI芯片技術(shù)創(chuàng)新與性能突破

隨著人工智能（AI）技術(shù)的飛速發(fā)展，AI芯片作為支撐AI應(yīng)用的核心硬件，其性能和效率直接影響了AI技術(shù)的普及程度和應(yīng)用深度。作為芯片設(shè)計中連接內(nèi)部計算模塊與外部設(shè)備的關(guān)鍵橋梁，接口IP在提升AI芯片性能、優(yōu)化功能擴(kuò)展和構(gòu)建生態(tài)系統(tǒng)方面具有不可替代的價值。在AI技術(shù)的浪潮中，芯耀輝以其創(chuàng)新的IP解...
芯耀輝AI芯片 2024-12-10

Rambus宣布推出業(yè)界首款HBM4控制器IP，加速下一代AI工作負(fù)載

新聞?wù)?#8226; 基于一百多項HBM成功設(shè)計案例，確保芯片一次流片成功• 在低延遲下提供超過HBM3兩倍的吞吐量，滿足生成式AI和高性能計算（HPC）工作負(fù)載的需求• 擴(kuò)展了業(yè)界領(lǐng)先的高性能內(nèi)存解決方案的半導(dǎo)體IP產(chǎn)品組合圖1：Rambus HBM4控制器作為業(yè)界領(lǐng)先的芯片和半導(dǎo)體IP供應(yīng)商，致...
RambusHBM4控制器IP 2024-11-14

消息稱英偉達(dá)已向SK海力士和美光預(yù)購大量HBM3內(nèi)存

除了大量預(yù)定臺積電產(chǎn)能外，英偉達(dá)還斥巨資拿下了HBM3內(nèi)存的供應(yīng)合同。消息人士稱，該公司從美光和 SK海力士那里預(yù)購了700億至1萬億韓元的HBM3內(nèi)存。雖然沒有關(guān)于這些款項具體用途的信息，但業(yè)界普遍認(rèn)為其目的在于確保2024年HBM供應(yīng)穩(wěn)定。此外，還有業(yè)內(nèi)人士透露，三星電子、SK海力士、美光三大存儲公...
英偉達(dá) SK海力士 2024-01-02

美光第二代HBM3內(nèi)存實現(xiàn)帶寬、效率與速度的同時提升

美光旨在通過其最新一代高帶寬內(nèi)存 (HBM3) 技術(shù)實現(xiàn)高帶寬、效率和速度之間的平衡。美光科技最近宣布“業(yè)界首款”HBM3 Gen2內(nèi)存芯片已進(jìn)入樣品階段。隨著生成式人工智能模型變得越來越普遍，設(shè)計人員必須克服人工智能內(nèi)存在效率、成本和性能瓶頸。與傳統(tǒng)內(nèi)存解決方案相比，第二代 HBM3 具有獨(dú)特的優(yōu)勢，...
美光二代HBM3內(nèi)存 2023-08-03

SK海力士將向英偉達(dá)供應(yīng)業(yè)界首款HBM3 DRAM

· 擁有當(dāng)前業(yè)界最佳性能的 HBM3 DRAM 內(nèi)存芯片，從開發(fā)成功到量產(chǎn)僅用七個月 · HBM3將與NVIDIA H100 Tensor Core GPU搭配，以實現(xiàn)加速計算（accelerated computing） · &nbs...
SK海力士HBM3 DRAM 2022-06-10

HBM3內(nèi)存：向更高的帶寬突破

作者：Rambus IP核產(chǎn)品營銷高級總監(jiān)Frank Ferro隨著數(shù)據(jù)中心對人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)（AI/ML）的利用率越來越高，大量數(shù)據(jù)不斷被產(chǎn)生和消耗，這給數(shù)據(jù)中心快速而高效地存儲、移動和分析數(shù)據(jù)提出了巨大挑戰(zhàn)。而中國的情況尤其如此：隨著中國不斷推進(jìn)人工智能的發(fā)展，對高性能處理的需求持續(xù)增長，而傳統(tǒng)數(shù)據(jù)...
HBM3內(nèi)存人工智能機(jī)器學(xué)習(xí) 2021-12-23

新思科技推出業(yè)界首個完整HBM3 IP和驗證解決方案，加速多裸晶芯片設(shè)計

· DesignWare HBM3控制器、PHY和驗證IP能夠降低集成風(fēng)險，極大提高了2.5D多裸晶芯片系統(tǒng)的內(nèi)存性能 · 具有靈活配置選項的低延遲HBM3控制器可增強(qiáng)內(nèi)存帶寬 · 在5納米工藝中...
新思科技 2021-10-22

SK海力士開發(fā)業(yè)界第一款HBM3 DRAM

SK海力士(或“公司”，www.skhynix.com) 宣布業(yè)界首次成功開發(fā)現(xiàn)有最佳規(guī)格的HBM3 DRAM。 HBM3是第四代HBM(High Bandwidth Memory)技術(shù)*，由多個垂直連接的DRAM芯片組合而成，是一種高價值產(chǎn)品，創(chuàng)新性地提高了數(shù)據(jù)處理速度。 *HBM版本名稱：HBM(第一代) - HBM2(第二代) - HBM2E(第三代...
SK海力士HBM3 DRAM 2021-10-20

Rambus推出支持HBM3的內(nèi)存子系統(tǒng)，速率可達(dá)8.4Gbps，助力AI/ML性能提升

· 提供HBM3的內(nèi)存子系統(tǒng)解決方案，包含完全集成的PHY和數(shù)字控制器 · 高達(dá)8.4Gbps的數(shù)據(jù)速率，為人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)（AI/ML）和高性能計算（HPC）應(yīng)用提供TB級帶寬加速器 · 利用領(lǐng)先市場...
RambusHBM3內(nèi)存子系統(tǒng) 2021-08-25

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