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↓在全部中搜索到 290 條關于“Chiplet”的信息，用時:0.026 sec.

消息稱日月光先進封裝切入美國一流服務器芯片廠商供應鏈

業(yè)內消息人士稱，由于先進的 2.5D 和 3D IC 封裝技術需要大量研發(fā)和制造能力的資本支出，這一領域將只有少數幾家公司參與，日月光將與臺積電、英特爾和三星電子展開競爭。據《電子時報》報道，需要先進封裝的高性能計算（HPC）芯片解決方案市場一直在擴大，前景廣闊。例如，包括 AMD 和英偉達...
封裝日月光 2022-04-27

長電科技子公司長電先進榮獲“2021年度TI卓越供應商獎”

近日，全球領先的集成電路制造和技術服務提供商長電科技（上交所代碼：600584）子公司江陰長電先進封裝有限公司（以下簡稱長電先進）榮獲了德州儀器（TI）頒發(fā)的“2021年度卓越供應商獎”。這是長電先進第六次憑借卓越的集成電路成品制造和技術服務能力獲得該獎項。“TI卓越供應商獎”是TI 對供應商的最...
長電科技 2022-04-20

先進FinFET工藝的多項流片鞏固了世芯電子的業(yè)界領先地位

世芯電子完整體現了其在先進FinFET（先進鰭式場效電晶體）的技術組合并且成功完成在臺積電7/6/5納米的流片。除了先進FinFET的技術組合，世芯的ASIC整體設計解決方案更是涵蓋了全方位一流的IP種類和先進封裝技術。世芯在7/6/5納米的ASIC設計上能特別專注于具有數十億邏輯門數的超大規(guī)模/尺寸IC設計。這些...
FinFET世芯電子 2022-04-14

國產 IP 企業(yè)芯耀輝正式加入小芯片 UCIe 產業(yè)聯盟

4月12日，國產 IP 企業(yè)芯耀輝宣布正式加入 UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）產業(yè)聯盟。作為大陸首批加入該組織的中國 IP 企業(yè)，芯耀輝將與 UCIe 產業(yè)聯盟全球范圍內其他成員共同致力于 UCIe 1.0 版本規(guī)范和下一代 UCIe 技術標準的研究與應用。今年 3 月，芯片制造商英特爾、臺...
芯耀輝UCIe 2022-04-13

自研架構7nm工藝壁仞科技宣布通用GPU芯片BR100系列成功點亮

4月1日壁仞科技宣布首款通用GPU芯片BR100系列一次點亮成功。據介紹，BR100系列基于壁仞科技自主原創(chuàng)的芯片架構開發(fā)，采用成熟的7納米工藝制程，并結合了包括Chiplet（芯粒技術）等在內的多項業(yè)內前沿芯片設計、制造與封裝技術，具有高算力、高能效、高通用性等優(yōu)勢。目前，圍繞BR100系列通用...
壁仞科技GPU芯片BR100 2022-04-02

芯原股份正式加入UCIe產業(yè)聯盟

領先的芯片設計平臺即服務（Silicon Platform as a Service，SiPaaS®）企業(yè)芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）今日宣布正式加入UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）產業(yè)聯盟。作為中國大陸首批加入該組織的企業(yè)，芯原將與UCIe產業(yè)聯盟其他成員共同致力于UCIe 1.0版本規(guī)范和新一代U...
芯原股份UCIe 2022-04-02

國內算力最大通用 GPU 芯片，壁仞科技 BR100 系列成功點亮

據壁仞科技官網消息，3 月 31 日晚間，壁仞科技首款通用 GPU 芯片 BR100 系列一次點亮成功，官方稱，在核心性能設計標準上，BR100 系列是國內算力最大的通用 GPU 芯片，直接對標國際廠商近日發(fā)布的最新旗艦產品。據官方介紹，BR100 系列基于壁仞科技自主原創(chuàng)的芯片架構開發(fā)，采用成熟的 7 納...
GPU 芯片壁仞科技BR100 2022-04-01

京瓷低熱膨脹陶瓷基板材料GL570助力IC芯片實現高性能低功耗

隨著5G的發(fā)展，高速處理大容量數據的需求不斷增加，高性能計算機群（High Performance Computing，簡稱HPC）作為高性能數據處理的解決方案，被各個領域的公司和組織使用。　　現在，高性能計算機群（HPC）器件的基板材料主要使用有機材料，但隨著IC芯片・Si轉接板的大型化的推進，為了確保一次...
京瓷低熱膨脹陶瓷GL570 2022-03-24

半導體封測市場持續(xù)成長，日月光拿下40%份額

據韓國媒體《BusinessKorea》報導，隨著全球半導體芯片需求加速成長，不僅芯片前端的晶圓制造受關注，連后段封裝測試也受重視。封測龍頭日月光投控和排名第二的安靠(Amkor Technology) 在2021 年營收都創(chuàng)下新高，準備在2022年加速投資，韓國封測廠商也積極搶進，希望取得部分商機。《Business...
半導體封測日月光 2022-03-09

英特爾致力于通過新的UCIe開放標準來推進半導體架構創(chuàng)新的未來

英特爾攜手日月光半導體（ASE）、AMD、Arm、谷歌云、Meta、微軟、高通、三星和臺積電，旨在推行開放的晶片間互連標準，稱之為UCIe（通用芯粒高速互連）。基于開放的高級接口總線（AIB）工作基礎，英特爾開發(fā)了UCIe標準，并將其作為一個開放規(guī)范，捐贈給聯盟的創(chuàng)始成員。該規(guī)范定義了封裝內芯粒（Chiple...
英特爾UCIe 2022-03-04

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