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↓在全部中搜索到 651 條關于“7nm”的信息，用時:0.028 sec.

臺積電 HPC 營收占比首超手機，消息稱 HPC 產(chǎn)業(yè)鏈將迎來高速成長期

據(jù)媒體報道稱，臺積電首季來自 HPC 營收貢獻達 41%，首度超越手機，成為最大營收來源，象征 HPC 時代正式來臨，市場看好，隨著未來云端需求只增不減，連帶推升 HPC 供應鏈，后段設計服務如創(chuàng)意、世芯 - KY，以及衍伸出的高速傳輸接口需求，成長動能同步看旺。業(yè)界表示，HPC 屬于高規(guī)格的運算效能，可...
臺積電HPC 2022-04-18

兩位重量級人物加盟，這家獨立FPGA技術公司要快速做大

正值當前硬件加速器依托異構計算異軍突起之際，高性能FPGA和嵌入式FPGA（eFPGA）半導體知識產(chǎn)權（IP）領域的領導性企業(yè)Achronix半導體公司近期先后宣布：任命臺積電（TSMC）資深高管Rick Cassidy先生為Achronix董事會成員，隨即任命江柏漢先生為全球銷售副總裁。隨著兩位業(yè)界重量級人物的加盟，Achro...
FPGAAchronix半導體 2022-04-07

斥資19億美元，AMD宣布收購DPU芯片廠商Pensando

繼AMD成功耗資百億美元成功收購賽靈思之后，今天AMD又宣布以約19億美元收購云服務提供商 Pensando Systems，以繼續(xù)擴大其數(shù)據(jù)中心業(yè)務；該收購預計將在第二季度完成。通過這次收購案，AMD正式進入了DPU領域，為 AMD 的數(shù)據(jù)中心藍圖，補上最后一塊拼圖，現(xiàn)在AMD的業(yè)務已完整涵蓋 CPU...
amdDPU芯片Pensando 2022-04-06

SA：2021 年全球智能手機 AP 市場收入增長 23%，臺積電占總生產(chǎn)量 3/4

據(jù) DIGITIMES 報道，Strategy Analytics 數(shù)據(jù)顯示，全球智能手機應用處理器（AP）市場在 2021 年增長 23%，達到 308 億美元。其中，高通以 38% 的收入份額保持其智能手機 AP 的領導地位，聯(lián)發(fā)科和蘋果緊隨其后，各占 26%。據(jù) Strategy Analytics 分析，蘋果、聯(lián)發(fā)科、高通、展銳在 2021 年...
智能手機AP臺積電 2022-04-01

AIoT芯片龍頭凈利潤逼近翻倍，瑞芯微“吐槽”缺芯限制業(yè)績發(fā)揮

面對半導體行業(yè)上游晶圓代工廠產(chǎn)能緊缺，芯片設計龍頭企業(yè)同樣需要支付高昂成本。AIoT領域芯片設計龍頭公司瑞芯微(603893)最新披露的年報顯示，2021年公司凈利潤再創(chuàng)新高實現(xiàn)約6億元，同比增速接近翻倍；另一方面，為了鎖定產(chǎn)能，去年公司向供應商預付貨款大幅增長。瑞芯微表示，成熟制程產(chǎn)能供應偏...
AIoT瑞芯微 2022-03-23

2021Q4十大晶圓代工廠產(chǎn)值達295.5億美元，連續(xù)十季創(chuàng)下新高

近日，據(jù)TrendForce集邦咨詢發(fā)布了最新的晶圓代工市場研究報告。根據(jù)報告顯示，2021年第四季前十大晶圓代工業(yè)者產(chǎn)值合計達295.5億美元，季增8.3%，已連續(xù)十季創(chuàng)新高，不過成長幅度較第三季略收斂。 TrendForce認為，主要有兩大因素交互影響，其一是整體產(chǎn)能增幅有限，目前電視、筆電部分零部件缺貨情...
晶圓代工 2022-03-17

英特爾先進制程發(fā)展超乎預期，Pat Gelsinger：Intel 18A 已找到客戶

近日英特爾CEO基辛格（Pat Gelsinger）在摩根士丹利(Morgan Stanley，大摩) 投資者大會演講時透露，目前英特爾先進制程進展超預期，Intel 18A 制程量產(chǎn)有望提前半年，并已找到客戶。去年3月，基辛格提出IDM 2.0 戰(zhàn)略，大力發(fā)展先進制程，并重返晶圓代工市場。隨后，又對于英特爾的先進制程進行...
英特爾Pat GelsingerIntel 18A 2022-03-14

三星3nm工廠即將動工：全球首發(fā)GAA工藝功耗直降50%

三星的晶圓代工部門最近負面不斷，此前有消息稱部分員工涉嫌偽造和虛報5nm、4nm、3nm工藝制程的良品率，以致于高通這樣的VIP客戶都要出走，重新使用臺積電生產(chǎn)驍龍8處理器。　　不過從技術上來說，三星現(xiàn)在依然是唯一能緊追臺積電的晶圓代工廠，雖然在7nm、5nm及4nm節(jié)點上落后了一些，但在接下來的...
三星3nm晶圓代工 2022-03-10

消息人士：聯(lián)華電子和三星已就新的長期晶圓代工合同達成更高報價

據(jù)國外媒體報道，去年年底曾有報道稱，已多次上調(diào)晶圓代工價格的聯(lián)華電子，在今年 3 月份將再次上調(diào)晶圓代工價格。而英文媒體最新援引產(chǎn)業(yè)鏈消息人士的透露報道稱，聯(lián)華電子和三星電子在一項新的長期代工合同上，達成了更高的代工報價。不過，英文媒體在報道中，并未提到聯(lián)華電子與三星電子之間新...
三星晶圓代工聯(lián)華電子 2022-03-09

Achronix任命臺積電資深高管Rick Cassidy為其董事會成員

高性能FPGA和嵌入式FPGA（eFPGA)半導體知識產(chǎn)權（IP ）領域的領導者 Achronix 半導體公司宣布：任命Rick Cassidy先生為Achronix董事會成員。Cassidy先生目前擔任臺積電（TSMC）高級副總裁、以及臺積電亞利桑那州公司的首席執(zhí)行官兼總裁，他為Achronix董事會帶來了其 30 多年的半導體行業(yè)經(jīng)驗，以及戰(zhàn)略...
ACHRONIX臺積電Rick Cassidy 2022-03-08

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