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英特爾CPU供應(yīng)短缺恐持續(xù)全年，AMD捷足先登？

近日據(jù)外媒報道，知名科技媒體DigiTimes日前發(fā)布最新報告，稱其預(yù)計英特爾的CPU供應(yīng)短缺問題將貫穿2020年全年，為此其許多合作伙伴可能改用AMD的同類產(chǎn)品。這可能并不特別令人感到驚訝。英特爾之前承認(rèn)自己陷入進(jìn)退兩難的境地，其首席執(zhí)行官鮑勃·斯旺(Bob Swan)對他們目前的處境做出了非常坦率的...
英特爾amdCPU 2020-01-20

CES 2020：從云、網(wǎng)絡(luò)到邊緣和PC，英特爾以智能技術(shù)讓創(chuàng)新走進(jìn)生活

美國紅十字會、聯(lián)想、Netflix、美國職業(yè)橄欖球大聯(lián)盟（NFL）和2020東京奧運(yùn)會精彩呈現(xiàn)英特爾技術(shù)所創(chuàng)造的廣泛積極影響人工智能為自動駕駛鳴鑼開道，移動計算創(chuàng)新邁入全新時代，沉浸式體育和娛樂正開啟未來……在今天的2020年國際消費(fèi)電子展（CES 2020）上，英特爾演示了這一系列場景，展現(xiàn)了英特爾如何...
英特爾CES 2020智能技術(shù) 2020-01-07

英特爾今年將14nm晶圓產(chǎn)量提高25% 依然無法滿足第四季度市場需求

自2018年中以來，英特爾已投資數(shù)十億美元來提高其14nm處理器產(chǎn)量。英特爾首席執(zhí)行官鮑勃·斯旺（Bob Swan）在周四公司電話會議上告訴分析師和投資者，相比2018年，2019年其14nm每月晶圓啟動量（WSPM）提高了25%。在今年的前三個季度，該公司花費(fèi)了115億美元資本支出來購買新生產(chǎn)設(shè)備，現(xiàn)在預(yù)計其全年資本...
英特爾14nm處理器7nm工藝制造 2019-10-29

“芯動北京”——IC設(shè)計與自主創(chuàng)新

日前，在“芯動北京”中關(guān)村IC產(chǎn)業(yè)論壇的分論壇上，各位業(yè)內(nèi)人士以“IC設(shè)計與自主創(chuàng)新”為主題，各抒己見，共謀國產(chǎn)IC自主發(fā)展之路。兆芯：擁抱主流生態(tài)，深耕產(chǎn)業(yè)應(yīng)用兆芯公司成立于2013年，是國內(nèi)領(lǐng)先的芯片設(shè)計廠商，同時掌握中央處理器、圖形處理器、芯片組三大核心技術(shù)，擁有三大核心...
ICPARKIC產(chǎn)業(yè)論壇存儲控制器芯片X86 CPU芯片設(shè)計 2019-09-16

臺積電5nm工藝2020年量產(chǎn) 蘋果iPhone、華為5G首發(fā)

雖然遭遇了第二大晶圓代工廠Globalfoundries格芯的專利訴訟，但臺積電在先進(jìn)工藝上遙遙領(lǐng)先其他代工廠，并不擔(dān)心格芯的專利戰(zhàn)。今年的7nm產(chǎn)能已經(jīng)被預(yù)定了，明年的5nm工藝也勝利在望，蘋果、華為兩家客戶確定會首先用上5nm工藝。根據(jù)最新消息，臺積電今年底到明年的發(fā)展情況被金融機(jī)構(gòu)看好，其中Q4季度...
5G芯片5nm工藝 2019-09-02

英特爾AGILEX FPGA如何與CXL相互相容

自從英特爾幾年前以167億美元的價格收購Altera以來，F(xiàn)PGA產(chǎn)品組合的推出基本上是英特爾時代之前的產(chǎn)物。然而長時間未有強(qiáng)有力的產(chǎn)品推出，致使Altera原有市場被賽靈思等主要競爭對手所蠶食。不過這幾年的時間，英特爾也并沒有閑著，而是在花時間和精力進(jìn)行與Altera的內(nèi)部技術(shù)整合。 2019.4.2號這一...
AGILEXFPGACXL 2019-08-28

格芯起訴臺積電侵犯16項(xiàng)專利，蘋果／高通／英偉達(dá)等19家廠商受牽連

全球第二大晶圓代工大廠商格芯(GlobalFoundries)已對全球第一大晶圓代工廠臺積電(TSMC)提起了專利侵權(quán)訴訟，指控臺積電生產(chǎn)的芯片侵犯了其在美國和德國持有的16項(xiàng)專利。當(dāng)?shù)貢r間周一，格芯在美國華盛頓向ITC提起專利侵權(quán)訴訟，并在美國和德國的聯(lián)邦法院提起民事訴訟。格芯表示，臺積電總共侵犯了其16項(xiàng)...
格芯7nm處理器專利侵權(quán)訴訟 2019-08-27

AMD 7nm芯片挑戰(zhàn)英特爾服務(wù)器市場

“這是目前性能最為強(qiáng)勁的X86服務(wù)器芯片！”AMD CEO蘇姿豐站在舊金山地標(biāo)建筑藝術(shù)宮的舞臺上，信心滿滿地正式發(fā)布第二代EPYC（霄龍）數(shù)據(jù)中心處理器“羅馬”，期待進(jìn)一步從英特爾占據(jù)絕對主導(dǎo)的服務(wù)器芯片市場拿下更多份額。新品發(fā)布后，AMD股價連續(xù)兩個交易日大幅走高，市值一舉超過430億美元...
AMD 7nm芯片服務(wù)器芯片市場 2019-08-13

Intel高工：研發(fā)CPU需4年時間、外界應(yīng)關(guān)注“療效”而非只盯制程

處理器的設(shè)計和制造似乎讓很多人感覺神秘，對此，Intel高級首席工程師Ophir Edlis在以色列對Forbes敞開了心扉。Edlis表示，開發(fā)一款處理器大約需要4年的時間，他指出，Intel需要提前4年判斷未來市場的需求，確保滿足客戶，他認(rèn)為那是一場挑戰(zhàn)，尤其是對于他們這些做架構(gòu)總師的人。比如，雖然指數(shù)型的性...
CPU內(nèi)存控制器連接顯示器 2019-07-30

3D封裝市場，臺積電和英特爾各領(lǐng)風(fēng)騷

自2018年4月始，臺積電已在眾多技術(shù)論壇或研討會中揭露創(chuàng)新的SoIC技術(shù)，這個被譽(yù)為再度狠甩三星在后的秘密武器，究竟是如何厲害？臺積電首度對外界公布創(chuàng)新的系統(tǒng)整合單芯片（SoIC）多芯片3D堆疊技術(shù)，是在2018年4月的美國加州圣塔克拉拉（Santa Clara）第二十四屆年度技術(shù)研討會上。推進(jìn)摩爾定律臺...
3D封裝SoIC 3D封裝技術(shù) 2019-07-05

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