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英特爾新CEO的三板斧：人事整頓、振興代工、搞AI

知情人士稱，本周履新英特爾CEO崗位后，陳立武將“以全新的視角”審視英特爾的員工隊伍。陳立武的三板斧是人事整頓、振興代工、搞AI半導(dǎo)體行業(yè)專家Dylan Patel曾批評英特爾前CEO格爾辛格“太仁慈”，不愿意做出裁員的決定。除了裁員外，陳立武的另一個工作重點將是盡快讓英...
英特爾AI陳立武 2025-03-19

Arm 發(fā)布芯粒系統(tǒng)架構(gòu)首個公開規(guī)范，加速芯片技術(shù)演進

Arm 控股有限公司宣布其芯粒系統(tǒng)架構(gòu) (CSA) 正式推出首個公開規(guī)范，進一步推動芯粒技術(shù)的標(biāo)準(zhǔn)化，并減少行業(yè)的碎片化。目前，已有超過60 家行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)，如 ADTechnology、Alphawave Semi、AMI、楷登電子、云豹智能、Kalray、Rebellions、西門子和新思科技等，積極參與了 CSA 的相關(guān)工作，助...
ARM芯粒系統(tǒng)架構(gòu)芯片技術(shù) 2025-01-24

三星電子晶圓代工部門設(shè)備投資預(yù)算陡降

根據(jù)三星電子晶圓代工業(yè)務(wù)制定的年度計劃，該部門今年的設(shè)備投資預(yù)算將僅剩5萬億韓元（約合人民幣254億元），較2024年的10萬億韓元直接砍半。而三星晶圓代工業(yè)務(wù)在2021~2023年的投資高峰期每年的設(shè)備投資規(guī)模可達(dá)15~20萬億韓元。據(jù)了解，三星晶圓代工業(yè)務(wù)今年的投資重點將放在華城 S3 工廠的 3nm-&...
三星電子晶圓代工 2025-01-24

Arm 全面設(shè)計助力 Arm 架構(gòu)生態(tài)發(fā)展，構(gòu)建可持續(xù) AI 數(shù)據(jù)中心

• Arm 全面設(shè)計 (Arm Total Design) 生態(tài)項目推出一年來，成員規(guī)模翻倍，推動了全球芯片創(chuàng)新• Arm、三星晶圓代工廠 (Samsung Foundry) 、ADTechnology 和 Rebellions 合作開發(fā)基于 Neoverse CSS V3 的 AI CPU 芯粒 (chiplet) 平臺，應(yīng)用于云、高性能計算 (HPC) 以及人工智能/機器學(xué)習(xí) (AI/...
Arm 架構(gòu)AI 數(shù)據(jù)中心 2024-10-21

Arm 全面設(shè)計助力 Arm 架構(gòu)生態(tài)發(fā)展，構(gòu)建可持續(xù) AI 數(shù)據(jù)中心

• Arm 全面設(shè)計 (Arm Total Design) 生態(tài)項目推出一年來，成員規(guī)模翻倍，推動了全球芯片創(chuàng)新• Arm、三星晶圓代工廠 (Samsung Foundry) 、ADTechnology 和 Rebellions 合作開發(fā)基于 Neoverse CSS V3 的 AI CPU 芯粒 (chiplet) 平臺，應(yīng)用于云、高性能計算 (HPC) 以及人工智能/機器學(xué)習(xí) ...
Arm 架構(gòu)AI 數(shù)據(jù)中心 2024-10-18

英特爾“四年五制程節(jié)點”即將按時到站：Intel 18A芯片現(xiàn)已上電運行

作者: 付斌算力時代，芯片制程作為快速提升芯片算力的利器，正在被追捧，芯片代工領(lǐng)域三雄也在競逐2nm（或Intel 18A/Intel 20A）的高地。在這條賽道上，英特爾一直走得非常迅速。在2021年7月就提出“四年五個制程節(jié)點”計劃，即通過在（當(dāng)時的）未來四年內(nèi)推進Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A和I...
制程代工英特爾Intel 18A芯片 2024-08-07

Tenstorrent練維漢：RISC－V與AI是完美的融合

日前，Tenstorrent首席架構(gòu)師練維漢在芯原主辦的，《2024世界人工智能大會》——“智由芯生”RISC-V和生成式AI論壇上，以Tenstorrent公司為例，分享了了RISC-V架構(gòu)與AI創(chuàng)新的結(jié)合，其表示開源尤其是RISC-V在推動AI算力發(fā)展中扮演著關(guān)鍵作用。Tenstorrent 由傳奇 CPU 架構(gòu)師Jim Keller擔(dān)任 CEO。其已于今...
RISC－VAI 2024-07-08

三星組建 HBM 產(chǎn)能質(zhì)量提升團隊，加速 AI 推理芯片 Mach－2 開發(fā)

三星電子 DS 部門負(fù)責(zé)人慶桂顯近日在社交媒體上表示三星內(nèi)部正采取雙軌 AI 半導(dǎo)體策略，同步提高在 AI 用存儲芯片和 AI 算力芯片領(lǐng)域的競爭力。在 AI 用存儲芯片部分，三星組建了由 DRAM 產(chǎn)品與技術(shù)負(fù)責(zé)人 Hwang Sang-joon 領(lǐng)導(dǎo) HBM 內(nèi)存產(chǎn)能與質(zhì)量提升團隊，...
三星AI芯片 Mach－2 2024-04-01

三星宣布與 Arm 合作，以 GAA 代工技術(shù)優(yōu)化下一代 Cortex－X CPU 內(nèi)核

三星電子旗下芯片代工部門宣布與 Arm 合作，共同開發(fā)、優(yōu)化下一代 Cortex-X 核心。據(jù)介紹，此次合作涉及通過使用 Arm 最新 Cortex-X 設(shè)計和三星 GAA 工藝，旨在提升 CPU 性能和能效表現(xiàn)。也就是說，Arm 下一代 Cortex-X 系列 CPU 架構(gòu)將針對三星電子的 Gate-All-Around（GAA）芯片制造技術(shù)進行優(yōu)化，這...
三星ArmGAACortex－X CPU 內(nèi)核 2024-02-21

三星晶圓代工業(yè)務(wù)目標(biāo)曝光：2028年外部客戶數(shù)量翻倍

據(jù)韓媒報導(dǎo)，半導(dǎo)體業(yè)界人士透露，三星晶圓代工事業(yè)目前按應(yīng)用劃分的營收明細(xì)顯示，移動芯片占54%、AI服務(wù)器相關(guān)的高性能計算（HPC）占19%，自動駕駛芯片等汽車芯片占11%。不過預(yù)計到2028年，三星晶圓代工業(yè)務(wù)的營收組合將發(fā)生重大變化，三星計劃將移動領(lǐng)域的占比降至30%以下，HPC占比提高至32%，汽...
三星晶圓代工 2023-11-23

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