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臺積電：3nm 芯片將在今年下半年量產(chǎn)，客戶產(chǎn)品明年問世

臺積電（中國）有限公司副總監(jiān)陳芳在 2022 年世界半導(dǎo)體大會上表示，N3 芯片將在今年下半年量產(chǎn)，已經(jīng)對部分移動和 HPC（高性能計算）領(lǐng)域的客戶交付，如果有手機的客戶當(dāng)下采用 3nm 芯片，明年產(chǎn)品就能問世。曾報道，《工商時報》稱臺積電 3nm（N3）制程在完成技術(shù)研發(fā)及試產(chǎn)后，預(yù)計第三季下旬投片...
臺積電3nm 芯片 2022-08-19

業(yè)內(nèi)首家：三星電子 3nm 工藝所代工首批芯片正式發(fā)貨

據(jù)國外媒體報道，正如韓國媒體上周所報道的一樣，三星電子采用 3nm 制程工藝所代工的首批芯片，在今日正式發(fā)貨，他們也為此舉行了發(fā)貨儀式。從韓國媒體的報道來看，三星電子聯(lián)席 CEO 兼設(shè)備解決方案部門負責(zé)人慶桂顯，韓國貿(mào)易、工業(yè)和能源部長 Lee Chang-yang，出席了 3nm 制程工藝首批芯片...
三星電子3nm 2022-07-25

臺積電3nm工藝初期月產(chǎn)能將超過2.5萬片晶圓預(yù)計出貨3億顆芯片后盈利

臺積電的3nm制程工藝，在去年就已開始風(fēng)險試產(chǎn)，目前正按計劃推進在下半年量產(chǎn)。有外媒在報道中表示，臺積電3nm工藝試產(chǎn)進展順利，量產(chǎn)初期的月產(chǎn)能，預(yù)計將超過2.5萬片晶圓。從外媒的報道來看，臺積電的3nm制程工藝，將在新竹科學(xué)園區(qū)、臺南科學(xué)園區(qū)工廠生產(chǎn)，新竹科學(xué)園區(qū)3nm工藝量產(chǎn)初期的月產(chǎn)能預(yù)計...
臺積電3nm晶圓 2022-06-21

豪擲 400 億美元，臺積電計劃在中國臺灣建造更多 3nm 芯片工廠

臺積電正在進一步擴大其在中國臺灣的生產(chǎn)，在臺南的生產(chǎn)中心再建 4 座價值 100 億美元的設(shè)施，用于制造 3nm 芯片。據(jù)日經(jīng)亞洲報道，在臺南市工業(yè)園區(qū)的四個新設(shè)施建成后，臺積電作為臺積電生產(chǎn)中心的一部分，正在開始另外 4 個晶圓廠的建設(shè)。據(jù)報道，每個建設(shè)項目將花費臺積電約 100 億美元（約...
臺積電3nm 2022-06-20

三星3nm工廠即將動工：全球首發(fā)GAA工藝功耗直降50%

三星的晶圓代工部門最近負面不斷，此前有消息稱部分員工涉嫌偽造和虛報5nm、4nm、3nm工藝制程的良品率，以致于高通這樣的VIP客戶都要出走，重新使用臺積電生產(chǎn)驍龍8處理器。　　不過從技術(shù)上來說，三星現(xiàn)在依然是唯一能緊追臺積電的晶圓代工廠，雖然在7nm、5nm及4nm節(jié)點上落后了一些，但在接下來的...
三星3nm晶圓代工 2022-03-10

臺積電預(yù)計將于 2022 年末量產(chǎn) 3nm 芯片，早于第一批蘋果 M3 / A17 芯片

DigiTimes 援引消息人士的話稱，臺積電計劃在 2022 年第四季度開始商業(yè)化生產(chǎn)基于其 3nm 工藝的芯片。完整的報告尚未發(fā)布，因此目前無法提供更多詳細信息。多個外媒認為，蘋果將在 2023 年發(fā)布其首批采用臺積電制造的 3nm 芯片的設(shè)備，包括搭載 M3 芯片的 Mac 系列和采用 A17 芯片的 iPhone&n...
臺積電3nm 芯片 2021-12-24

臺積電 5nm 和 3nm 工藝主要生產(chǎn)基地都是晶圓十八廠

據(jù)媒體報道，產(chǎn)業(yè)鏈方面的人士在上周透露，芯片代工商臺積電的 3nm 制程工藝，已開始試驗性生產(chǎn)，將在明年四季度大規(guī)模量產(chǎn)。而從臺積電官網(wǎng)的消息來看，他們 3nm 工藝的主要生產(chǎn)基地，將是旗下的晶圓十八廠。晶圓十八廠是臺積電目前擁有的 6 座 12 英寸超大晶圓廠之一，另外 5 座分別是晶圓十二...
臺積電5nm3nm 2021-12-10

產(chǎn)業(yè)鏈人士：臺積電 3nm 制程工藝已開始試驗性生產(chǎn)

據(jù)國外媒體報道，產(chǎn)業(yè)鏈方面的人士透露，臺積電的 3nm 制程工藝已開始試驗性生產(chǎn)，將在明年四季度大規(guī)模量產(chǎn)。臺積電 3nm 工藝開始試驗性生產(chǎn)，也符合他們這一先進制程工藝的推進預(yù)期。在近幾個季度的財報分析師電話會議上，臺積電 CEO 魏哲家均透露，他們的 3nm 制程工藝，將在 2021 年風(fēng)險試產(chǎn)，20...
臺積電3nm 2021-12-03

代工雙雄如何走向3nm？

11月19日，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了其近些年來最高端的手機SoC芯片天璣9000，采用了臺積電4nm制程工藝，這也是全球首款4nm芯片，有望在2022年第一季度量產(chǎn)。 5nm芯片在2020年就已實現(xiàn)量產(chǎn)，華為麒麟9000、高通驍龍888，以及蘋果的A14、A15等芯片，都采用了5nm工藝制造。在此基礎(chǔ)上，臺積電和三星正向3nm芯片進...
臺積電三星4nm芯片3nm 2021-11-24

消息稱 AMD 和高通將成為三星 3nm 制程首批客戶

根據(jù)媒體 DIGITIMES 報道，AMD 和高通或?qū)⒊蔀槿?3nm 芯片制程工藝的首批客戶。 DIGITIMES 通過業(yè)內(nèi)相關(guān)人士獲悉，由于臺積電和蘋果的關(guān)系密切，臺積電被外界普遍認為會允許蘋果優(yōu)先購買并使用臺積電采用最新制程工藝制造的芯片，此舉會引發(fā)其它廠商及企業(yè)的不滿，AMD 和高通很可能也會因此轉(zhuǎn)向三星...
AMD高通三星 3nm 2021-11-18

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