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應(yīng)用開發(fā)

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↓在全部中搜索到 235 條關(guān)于“4nm”的信息，用時:0.041 sec.

消息稱臺積電正為蘋果 2022 年的 iPhone 和 Mac 準(zhǔn)備 3nm 芯片

相信已經(jīng)有很多人非常期待蘋果下個月發(fā)布的 iPhone 13 系列，DigiTimes 稱 2022 年 iPhone 有望引入全新的 3nm 芯片。蘋果已經(jīng)在 iPhone 12 系列中使用了目前最先進(jìn)的 5nm 芯片，而 iPhone 13 雖然尺寸相同，但性能更強。 DigiTimes 的一份報告顯示，臺積電正在為 20...
臺積電 2021-08-11

谷歌Tensor芯片主要由三星生產(chǎn) 少量會交由臺積電量產(chǎn)

在簡單談及自研芯片 Tensor 在 Pixel 6 和 Pixel 6 Pro 的優(yōu)勢之外，在昨天的發(fā)布會上Google并沒有透露太多詳細(xì)的信息。不過，早在去年開始就有報道稱三星和Google正在開發(fā)一款定制的 8 核 ARM 芯片。根據(jù)最新進(jìn)展，這家韓國巨頭有望大規(guī)模生產(chǎn)這種芯片。同一報告還指出，臺積電也可能處理部分訂單。 ...
谷歌Tensor芯片 2021-08-05

全球首個！高通完成200MHz載波帶寬5G毫米波數(shù)據(jù)連接

7月26日上午，高通宣布，已完成全球首個支持200MHz載波帶寬的5G毫米波數(shù)據(jù)連接。據(jù)悉，此次里程碑式連接由驍龍X65 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)助力實現(xiàn)，是驍龍X65在2021年世界移動通信大會（MWC）巴塞羅那的演示中以超過10Gbps的速率打破蜂窩通信連接速度紀(jì)錄之后，實現(xiàn)的又一項全球首創(chuàng)性突破。高通...
高通 2021-07-27

高通攜手中興，5G SA 上行鏈路載波聚合測試速率超 360Mbps

根據(jù)高通中國官方消息，近日高通攜手中興通訊，通過驍龍 X65 5G 調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，連接到中興通訊基站，對 5G Sub-6Ghz 上行鏈路載波聚合進(jìn)行測試，上行速率達(dá)到了 360Mbps 以上，最高速 365Mbps。從示意視頻可以看出，本次測試使用 FDD N1 和 TDD N78 兩個頻段進(jìn)行，屬于 5G SA 獨立組網(wǎng)模式。...
5G中興高通 2021-07-23

臺積電車用MCU產(chǎn)量增長60%，不排除后續(xù)擴建美國晶圓廠

臺積電昨日召開線上法說會，相關(guān)負(fù)責(zé)人圍繞臺積電第2季財報表現(xiàn)、第3季營運展望、市場趨勢、全球布局，以及購買新冠肺炎疫苗等問題進(jìn)行了分享。三季度業(yè)績有望挑戰(zhàn)歷史新高臺積電第2季營收創(chuàng)新高，但歸屬母公司凈利約1343.6億元，年增11.2%，但季度環(huán)比下滑了3.8%，另外毛利率也降到了50%。對于第...
臺積電車用MCU 2021-07-16

臺積電28nm大擴產(chǎn)：擴增10萬至15萬片月產(chǎn)能

近日市場傳出，晶圓代工龍頭臺積電為了滿足車芯晶片、CMOS圖像感測器（CIS）、驅(qū)動芯片、網(wǎng)通芯片、射頻元件等客戶需求，規(guī)劃積極擴大成熟制程的28nm產(chǎn)能，預(yù)計未來兩到三年，28nm總產(chǎn)能每月有望擴增10萬到15萬片。芯研所7月13日消息，根據(jù)業(yè)內(nèi)信息顯示，臺積電有意擴增28nm產(chǎn)能的地點，涵蓋臺灣...
臺積電 2021-07-13

臺積先進(jìn)封裝營收將突破百億美元

據(jù)臺灣媒體報道，臺積電晶圓代工先進(jìn)制程客戶群需求迫切，包括來自蘋果等主要客戶持續(xù)導(dǎo)入，助攻旗下先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)增長。根據(jù)預(yù)計，今年臺積電先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)營收將突破百億美元，創(chuàng)下新高，這主要來自7nm及更先進(jìn)制程放量，其中，今年5nm產(chǎn)品設(shè)計定案量將超過40個，相關(guān)應(yīng)用陸續(xù)搭配先進(jìn)封裝3D Fabric平...
臺積電 2021-07-05

高通推出驍龍X65及X62 5G M.2參考設(shè)計，發(fā)力5G聯(lián)網(wǎng)市場

繼推出驍龍778G 5G移動平臺之后，5月20日，高通宣布推出驍龍 X65 和X62 5G M.2接口的參考設(shè)計，該參考設(shè)計搭載了X65/X62 5G 通信芯片的無線網(wǎng)卡，采用與目前常見的 Wi-Fi 無線網(wǎng)卡相同的 M.2 接口，可以快速的部署到常時連網(wǎng)PC （ACPC）、筆記本電腦、用戶端設(shè)備（CPE）、擴展現(xiàn)實（XR）、電競和其他移...
5G芯片高通 2021-05-21

臺媒：聯(lián)發(fā)科 5G 芯片制程超越高通，已拿下 OPPO/vivo/ 小米訂單

據(jù)中國臺灣經(jīng)濟日報報道，聯(lián)發(fā)科正沖刺高端技術(shù)，消息稱其新一代 5G 旗艦芯片由外界原本預(yù)期的 5nm 制程生產(chǎn)，升級到 4nm，同時開出 3nm 產(chǎn)品，成為臺積電 4nm 和 3nm 的第一家客戶。臺媒指出，聯(lián)發(fā)科量產(chǎn)進(jìn)度有望與蘋果相當(dāng)，并已拿下 OPPO、vivo、小米等大廠訂單。據(jù)介紹，由于 4nm 制程芯片...
5G聯(lián)發(fā)科 2021-04-19

消息稱臺積電 2022 年開始量產(chǎn) 3nm 芯片，瞄準(zhǔn)蘋果 iPhone 15 的 A17 芯片

外媒 MacRumors 報道，據(jù)今天 DigiTimes 援引的一份新報告顯示，蘋果的主要芯片供應(yīng)商臺積電（TSMC）有望在今年下半年開始風(fēng)險生產(chǎn) 3nm 制造工藝，屆時該晶圓廠將有能力處理 3 萬片使用更先進(jìn)技術(shù)打造的晶圓。據(jù)報道，得益于蘋果的訂單承諾，臺積電計劃在 2022 年將 3nm 工藝的月產(chǎn)能擴大到 5.5 萬...
臺積電3nm 2021-03-02

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